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컴퓨터, 노트북, 통신 및 가전제품 분야에서 AC-DC 와 DC-DC의 전력 변환을 위해 고안된 DirectFET 전력 패키지는 SO-8 풋프린트 이하의 작은 패키지에서 상단부의 효과적인 냉각을 위해 산업용 최초로 표면실장 Power MOSFET 패키징 기술이다. 표준 플라스틱 패키지와 비교해서 DirectFET의 금속은 효과적으로 고주파수 DC-DC 벅 컨버터(buck converter)에서의 전류 조절 능력을 두 배로 향상시키기 위해 양방향 냉각을 구현할 수 있다.

인피니언은 자사의 OptiMOS® 2 및 OptiMOS 3 칩 기술을 이용해 DirectFET 전력 패키지 기술을 선보일 계획이다. DirectFET 패키지로 구현된 OptiMOS 2 제품의 샘플은 2008년 초쯤 출시될 예정이다.

IR의 엔터프라이즈 전력 사업부 팀 필립스(Tim Phillips) 부사장은 “IR의 DirectFET 패키지 기술은 독자적인 듀얼-사이드 쿨링 설계를 구축함으로써 최첨단 컴퓨팅, 가전 및 통신 애플리케이션에서 설계 풋프린트를 축소하는 반면 에너지 손실은 감소시켜 업계에서 큰 호응을 얻고 있는 솔루션이다”라고 말하면서, “에너지 절감을 위한 최첨단 기술을 지속적으로 개발하고 있는 IR은 이번 라이선스 계약을 통해 DirectFET와 같은 혁신 기술로 에너지 절약에 기여할 뿐 만 아니라 최대 규모의 전력 관리 시장 영역에서 우리의 입지를 더욱 강화할 수 있게 되었다”라고 덧붙였다.

인피니언 테크놀로지스의 전력 관리 및 드라이브 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저 아룬자이 미탈(Arunjai Mittal)은 “이번 계약으로 인피니언은 전력 반도체 포트폴리오를 계속 확장시킬 수 있게 되었다. 전원 공급장치 설계자는 OptiMOS 칩 기술을 여러 애플리케이션의 패키징 옵션에 결합한 솔루션을 이용함으로써 원가 절감과 에너지 절약 효과를 기대할 수 있게 되었다”면서 “듀얼-사이드 쿨링 성능을 갖춘 패키지의 우수한 특성으로 OptiMOS 2 및 OptiMOS 3 디바이스를 제공함으로써 전력 변환 시장에서 인피니언의 입지를 더욱 강화하게 될 것이다”라고 말했다.