ST의 EEPROM 기반 NFC 솔루션, 성능 차별화로 승부 | 올포칩

ST의 EEPROM 기반 NFC 솔루션, 성능 차별화로 승부

2013년 11월 03일

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4G를 넘어 차세대 무선 테스트를 위한 애질런트의 UXM!차세대 무선 디자인 환경은 보다 복합적인 과제들이 요구된다. 따라서 CA(Carrier Aggregation)를 비롯한 MIMO, VoIP 등 새로운 무선 환경에 대응할 수 있는 고도의 통합 시그널링 테스트가 필요하다. 애질런트 테크놀로지스는 LTE-Advanced 카테고리 6 칩셋 및 디바이스는 물론 미래의 무선 환경에 대응할 수 있는 새로운 UXM 테스트 세트를 선보였다.
차세대 첨단 PCB 설계의 해법, 멘토의 Xpedition 플랫폼!PCB 설계의 어려움은 디자인 복잡도가 증가하면서 갈수록 어려움에 직면하고 있다. 서로 다른 수많은 컴포넌트들이 하나의 디자인에 통합되면서 전력, 열, 배선 등 다양한 이슈들이 등장하고 있으며, 이와 더불어 보드 크기 소형화, 밀도 및 레이어 수 증가, 성능요건 향상 등 디자인 최적화 문제도 날로 복잡해지고 있다. 멘토 그래픽스는 기존의 자동화 기능에 사용자 제어 기능을 추가함으로써 보다 PCB 레이아웃 설계의 새로운 대안을 제시하고 있다. 글/ 진선옥 기자(jadejin@all4chip.com)
자일링스, ASIC 등급 울트라스케일 아키텍처 기반 업계 최고 용량의 20nm 기반 FPGA 포트폴리오 선보여!자일링스의 20nm 울트라스케일 제품군의 포트폴리오가 공개됐다. 킨텍스 미드레인지 및 버텍스 하이엔드 제품군이 ASIC 등급의 울트라스케일 아키텍처 기반으로 재탄생되었다. 자일링스는 추가 노드를 제공하는 첨단 3D IC 기술을 이용하여 28nm에서 2배 높였던 밀도를 20nm에서는 4배로 향상시켰다.
2014년 맥심 코리아의 화두, 자동차용 고집적 아날로그 통합 솔루션지난 20년동안 연평균 16.8% 성장률이라는 쾌거를 기록하며, 지난해 30주년을 맞이했던 맥심은 여전히 공고한 마켓 경쟁력을 기반으로 2014년의 행보를 다져나가고 있다. 특히 올해는 오토모티브 및 산업용 마켓에 대한 공략을 강화함으로써 애플리케이션 기반을 더욱 공고히 할 방침이다.
멀티 포맷 무선기기의 병렬 테스트 지원, 애질런트의 새로운 EXM 무선 테스트 세트무선기기 제조업체들은 제조단가를 절감하고 엔지니어링 테스트 개발비용을 절감할 수 있는 보다 효율적이고 생산적인 테스트 솔루션을 필요로 하고 있다. 특히 다양한 기능을 지원하는 멀티 포맷 기반의 무선 기기는 음성, 인터넷, 블루투스, 무선 LAN, NFC 등 멀티 안테나, 멀티 무선 등 테스트 요소가 많고 복잡하기 때문에 개별 테스트로는 생산성을 높이기 어렵다. 애질런트는 병렬 테스트 기법과 고성능 요건에 부합하는 새로운 무선 테스트 솔루션을 선보였다.
TI 코리아 25주년! 다시 새로운 10년의 역사를 쓴다!1988년 TI 코리아 출범 이후 25주년을 맞았다. 지난해 매출 9,734억원, 임직원 210여명에 이르는 TI 코리아는 25년의 역사를 거쳐 국내 반도체 시장에서 명실상부한 아날로그 선도업체로서의 위상을 확고히 하고 있다. TI 코리아는 25주년을 맞아 향후 10년의 사업목표를 발표하고 새로운 도약의 행보를 다시 시작하고 있다.
MCU 강자 마이크로칩, 92분기 연속 흑자 기록!!마이크로컨트롤러 시장의 세계적 기업인 마이크로칩 테크놀로지가 92분기 연속 흑자라는 경이적인 결과를 기록한 것으로 알려졌다. 또한 지속적인 인수, 합병으로 자동차, 산업, 가전 분야를 위한 광범위한 포트폴리오를 구축하고 시장확대에 박차를 가하고 있다.
NIDays 2013, 그래픽 기반 시스템 디자인 컨퍼런스 성료한국내쇼날인스트루먼트는 지난 10월 15일(화), 서울 코엑스 그랜드볼룸에서 그래픽 기반 시스템 디자인 컨퍼런스 NIDays 2013을 성황리에 개최했다. 이 행사는 매년 8월 미국 텍사스에 위치한 NI 본사에서 개최하는 대규모 기술 컨퍼런스인 NIWeek의 국내 그래픽 기반 시스템 디자인 기술 컨퍼런스로 약 1,000 여명의 국내 엔지니어가 참석했다.
TI의 디지털 인덕티브 센싱 기술, 위치 및 모션 센싱의 새로운 장을 열다!인덕티브 센싱 기술을 디지털로 컨버팅 할 수 있는 새로운 인덕티브 디지털 컨버터가 출시됐다. 여타 센싱 방식에 비해 높은 분해능과 뛰어난 설계 유연성, 탁월한 환경 내성을 갖춘 TI의 인덕턴스 디지털 컨버터는 다양한 센싱 애플리케이션에서 새로운 가능성을 제시할 것으로 기대된다.
미래를 선도하는 인피니언의 솔루션자동차, 파워, 모션센싱 분야에서 최상의 솔루션으로 공격적인 마켓활동을 펼치고 있는 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies) 코리아의 행보가 빨라지고 있다. 주력 제품군들을 중심으로 국내시장에서 안정적인 성장곡선이 이어질 전망이다.
미래의 비전 및 과제를 제시하는 멘토 포럼 2013 (Mentor Forum 2013)EDA 시장을 선도하고 있는 멘토 그래픽스는 멘토 포럼 2013(Mentor Forum 2013)을 개최하고, 반도체 시장 및 EDA 분야의 비전 및 과제를 제시했다. 멘토는 전통적인 주력 시장이었던 반도체 및 전자산업을 비롯해 스마트 모바일 기기와 자동차 시장에 대한 공략을 가속화해 나갈 것이라고 밝혔다.
최신 무선통신을 위한 애질런트의 모듈형 벡터 신호 분석기한국애질런트는 1MHz ~ 3GHz 또는 6GHz의 주파수에서 최대 160MHz 대역폭을 지원하는 최신 무선통신 기술표준 테스트용 PXIe 벡터 신호 분석기 M9391A를 출시했다. 애질런트 모듈형 X-시리즈 애플리케이션과 함께 사용하는 M9391A는 테스트 개발 및 제조 생산성을 가속화하기 위해 기존 제품과 동일한
자일링스의 울트라스케일 20nm FPGA, ASIC을 품다!자일링스의 차세대 20nm FPGA가 모습을 드러냈다. ASIC 방식의 라우팅 성능을 강화한 울트라스케일(UltraScale) 아키텍처는 최초의 ASIC 클래스의 FPGA를 구현했다는 점에서 다시 한번 FPGA 시장의 혁신을 주도할 전망이다.
CMOS+MEMS=CMEMS! 안정적인 주파수 제어 가능!MEMS 기술이 드디어 싱글-다이 CMOS 공정에까지 이르렀다. 실리콘랩스는 세계 최초로 MEMS 오실레이터를 CMOS 다이에 직접 통합한 CMEMS 기술을 선보였다. 특히 단일 다이에 CMEMS 공진기를 통합함으로써 온도변화에 따른 보다 안정적인 주파수 제어가 가능하고, SiGe 및 옥사이드 소재를 모두 사용하여 온도반응을 상쇄시킴으로써 주파수 드리프가 거의 0ppm/℃에 이른다.

그래픽 / 영상

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