데이터 센터 애플리케이션 개발을 가속화하는 새로운 SDAccel 개발환경 | 올포칩

데이터 센터 애플리케이션 개발을 가속화하는 새로운 SDAccel 개발환경

2015년 06월 06일

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FPGA의 미래를 다시 쓴다! 자일링스의 시스템 레벨 올 프로그래머블 전략FPGA 혁신을 주도하면서 올 프로그래머블(All Programmable) SoC 디바이스로 FPGA의 새로운 지평을 열고 있는 자일링스는 향후 5개년 계획을 통해 기존 FPGA 시장의 한계를 뛰어넘는 새로운 프로그래머블 솔루션 전략을 정립하고, 유저 기반을 5배 이상 확대시켜 나갈 것이라고 밝혔다.
자동차 시장의 혁신과 발전: ADAS의 자율주행차 동향지난 10년 내에 만들어진 자동차를 소유하고 있거나 타본 적이 있는 사람은 ADAS 기술의 가치를 아마도 경험해본 적이 있을 것이다. 사실, 독자 중 일부는 ADAS가 이렇게 빨리 발전하지 않았다면, 굳이 이 글을 찾아 읽어보려 하지 않았을 것이다. ADAS의 목적은 운전자로 하여금 주변상황을 보다 잘 인식하게 하여 보다 안전하고 우수한 운전자가 되게 하는데 있다. ADAS 기술의 가장 처음은 후방 경고였다. 초기 버전들은 레이더 센서를 자동차의 중앙 전자제어장치(ECU)에 연결해 사용해 왔다.
멘토그래픽스, ‘Mentor Forum 2015’ IoT 시대 맞아 EDA 솔루션 역할 강조한국 멘토그래픽스가 1일 개최한 국내 대표적인 EDA 분야 기술 행사인 ‘Mentor Forum 2015’에 참석차 방한한 월든 C 라인스 회장(Walden C. Rhines)은 최근 반도체 업계의 M&A로 인한 시장의 변화를 논하면서, 반도체 업계들의 지속적인 R&D 투자와 검증(Verification)의 중요성을 강조했다. 현재 멘토그래픽스의 주력 공략 시장 중 하나인 ‘에뮬레이션(설계검증)’은 현재 칩 설계 분야에서 가장 빠르게 성장하고 있는 부문 중 하나로 칩 디자인의 복잡성 증가로 인해 대형 디자인의 풀 칩 검증은 물론 디자인 내의 보다 큰 블록들에 있어서도 에뮬레이션은 필수 사항이 되었다. 멘토의 벨로체 에뮬레이터는 전력, 임베디드 테스트, 어셔션 및 광범위한 그 밖의 기능들을 검증하기 위해 시뮬레이션과 에뮬레이션을 통합할 수 있는 능력은 생산성 높은 검증 환경을 만들어냈다.
램버스, IP에서 칩셋 비즈니스로의 확장, 데이터 센터용 서버 메모리 인터페이스 칩셋 발표램버스가 엔터프라이즈 및 데이터 센터 서버 시장을 겨냥해 탁월한 성능과 용량을 제공하는 RDIMM(Registered Dual Inline Memory Module) 및 LRDIMM(Load Reduced Dual In-Line Memory Module)용 R+ DDR4 서버 메모리 칩셋 ‘RB26’을 발표했다. 램버스 R+ 칩 제품군의 첫 번째 제품인 RB26은 실시간 분석, 가상화, 인메모리 컴퓨팅 등 데이터 집약적인 애플리케이션을 가속화하기 위해 개발된 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council, 국제 반도체 공학 표준 협의기구) 규격의 향상된 메모리 모듈 칩셋으로, 한층 뛰어난 속도와 안정성 및 전력 효율성을 제공한다.
LO 주파수 더블러가 통합된 광대역 2 ~ 14GHz 더블 밸런싱 믹서LTC5549는 모든 핀에서 2,000V ESD HBM(human body model) 등급을 갖춘 향상된 ESD 보호 기능을 제공하며, 소형 12핀 3mm x 2mm 플라스틱 QFN 패키지로 공급된다. 이 디바이스는 확장된 주변 동작온도를 지원하기 위해 –40°C ~ 105°C 케이스 온도 범위에서 동작이 가능하다.
견고하고 안전한 전력망 통신을 위한 맥심의 전력선 통신 모뎀전력망 통신의 불안정한 노이즈 환경을 극복할 수 있는 안전하고 비용 효과적인 솔루션은 무엇일까? 맥심 인터그레이티드의 G3-PLC 얼라이언스 대표인 로저 웨스트벅은 “비용 효과적인 시스템 아키텍처, 실시간 통신 기반 양방향 링크, 강력한 보안 메커니즘, 개방형 표준, 그리고 확장성 및 현장 업그레이드 기능 등이 필수적으로 지원되어야 한다.”고 언급하고, “기술 구현자들은 현재와 미래의 요구사항을 모두 만족시킬 수 있도록 적절한 기술을 선택해야 할 것이며, 망사업자를 포함한 산업계 전반이 노력이 수반되어야 한다.”고 피력했다.
새로운 토폴로지를 이용한 데드 타임 제어로 최고의 효율과 MOSFET 전압 스트레스 감소TI 코리아는 지능형 디지털 제어와 고유의 바디 다이오드 감지 기능을 제공하는 업계 최초의 전원 관리 칩셋을 출시했다. 이 제품은 차세대 AC/DC 및 절연 DC/DC 전원 공급 장치에서 2차측 동기식 정류를 최적화한다.
디지털 전력 애플리케이션에 최적화된 마이크로칩의 3세대 코어 기반 고성능 DSC디지털 전력 애플리케이션은 탁월한 전원장치를 설계하기 위해 갈수록 보다 정교한 알고리즘을 사용하고 있으며, 이러한 첨단 알고리즘을 처리할 수 있는 고성능 처리 기술이 필요하게 되었다.
FPGA와 SoC 설계를 가속화하는 Spectra-Q 엔진을 도입한 Quartus II 소프트웨어알테라(Altera)는 차세대 프로그래머블 디바이스의 설계 생산성을 높이고, 개발 시간을 단축할 수 있는 Quartus II 소프트웨어에 새로운 Spectra-Q 엔진을 도입한다고 밝혔다. Spectra-Q 엔진은 뛰어난 컴파일 시간과 다양한 방식의 빠르게 추적 가능한 설계 입력, 드롭인 방식의 IP 통합을 가능하게 함으로써 더 높은 추상화 수준으로 설계 및 구현 작업을 할 수 있도록 해준다.
TI, DLP 칩셋으로 오토모티브 시장에서 재가속 무장 완료!30년 동안 오토모티브 시장에서 활동해 온 TI의 행보가 최근 빠른 마켓 장악력과 더불어 더욱 가속도를 내고 있다. 특히 최근에는 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋을 출시하고, 새로운 차원의 오토모티브 애플리케이션 구현 솔루션으로 마켓의 호평을 받고 있다.
TI의 초저전력, 고성능 32bit 마이크로컨트롤러TI는 업계 최저전력의 32-bit ARM® Cortex®-M4F MCU인 MSP432 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 새로운 48MHz MCU는 TI의 축적된 초저전력 MCU 전문 기술을 통해 전력 손실 없이 성능은 극대화함으로써 동작 전력은 95μA, 대기 전력은 850nA만을 소모한다.
IC 다이, 패키지, PCB 보드 디자인! 이제 단일 툴로 간편하게 통합 설계 및 최적화 가능한국 멘토그래픽스는 업계 최초로 IC, 패키지, PCB의 통합 설계 및 최적화가 가능한 새로운 엑스피디션 패키지 인터그레이터(Xpedition Package Integrator) 플로우를 발표했다. 이 제품은 오늘날의 복잡한 멀티 다이 패키지를 시스템 전체적인 시각에서 기획 및 구성, 최적화할 수 있도록 해주며, 또한 이 과정을 자동화 해준다.
MHL 컨소시엄의 차세대 규격, 8K 오디오/비디오를 지원하는 superMHLMHL컨소시엄은 CE 및 모바일 기기용 차세대 MHL 기술인 superMHL 규격을 발표했다. MHL의 시장 리더십을 기반으로 만들어진 superMHL은 더 높은 해상도와 프레임 레이트, 40W의 전력 충전과 같은 획기적인 모바일 개선 사항을 제공하는 동시에 8K 동영상 해상도와 확장된 오디오 포맷을 지원함으로써 홈시어터 연결에서 MHL의 서비스 범위를 확대해준다.
소프트웨어 엔지니어를 위한 자일링스의 3세대 솔루션자일링스는 자사의 올프로그래머블 SoC 및 MPSoC에 이용 가능한 SDSoC 개발 환경을 제공한다고 밝혔다. 자일링스 SDx™ 개발 환경 제품군의 3세대 제품인 SDSoC 개발 환경은 ‘올프로그래머블’ 디바이스의 하드웨어 및 소프트웨어의 강점을 향상시키기 위해 임베디드 소프트웨어 개발자들에게 보다 넓은 범위의 커뮤니티를 이용할 수 있게 했다.

그래픽 / 영상

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