에이수스(ASUS), 인텔의 새로운 B365 칩셋 기반 메인보드 2종 출시에이수스 코리아(지사장 David Fu, 이하 ASUS)는 인텔®의 B365칩셋을 기반으로 하는 새로운 메인보드 PRIME B365M-A와 PRIME B365M-K 2종을 국내에 정식으로 출시한다고 밝혔다.
마우저, 엣지 장치에 저전력 LoRa 솔루션 제공하는 마이크로칩의 SAM R34 SiP 공급전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 SAM R34 LoRa 1GHz 미만 SiP(시스템 인 패키지) 제품군을 공급한다.- 몰렉스, 엑센추어 및 아마존 웹써비스와 함께 차세대 자율주행 자동차용 엣지 컴퓨팅 솔루션을 공동 개발해글로벌 전자 솔루션 제공업체인 몰렉스가 엑센츄어 및 아마존 웹 서비스 (이하 'AWS')와의 협력을 통해 엣지 컴퓨팅 및 음성 지원 능력을 '몰렉스 자동차 이더넷 네트워크 플랫폼'에 추가함으로써 자율 주행/커넥티드 자동차용 솔루션을 확대한다.
가트너, “전세계 정부 CIO, 데이터 분석과 사이버 보안에 기술 투자 집중”세계적인 IT 자문기관 가트너(Gartner)가 전세계 정부 CIO들을 대상으로 실시한 설문조사 결과를 발표했다. 가트너에 따르면, 2019년 전세계 정부 CIO들의 기술 투자가 가장 많이 확대될 분야로 데이터 분석 및 사이버 보안 부문이 클라우드를 제치고 1위에 꼽혔다.
키사이트 익시아 솔루션 그룹, FIPS 140-2 인증 획득키사이트 익시아 솔루션 그룹이 자사의 비전 네트워크 패킷 브로커 포트폴리오가 FIPS(Federal Information Processing Standards) 140-2 인증을 획득했다고 발표했다. 이 인증은 모든 암호화 키와 알고리즘이 엄격한 미국 국립표준기술연구소(NIST) 및 캐나다 사이버 보안 센터(CCCS)의 가이드라인을 준수하도록 보증한다.
ST마이크로일렉트로닉스의 고속-복구 수퍼정션 MOSFET, 브리지 및 ZVS 컨버터에 탁월한 성능 제공다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고속-복구(Fast-Recovery) 바디 다이오드를 탑재한 MDmesh™ DM6 600V MOSFET을 출시했다고 밝혔다.- HID 글로벌, 커넥티드 업무 환경을 위한 클라우드 플랫폼 ‘HID 오리고‘ 출시트러스티드 ID 솔루션의 세계적인 리더인 HID 글로벌(HID Global®)이 파트너들의 원활하고 직관적인 업무 환경 구축을 지원하는 클라우드 플랫폼 ‘HID 오리고(HID Origo™)’를 출시했다.
실리콘랩스, 와이파이 전력소모 절반으로 줄이는 IoT 커넥티비티 제품군 출시실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 혁신적인 와이파이 모듈 및 트랜시버 제품군을 출시했으며, 이로써 개발자들은 동급 최고의 전력 효율과 탁월한 RF 블로킹 성능, 그리고 최신 보안 기능을 갖춘 사물인터넷(IoT) 엔드 노드 제품을 개발할 수 있게 됐다고 밝혔다.- KLA-Tencor, KLA 로 사명 변경최첨단 공정 제어 솔루션 제공의 선도업체인KLA-Tencor Corporation은 사명을 KLA Corporation(이하 KLA)으로 변경한다고 발표했다. 사명 변경과 함께, KLA는 세계를 향한 기술적 영향력에 대한 낙관적인 전망을 담아 ‘Keep Looking Ahead™’를 새로운 태그라인으로 채택했다.
자이스, 첨단 반도체 패키징 불량분석(FA)용 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 출시자이스(ZEISS)는 오늘 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석(failure analysis, FA)을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 최신 제품들을 발표했다.
엘리먼트14, 동급 최고의 성능과 가성비를 자랑하는 Aim-TTi의 TGF4000 시리즈 출시개발 엔지니어 및 전자부품 구매자를 대상으로 한 최초의 정보 포털이자 협업 커뮤니티 및 온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(https://kr.element14.com/)가Aim-TTi의 함수/임의 생성기를 라인카드에 추가하며 익일 발송이 가능하다. - 내쇼날인스트루먼트, ‘세미콘코리아 2019’에서 3GPP 규격 5G 테스트 솔루션 시연글로벌 자동화/계측 솔루션 전문기업 내쇼날인스트루먼트가 오는 23일부터 25일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 반도체 재료·장비 산업 전시회 ‘세미콘코리아(SEMICON KOREA) 2019’에 참가해 5G 기술 상용화 시대에 요구되는 최신 테스트 솔루션을 선보인다.
창립 100주년 맞은 에드워드, 세미콘 코리아 2019 참가진공 및 가스처리기술의 세계적인 선두주자인 에드워드 코리아(대표: 윤재홍)가 1월 23일부터 1월 25일 서울 코엑스에서 진행되는 세미콘 코리아 2019 전시회에 참가한다.
EV 그룹, 미세화와 전공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)은 완전히 새로워진 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템인 ‘BONDSCALE™’을 출시한다고 밝혔다.
노르딕의 블루투스 LE 기술을 채택한 실내공기 오염도를 측정하는 스마트 공기질 모니터링 솔루션초저전력 무선 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 노르딕 세미컨덕터는 국내 전자기기 전문기업인 ㈜솔루엠(SoluM, 대표 전성호)이 자사의 블루투스 LE 및 와이파이 기반의 스마트 공기질 측정기인 ‘키코 에어(Keyco Air)’의 블루투스 LE 무선 연결을 위해 노르딕의 nRF52832 SoC(system-on-Chip)를 채택했다고 밝혔다.
바이두, 자일링스 기술 기반의 브레인 에지 AI 애플리케이션 구현적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinx)는 최근 발표된 바이두(Baidu)의 에지 가속 컴퓨팅 솔루션인 에지보드(EdgeBoard)에 자일링스 기술이 채택되었다고 밝혔다. 에지보드는 바이두가 직접 완벽하게 구성할 수 있는 턴키 솔루션이다.
버티브, 대니 웡 아시아 텔레콤 사업 총괄 임원 임명 버티브(Vertiv, 구 에머슨 네트워크 파워)는 버티브의 아시아 전체 텔레콤 사업을 총괄할 시니어 디렉터로 대니 웡(Danny Wong)을 임명했다고 밝혔다.
코닝 정밀 유리 솔루션_팬아웃 공정에 최적화된 첨단 캐리어 패키징 출시코닝은 오늘 반도체 산업용 최신 유리 기판 제품인 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)를 공개했다. 향상된 코닝의 유리 캐리어 웨이퍼는 최첨단 반도체 패키징 기술인 팬아웃(fan-out) 공정에 최적화되어 있다.
인피니언, 현대기아차로부터 반도체 회사 최초로 “올해의 협력사" 상 수상 반도체는 e-모빌리티에 있어서 핵심적 역할을 한다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 하이브리드 및 전기차에 전력 모듈을 공급하여 현대기아차의 “2018 올해의 협력사”에 선정되었다고 밝혔다. - 엘리먼트14,Tronics Microsystems의 고성능 MEMS 관성 센서 판매 개시온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(https://kr.element14.com/)가 전세계 표준으로 인정받는 관성 센서와 커스텀 MEMS 자이로 센서 제품을 생산하는 TDK Corporation의 사업부인 Tronics Microsystems의 다양한 고성능 MEMS 자이로 제품으로 관성 센서 솔루션 포트폴리오를 대폭 확대한다.
그래픽 / 영상
많이 본 뉴스
FRACTILIA, EUV 패터닝 제어 및 수율 향상 위해 스토캐스틱 HVM 제어 솔루션에 OPC 분석 추가
코보(Qorvo), 업계 최고 이득의 5G mMIMO용 프리 드라이버 출시
마이크로스트레티지 코리아, ‘맞춤형 AI 챗봇 생성 워크샵’ 진행
쿤텍, 디지털 전환 촉진을 위한 5G 특화망 보안 전략 공개
팔로알토 네트웍스, 프리시전 AI 기반 SOC 플랫폼 ‘코어텍스 XSIAM’ 신버전 공개
마우저, 지멘스의 로고!파워(LOGO!Power) 소형 전원공급장치 공급
하이크비전, 2023년 ESG 보고서 발간
마우저, 가혹한 환경에서의 도전과제와 솔루션을 모색하는 최신 기술 리소스 허브 공개
스트라타시스, 디지털 해부학 솔루션 적용한 3D프린팅으로 의료 제품 출시기간 단축
Synology, KOBA 2024에서 미디어 및 엔터테인먼트 산업을 위한 미래 경쟁력인 스토리지 솔루션 전시