마이크로칩, 500mA 동기식 벅 DC/DC 컨버터 전력관리 제품군 발표
STMicroelectronics, 완전 통합 아날로그 입력 XGA/ SXGA LCD 디스플레이 엔진 출시- 인텔, 컴퓨팅과 커뮤니케이션의 통합 가속화에 중점을 둔 연구개발 지속
- 코사인 커뮤니케이션즈 코리아, 아시아지역 본부로 승격
- 싸이프레스, PSoC 혼합 시그널 어레이에 모뎀 통합기능 추가
- 퀄컴, gpsOne탑재 단말기 가입자 1천 만 돌파
- 커넥선트, LG전자에 새로운 양방향 셋탑박스를 위한 반도체 솔루션 제공
- 전세계 슈퍼 테이프 드라이브 선적량, 2002년에 두 배 이상 증가
- 커넥선트, 디렉트 위성방송 수신용 프론트-엔드 칩셋 2,000만개 선적 달성
- 하이닉스반도체, 인텔사로부터 DDR400 인증 획득
- 삼성전자, 해외 全법인 거래자동화 시스템 구축 완료
삼성전자 DDR400, 인텔사 인증 획득
ST마이크로, 동기식 정류기(Rectifiers)용 스마트 구동IC 출시- ETRI, 차세대 고품질 음성코덱 원천기술 개발
ETRI, 1.6Tbps급 WDM 광전송 시스템 국내 최초 개발
삼성전자, 72메가 DDR3 S램 최초 개발
삼성전자, 4기가바이트 DDR 모듈 업계최초 출시- 삼성전자, 디지털TV용 세계 최대 54" TFT-LCD 개발
- 아기어, 삼성과 미화 1억5천만달러 상당 칩셋 및 소프트웨어 공급계약 체결
- CDT, 초박막 초경량 초고해상도 디스플레이 선도 박차
그래픽 / 영상
많이 본 뉴스
KT, 국내 최고 속도 양자 암호 통신 기술 개발
사피온, 텔레칩스에 AI 반도체 아키텍처 기반의 차량용 NPU IP 공급
인텔, 루나 레이크 프로세서 2024년 3분기 출시
데이터브릭스, 엔비디아와 협력해 생성형 AI 시대를 위한 기업 데이터 가속화
LG전자- Qt그룹, ’차량용 webOS 콘텐츠 플랫폼’ 구축을 위해 협력
코보(Qorvo), 업계 최고 이득의 5G mMIMO용 프리 드라이버 출시
엠클라우드브리지, 기업 맞춤형 생성형 AI ‘MS 코파일럿(Copilot) 적용 지원 프로그램’ 출시
헥사곤 ‘스마트 스캔 VR800 3D’ 스캐너, 레드닷 디자인 어워드 제품 디자인 부문 수상
마우저, 소프트웨어 정의 차량용 존 아키텍처 기술을 탐구한 최신 콘텐츠 시리즈 공개
맨디언트, 2024 M-트렌드 보고서- 공격 지속시간 사상 최저치 기록