반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

스튜어트 판 (Stuart Pann)

인텔 전략 그룹 수석 부사장

이번 주에 라자 코두리(Raja Koduri) 인텔 엑셀러레이티드 컴퓨팅 시스템 및 그래픽 그룹 총괄 겸 수석 부사장이 아키텍처 데이를 주최했다. 아키텍처 데이에서는 인텔의 유능한 아키텍트와 엔지니어들이 올해 후반 앨더 레이크(Alder Lake)를 시작으로 인텔의 리더십 로드맵에 힘을 실어줄 신제품 아키텍처에 대한 세부사항을 공유했다. 새로운 아키텍처의 범위는 우리가 현재 살고 있는 세상을 나타낸다. 우리는 지금 더 뛰어난 컴퓨팅 성능에 대한 수요는 끊임없고 고객 워크로드는 그 어느 때보다 크고, 복잡하며, 다양한 세상에 살고 있다.

이러한 요구를 넘어서기 위해서는 아키텍처의 조합이 필요하다. 그래픽 처리 장치가 좋은 예다. 그래픽은 인텔의 새로운 영역은 아니지만, 인텔은 다양한 그래픽 프로세싱 애플리케이션을 지원하는 확장 가능한 마이크로아키텍처를 구축하는 노력을 다시 이어간다. 아키텍처 데이에서는 마니아 수준의 솔루션으로 확장 가능한 Xe HPG 마이크로아키텍처를 기반으로 한 인텔의 새로운 게이밍 외장형 SoC 인텔® 아크™(Intel® Arc™) 그리고 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 워크로드를 위한 Xe HPC 마이크로아키텍처 폰테 베키오(Ponte Vecchio)를 공개했다. 

해당 제품의 핵심 요소들은 TSMC의 N6와 N5 공정 기술을 이용해 외부에서 생산될 예정이다. 이는 새로 결성된 인텔 전략 그룹의 리더로서 내가 자주 듣는 질문 중 하나다. 우리 그룹의 업무 중 하나가 외부 파운드리 공장 파트너와의 관계를 관리하는 것이기 때문이다.

사람들은 내게 “내부 공장 네트워크가 아닌 외부 파운드리를 사용하는 이유는 무엇이며, 이러한 결정을 어떻게 내리고 있습니까?”라고 묻는다. 

인텔은 수십 년 동안 외부 파운드리를 사용해 왔다. 실제로 인텔은 현재 전체 제품량의 20%를 외부 파운드리에서 제조하고 있으며 인텔은 TSMC의 상위 고객 중 하나다. 역사적으로 인텔은 와이파이(Wi-Fi)모듈 및 칩셋과 같은 구성요소나 이더넷 컨트롤러와 같은 특정 제품군을 제조하기 위해 파운드리와 협력해 왔다. 이러한 제품은 메인스트림 공정 기술을 사용해 인텔의 내부 첨단 기술을 보완한다. 

지난 3월 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO가 발표한 인텔 IDM 2.0 전략의 일부로, 인텔은 선도적인 파운드리와의 파트너십을 심화, 확대하기 위해 IDM 즉, 통합 장치 제조사(Integrated Device Manufacturer) 모델을 발전시키고 있다. 이번에 발표한 Xe 그래픽 제품은 다른 파운드리 첨단 공정을 처음으로 활용하는 것으로, 인텔이 목표로 하는 진화의 첫 단계다. 이유는 간단하다. 설계자가 올바른 워크로드에 적합한 아키텍처를 사용하는 것처럼, 인텔도 해당 아키텍처에 가장 적합한 공정을 선택하기 때문이다. 현재로서는 이러한 파운드리의 공정이 인텔의 외장형 그래픽 제품에 적합한 선택이다.

다음 진화는 모듈식 아키텍처 접근 방식에 의해 주도된다. 이 접근 방식은 개별 실리콘 조각 또는 타일을 서로 다른 제조 공정 제조해, 조합하고 인텔의 고급 패키징 기술을 통해 연결할 수 있게 한다. 반도체 제품이 시스템온칩(System-on-a-chip)에서 시스템온패키지(Systems-on-a-package) 기술로 점점 더 많이 전환됨에 따라, 인텔의 고급 패키징 리더십은 이러한 추세를 활용할 수 있도록 할 것이다. 이는 이미 폰테 베키오를 통해 구체화되고 있으며, 인텔은 클라이언트 컴퓨팅용 메테오 레이크(Meteor Lake)와 같은 곧 출시될 대규모 제품으로 이러한 추세를 충실히 수용하고 있다. 공개했듯이, 메테오 레이크 컴퓨팅 타일은 첨단 인텔 4(Intel 4) 프로세스 기술을 사용하여 제조될 예정이며, TSMC에서 일부 지원 타일이 제조될 예정이다.

지난 1년 동안 PC 분야의 수요가 급증해 왔으며, 앞으로도 이러한 수요는 강세를 유지할 것으로 기대하고 있다. 인텔은 이러한 장기적인 수요를 충족시키기 위해 새로운 공장에 집중 투자하겠다는 계획을 분명히 해왔지만, 새로운 첨단 팹을 건설하고 장비를 갖추는 데는 몇 년이 걸린다. 인텔의 IDM 2.0 모델의 독특한 장점은 사용 가능한 모든 툴을 활용하여 고객에게 단기간에 공급할 수 있다는 것이다. 이것이 바로 인텔의 모듈식 접근 방식, 내부 공장 네트워크, 긴밀한 파운드리 파트너십의 결합이 명백한 경쟁 우위가 되는 이유다. 인텔은 업계에서 가장 폭넓은 공정 기술 라이브러리에 접근할 수 있으며 고급 패키징 역량도 갖추고 있어, 고객에게 업계 최고의 제품을 제공하고 공급 보증을 약속할 수 있는 탁월한 유연성을 제공한다.

외부 파운드리는 전략적 파트너이며 IDM 2.0 모델의 핵심 구성요소다. 대부분의 인텔 제품은 내부적으로 계속 생산될 것이지만, 앞으로 외부 파운드리의 타일이 클라이언트, 데이터 센터, 기타 영역에서 새롭게 등장하는 워크로드를 처리하기 위한 첨단 공정의 핵심 컴퓨팅 기능을 포함하여 모듈형 제품에서 더 큰 역할을 할 것으로 예상된다.

지난 한 해는 반응성과 회복력 있는 공급망을 구축의 중요성을 깨닫게 해줬다. 인텔의 파운드리 파트너는 인텔이 계획에서 벗어나지 않고 모든 부문에서 고객에게 예측 가능한 일정의 리더십 제품을 제공할 수 있도록 지원한다.

미래 예측 진술

이 글에서 미래의 계획이나 기대를 언급하는 문구는 미래 예측 진술이다.  이러한 진술은 현재의 기대치에 기초하며, 실제 결과가 그러한 진술에서 표현되거나 암시된 것과 실질적으로 다를 수 있는 많은 위험과 불확실성을 수반한다. 실제 결과가 크게 다를 수 있는 요인에 대한 자세한 내용은 intc.com에서 인텔의 최근 실적 발표 및 SEC 자료를 참조하십시오.