에이디링크 테크놀로지는 AMD Ryzen Embedded V3000을 기반으로 15W, 45W에서 최대 8개의 코어를 갖춘 Express-VR7 모듈 출시를 발표했다. 뛰어난 응답성을 위해 64GB 듀얼 채널 DDR5 SO-DIMM(ECC/non-ECC) 을 지원하여, 동급 최고의 와트당 성능과 비용을 발휘한다. COM-Express 베이직 사이즈 타입 7 모듈은 15W, 45W TDP에서 다양한 미션 크리티컬 데이터 처리 및 네트워킹 애플리케이션을 위한 최적의 솔루션을 자랑한다.
에이디링크 COM 부서의 시니어 제품 매니저인 Lauryn Hsu 는 "엣지 네트워킹에 대한 요구가 일반 환경부터 열악한 환경까지 견딜 수 있는 점점 더 작고, 팬리스, 전력 효율적인 설계를 향한 추세라는 것은 분명하다. 최고의 에너지 효율성과 산업 등급 신뢰성의 'Zen 3' 고성능 아키텍처와 결합하여, Express-VR7은 지속적인 네트워킹과 엣지 시스템에서 성능과 전력 소비 사이의 완벽한 균형을 유지합니다." 라고 말했다.
에이디링크의 Express-VR7 모듈은 백플레인 KR, 구리 및 광섬유와 호환되고 극한 온도 옵션(-40°C ~ 85°C)에서 사용할 수 있는 14x PCIe Gen4 레인 및 2x10G 이더넷 인터페이스를 통합하였다. 엣지 네트워킹 장비, 엣지 5G 인프라, 비디오 스토리지 분석, 지능형 감시, 산업 자동화 및 제어와 같은 광범위한 엣지 네트워킹 혁신을 실현할 수 있다.
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EET의 솔메이트, EPC의 GaN을 이용해 제품 수명 연장 및 효율성 두 배 향상EET는 솔메이트 MPPT 충전 컨버터에 GaN을 통합하여 여러 이점을 실현했다. 효율 손실이 절반으로 감소하면서 전체 효율이 96%에서 98%로 높아졌으며, 컨버터의 부피를 70%까지 줄이고, 부품원가 및 제조 비용을 20%까지 절감한 동시에, 냉각 요건 또한 감소했다. 또한 스위칭 주파수가 10배로 증가하면서 오류가 발생하기 쉬운 전해 커패시터를 제거함으로써 컨버터의 수명을 늘릴 수 있다.
엔비디아 전문가들이 말하는 2024년 AI 산업 전망산업계 전반에서 혁신적인 신기술에 주목하면서 '생성형 AI', '사전 훈련된 생성 변환기(GPT)'와 같은 새로운 용어와 함께 '대규모 언어 모델(LLM)', '검색 증강 생성(RAG)'도 등장했다. 올 한 해는 생성형 AI가 놀라운 주목을 받았으며, 큰 화제를 불러일으켰다. 많은 기업이 텍스트, 음성과 비디오를 수집해 생산성, 혁신과 창의성에 혁명을 일으킬 수 있도록 새로운 콘텐츠를 만들어내는 능력을 활용하기 위해 노력하고 있다.
마우저와 TE 커넥티비티, 전기차 및 커넥티드 운송 분야의 최신 혁신 기술을 조명한 새로운 전자책 발간이 새로운 ‘EV 및 커넥티드 운송(EV And Connected Transportation)’ 전자책은 V2X 에코시스템과 5G 기반 차량용 텔레매틱스, 고전력 EV 충전의 미래 및 기타 설계 동향 등 최신 엔지니어링 주제를 통해 EV 및 커넥티드 운송 분야의 전기 모빌리티 혁신에 대한 심층 정보를 제공한다.
피커링 인터페이스, PCIe Gen4 기능을 갖춘 PXIe 싱글-슬롯 임베디드 컨트롤러 출시PXI-5 PXI Express Hardware Spec. Rev.2.0규격을 충족하는 컨트롤러는 32GB DDR4 메모리와 1TB m.2 NVMe SSD가 결합된 11세대 Intel Core i5 프로세서로 작동된다. 고급 PCIe Gen 4 및 두개의 2500BASE-T 랜 연결 포트로 높은 대역폭 어플리케이션을 쉽게 지원한다. 최대 시스템 처리량은14GB/s이며, 4-링크 혹은 2-링크 구성을 사용한다.
마이크로칩, 프레스-핏 터미널 파워 모듈을 통해 설치 프로세스 자동화 지원솔더-프리 프레스-핏 파워 모듈 터미널을 사용하면 자동화 또는 로봇 설치가 가능해져 조립 과정을 간소화하고 공정 속도를 높여 생산 비용을 절감할 수 있다. SP1F 및 SP3F 파워 모듈의 정확한 터미널 위치와 새로운 프레스-핏 핀 설계는 PCB와의 신뢰성 높은 접속을 보장해, 생산에 필요한 시간 및 생산 비용을 절감시킨다.
자이스 코리아, 소외이웃과 미래세대 대상 사회공헌 활동 실시자이스 코리아는 지난 1일, 사회복지법인 밥상공동체복지재단의 연탄은행을 통해 저소득층에게 연탄 1만장을 기부하고, 강남구 구룡마을 소외계층에게 연탄 3천장을 전달하는 연탄나눔 봉사활동을 전개했다. 이날 봉사활동에는 자이스 코리아의 임직원 60여명이 참가하여 구룡마을 일대에 연탄 배달을 완료했다.
로데슈바르즈의 5G FR1 A-GNSS OTA 테스트 솔루션, 세계 최초 CTIA 인증의 승인 완료로데슈바르즈는 자사의 R&S TS8991 OTA) 테스트 시스템이 5G A-GNSS 안테나 성능 테스트에 대한 CTIA 인증의 승인을 최초로 획득했다고 밝혔다. GNSS 수신 성능은 5G 기반 E911 비상전화 서비스에서 사용되는 A-GNSS 를 위한 매우 중요한 기준이며, R&S TS8991 솔루션은 이를 지원하는 무선 기기의 GNSS 수신 성능을 측정할 수 있다.- ST, 기업의 제품 혁신 지원 위해 에지 AI 도입 가속화ST 하드웨어와 함께 무료로 사용하는 통합 소프트웨어 툴 세트인 ST 에지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 발표함에 따라, 고객은 한 단계 더 나아가 인공 지능을 탑재한 수십억 개의 연결된 자율 사물의 설계와 배포를 로컬에서 바로 시작할 수 있다. ST 에지 AI 스위트는 ST의 방대한 하드웨어와 임베디드 AI 최적화용 관련 툴을 최대한 활용해 고객이 AI 솔루션을 손쉽게 개발하게 해준다.
티유브이 슈드 코리아, 아이센스에 유럽 체외진단 의료기기 ‘IVDR, 2017/746’ 인증이번 인증을 통해 아이센스는 최고 품질과 안전 기준을 충족시키기 위해 노력한 것을 공식적으로 인정받았다. 이날 수여식에는 티유브이 슈드 코리아 서정욱 대표이사와 아이센스 남학현 대표가 참석하였으며, 아이센스의 IVDR, 2017/46 인증을 축하하고, 지속 준수를 위한 협력 방안을 논의하였다.- 클라우드플레어, 2024년 클라우드, AI, 보안 주요 전망 발표클라우드플레어(Cloudflare)가 전세계 최고정보책임자(CIO), 최고보안책임자(CSO) 및 IT실무진을 위한 2024년 트렌드 전망을 발표했다. 이번 전망에 따르면, 클라우드플레어는 ’AI 지식 격차’가 기업의 생산성과 수익을 판가름할 것이며, 사이버 공격이 나날이 진화하고 심화됨에 따라 기업의 가장 큰 관심사는 ‘회복 탄력성’이 될 것이라고 밝혔다.
디지키, 2023년 12월 1일부터 제15회 DigiWish 경품 이벤트 진행참가자들에게는 2023년 12월 1일부터 24일까지 DigiWish 소셜 미디어 경품 이벤트 기간 동안 원하는 DigiKey 제품을 받을 수 있는 기회가 제공된다. 이 이벤트에 참가하려면 DigiKey에서 재고로 보유한 제품 중 미화로 최대 100달러에 해당하는 제품 하나를 선택하고 해시태그 #DigiWish를 사용하여 Facebook, Instagram 또는 Twitter에 댓글을 달거나 '위시'(소원)를 게시해야 한다.
효율적인 업무 처리로 2023년 마무리를 도와줄 세 가지 도구2023년도 어느새 한 달 남짓 남기고 끝을 향해 가고 있다. 효율적으로 업무를 처리하고, 자기 계발에 적극적으로 임할 수 있도록 도와줄 장비가 있다면 12월이 더욱 여유롭고, 알찬 한 달이 될 것이다. 효율적인 업무 처리로 2023년을 마무리하고, 내년을 활기차게 시작하는데 필요한 세 가지 도구를 알아보자.
간편하고 안전한 데이터 관리를 위한 웨스턴디지털의 스토리지오늘날 현대인들은 각자 좋아하는 게임이나 음악, 영화, 드라마는 물론, 소중한 추억이 담긴 여행 사진, 강의자료와 업무 파일을 비롯해 일상 속에서 많은 데이터를 활용하고 만들어내고 있다. 실제 시장조사기관 스태티스타(Statista)의 최근 자료에 의하면 2025년에는 전 세계 데이터 생성, 소비, 저장량은 181ZB(zettabyte)에 이를 것으로 전망된다.- SEMI, 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체 설립SEMI와 반도체 기후 컨소시엄(SCC)은 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지원 설치에 대한 문제점을 파악하고 해결하기 위해 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체(SCC-EC)를 설립하였다. 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체의 파트너인 맥킨지 & 컴퍼니의 최근 분석에 따르면 주요 반도체 기업의 강화된 탈 탄소화의 계획에도 불구하고2016년 파리 협정에서 요구한 배출제한 수준에 도달하지 못하고 있는 것으로 나타났다.
TI와 델타 일렉트로닉스, 전기차 온보드 충전 발전을 위한 협력 발표
ST, 자체 기술로 AI 지원 제품 개발 가속화하는 ST 엣지 AI 스위트 출시
마우저, 양자 컴퓨팅의 잠재력을 탐구하는 기술 및 솔루션 저널 ‘메소드(Methods)’ 최신호 공개
한국레노버, 비즈니스 노트북 레노버 V15 4세대 오픈마켓 판매 시작
NCH코리아, 분말형 세척제 ‘스필 드래곤’ 출시
- 지멘스-소니, Siemens Xcelerator로 설계된 시스템으로 몰입형 엔지니어링 구현
- 키사이트, RFIC 칩 설계자를 위한 차세대 무선 주파수 회로 시뮬레이터 출시
- 베바스토 코리아, ‘글로벌 소셜 위크’ 진행
- 디지키, ‘스마트 세상에서의 AI’를 다룬 시티 디지털 시즌 4 동영상 시리즈 발표
- 지멘스와 인텔 파운드리 협력, 지능형 IC 설계 및 검증을 위한 AI 가속 시뮬레이터 발표
- 인텔, 업계 최초 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 구현
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AMD, 중소 규모 비즈니스 지원에 적합한 성능 및 가치를 제공하는 새로운 에픽 CPU 포트폴리오 발표
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다쏘시스템과 엠브라에르, 저소음 전기 수직 이착륙 항공기를 위한 시뮬레이션 솔루션 제공
마우저와 아나로그디바이스, 엔지니어들의 설계 과제 해결을 위한 전자책 공동 발간