- 노르딕 세미컨덕터, 최초의 블루투스 메쉬 솔루션인 메쉬용 nRF5 SDK 마켓 출시초저전력 RF 분야의 세계적인 전문기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 엔지니어들이 블루투스(Bluetooth®) 메쉬를 개발할 수 있도록 ‘메쉬용 nRF5 SDK(nRF5 SDK for Mesh)’를 출시했다고 발표했다. 이 SDK는 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 블루투스 메쉬 1.0을 공식 채택한 것과 동시에 발표되었다.
- 블루투스 SIG, 다대다 연결을 실현하는 메시 네트워킹 출시블루투스 SIG(Special Interest Group)는 간편하고 안전한 연결을 위한 국제 무선 표준인 블루투스® 기술이 메시 (Mesh) 네트워킹을 지원한다고 밝혔다. 새롭게 도입되는 메시 기능은 다대다 디바이스 통신을 지원하며 대규모 디바이스 네트워크 생성에 최적화되어 있다.
- 온세미컨덕터 이미지 센서를 이용한 위성 설계온세미컨덕터의 KAI-1003 이미지 센서가 이 위성의 주요 탑재물인 다중 스펙트럼 이미징 카메라 시스템 (MICS)에 채택되었다. 이 시스템은 녹색 (530 – 580 nm), 적색 (620 – 670 nm) 및 근적외선 (835 – 885 nm)과 같이 서로 다른 스펙트럼 밴드에서 작동하는 3개의 카메라로 구성되어 있는데 개별적으로 또는 서로 결합되어 관찰되는 물체에 대해 매우 상세한 스펙트럼 정보를 제공한다.
- 전력 제공 방식의 진화, 전력과 데이터의 융합갈수록 더 소형화된 폼팩터에서 더 높은 전력이 변환되고 있다. 일상 생활에서 전력 효율, 지능, 풋프린트에 대한 요구는 끊임없이 높아지고 있다. 이제 모바일 기기의 배터리가 상당한 전력 용량을 제공할 수 있게 되었는데, 그럼에도 여전히 소비자들의 사용과 기대를 따라 잡기에는 역부족이다.
- NXP, 미래 커넥티드 카를 위해 하만과 협력 확대자동차 반도체 분야 세계 1위인 NXP반도체는 커넥티드 카 개발 속도를 높이기 위해 커넥티드 기술 강자인 하만 인터내셔널(Harman International)과 이어온 협력관계를 더욱 확장하기로 했다고 발표했다. NXP는 차량용 인포테인먼트 반도체 분야 1위로 삼성전자의 100% 자회사인 하만과 15년간 긴밀한 협력관계를 유지해왔다.
- NXP, 세이프어슈어 프로그램 국내에 선보여자동차 기능 안전 분야 선도 업체인 NXP 반도체는 자사의 세이프어슈어(SafeAssure) 프로그램과 FS45, FS65 제품 및 최신 시스템기반칩(SBCs)을 국내에 선보이고, 시장에서 완전히 인증된 안전 시스템의 신속한 개발을 지원한다고 밝혔다.
- TI, 산업용 시스템에서 FPGA 없이 1마이크로초 이내에 전류 루프를 달성하는 새로운 MCU 소프트웨어 출시텍사스 인스트루먼트는 C2000™ 마이크로컨트롤러(MCU)가 1마이크로초 이내에 전류 루프 성능을 구현할 수 있도록 해주는 DesignDRIVE 고속 전류 루프 소프트웨어를 출시했다. TI의 C2000™ MCU 포트폴리오와 DesignDRIVE 소프트웨어는 함께 결합되어 드라이브 제어 시스템 개발을 간소화하는 시스템온칩(SOC) 기능을 제공한다.
- ARM 설문 조사 발표영국 반도체 설계자산(IP) 기업인 ARM이 독립 글로벌 조사 기관에 의뢰해 4천 여명의 소비자를 대상으로 실시한 설문 조사에 따르면, 인공지능(Artificial Intelligence, 이하 AI)이 인간의 삶에 개입해 일자리를 대체하는 등 혼란을 초래할 것이라는 의견은 소수에 불과한 것으로 나타났다.
- IoT 디바이스의 보안, 완벽한 드롭-인 솔루션으로 해결!ST마이크로일렉트로닉스와 IoT 보안 솔루션을 선도하고 있는 국내 혁신 기업인 시큐리티플랫폼이 IoT 제품을 위한 강력하고, 효율적이며, 사용이 간편한 보안 솔루션을 제공한다. 이는 ST의 STSAFE IC 제품군으로 제공되는 STSAFE-TPM 플랫폼 모듈에 시큐리티플랫폼의 Axio-OS 보안 운영체제와 Axio-RA 원격-무결성 검증 소프트웨어가 통합됨으로써 고도로 안전한 IoT 디바이스를 간단하게 구현할 수 있게 해준다.
- 마이크로칩, 업계 최초로 자동차용 Grade 0 제품을 포함한 CAN FD 및 CAN PN 트랜시버 제품군 출시마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 업계 최초로 자동차용 Grade 0 제품을 포함하는 CAN(Controller Area Network) 트랜시버 제품군을 출시한다고 밝혔다.
- 자일링스 스파르탄-7 FPGA 생산 개시자일링스는 스파르탄(Spartan)®-7 FPGA 제품군의 주문 및 배송이 가능하다고 발표했다. 자일링스의 비용 최적화된 포트폴리오의 핵심인 이 디바이스 제품군은 저비용 및 저전력을 제공함으로써 비용에 민감한 시장의 요구를 충족하도록 설계되었다.
- NXP, 일렉트로비트와 자율주행용 신규 개발 플랫폼 부문 협력NXP는 NXP 블루박스 자동화 주행 개발 플랫폼(NXP BlueBox Automated Drive Development Platform)과 일렉트로비트의 로비노 소프트웨어 프레임 워크(robinos software framework)를 통합한 신규 개발 플랫폼을 함께 제공할 예정이다.
- UL 발표, 삼성 ‘갤럭시S8’ 스마트폰 최초 ‘지속가능성 규격 인증’ 획득글로벌 안전 과학 회사인 UL(Underwriters Laboratories, 유엘)이 삼성 스마트폰 갤럭시S8과 갤럭시S8+가 미국 국립표준협회 ‘ANSI/UL110 휴대전화 지속가능성 규격’에 따른 친환경 인증인 에코로고(ECOLOGO) 골드 인증을 획득했다고 발표했다.
- 노르딕 세미컨덕터, 웨어러블 및 PC 주변장치를 비롯해 광범위한 애플리케이션에 손쉽게 적용할 수 있는 블루투스 5 SoC 출시초저전력 RF 분야의 세계적인 선도기업인 노르딕 세미컨덕터는 최첨단 고성능 블루투스(Bluetooth®) 저에너지 SoC 제품군인 nRF52 시리즈의 최신 제품을 출시했다. 이 nRF52810은 입출력 포트 및 메모리를 최적화한 제품으로 현재 마켓에서 제공되는 블루투스 5 솔루션 중 가장 손쉽게 접근이 가능한 단일 칩 솔루션이다.
- 평판을 떨어뜨리는 자동차 누수 현상습기 침투와 같은 품질 문제는 감지하기도 어려울 뿐 아니라 명확하게 콕 찍어내거나 즉각적인 문제는 아니지만 자동차 제조사들에게 아주 서서히 치명적인 문제를 일으킬 수 있다. 이 문제가 크게 영향을 미치는 곳은 차량의 전체 수명에 걸쳐 잠재적인 문제를 일으킬 수 있는 누출 문제를 감지하기 위한 스프레이 테스트 라인의 마지막 단계를 거치는 일상적인 조립 라인이다.
- 떠오르는 새로운 시장 - 무선 이어폰 오디오점점 더 많은 사용자들이 자신이 좋아하는 아티스트의 음악을 제대로 듣기 위한 즐거움을 위해서 큰 헤드폰과 긴 선도 마다하고 있지 않는 실정이므로 무선 이어버드가 시장에 본격적으로 진입해 자리를 잡으려면 실제로 이러한 고성능을 제대로 수행해야 한다.
- ARM, 인공지능(AI) 기술 발전 가속화 새 프로세서 출시영국 반도체 설계자산(IP) 기업인 ARM은 인공지능경험을 가속화할 차세대 CPU와 GPU IP를 공개했다. 지난 3월에 발표한 ARM 다이내믹(ARM DynamIQ) 기술을 기반으로 설계된 첫 번째 프로세서인 Cortex-A75와 Cortex-A55를 출시했다. 이와 함께 바이프로스트(Bifrost) 아키텍처 기반 ARM Mali-G72도 함께 선보였다.
- LO버퍼 통합한 초광대역 3GHz – 20GHz 믹서최근 리니어 테크놀로지를 인수한 아나로그 디바이스는 3GHz ~ 20GHz의 업계 최고 매칭 대역폭 기능을 제공하는 더블 밸런스 믹서인 LTC5553을 출시했다고 밝혔다. 이 믹서는 업 또는 다운컨버터로 사용이 가능하다. 뿐만 아니라 LTC5553은 14GHz에서 23.9dBm IIP3, 17GHz에서 21.5dBm IIP3의 우수한 선형도를 제공한다.
- NXP –구글 클라우드, 신규 클라우드 IoT 코어를 사용해 안드로이드 씽즈의 성능 및 범위 확장NXP는 NXP 안드로이드 씽즈 플랫폼(Android Things platform)이 새로운 구글 클라우드 IoT 코어(Google Cloud IoT Core)를 지원 한다고 밝혔다. 구글 클라우드 IoT 코어는 완전 관리형 서비스로, 사용자가 전 세계적으로 쉽고 안전하게 기기에 연결하고 관리할 수 있게 해준다.
- 가트너 발표, 2016년 전세계 반도체 매출 2.6% 증가세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)가 발표한 최종결과에 따르면, 2016년 전세계 반도체 시장 매출이 3,435억 달러를 기록하면서 지난 해(3,349억 달러)보다 2.6% 상승했다고 밝혔다.
그래픽 / 영상
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