차동신호 전송기술은 직렬화에서 요구되는 고속 전송뿐만 아니라 저전력, 저 EMI 환경을 제공한다. 향상된 LVDS 기술인 CTL과 LpLVDS를 이용하면 초경량 휴대 단말기에서의 고속전송 및 증가하는 데이터 처리량을 처리할 수 있다. CTL은 전력소모와 EMI가 가장 적은 솔루션이며, LpLVDS I/O 디바이스는 저전력 및 EMI와 더불어 AC 커플링과 DC 밸런스를 제공한다.
글/ 마이크 파울러(Michael Fowler), 페어차일드 반도체(michael.fowler@fairchildsemi.com)
관련 첨부파일 : market_1192.doc
저작권©올포칩 미디어. 무단전재 및 재배포를 금지합니다.
- 고성능 AV 시스템의 고품질 오디오 신호처리 구현자기 디스크 디라이브의 용량이 증가하면서 DVD 및 관련 광 매체와 함께 고성능 AV 시스템에 대한 기대치가 높아지고 있으며 여러 가지 이론에서 예측했던 것 보다 고성능을 발휘할 수 있는 새로운 형식들이 생겨나고 있다.
- 리튬이온 및 리튬폴리머 기반 초저전력 리니어 배터리 충전기 설계휴대용 기기에서 저전력 충전을 위해 리니어 방식의 배터리 충전기 설계가 증가하고 있다. 하지만 새로운 단일 셀 리튬이온 및 리튬 폴리머 배터리 충전기 설계에서 요구되는 정밀충전과 전압 오차방지 등과 같은 다양한 설계 상의 기술적인 문제들이 해결되지 못한다면 제품
- PFC 설계 간소화를 위한 단일 사이클 제어 기법에너지 효율을 향상시키려는 정책이 늘어남에 따라 메인 연결 전자기기 컨버터에 있어서 PFC(전력 계수 교정)가 중요한 요소가 되었다. 단일 사이클 제어(OCC) 기법은 기존 CCM PFC 컨트롤러 구현방법 보다 설계를 대폭적으로 간소화할 뿐만 아니라 대형 권선 부품을 제거하
- Royer 토폴로지 이용한 CCFL 애플리케이션 설계CCFL 애플리케이션은 ROYER 방식의 DC-AC 인버터 또는 풀 브리지 컨버터 토폴로지로 구성된다. 일반적으로 CCFL은 12Vdc 전압에서 전력이 공급되며 Royer 토폴로지는 출력 전력이 12W 이하이거나 모듈 당 램프 숫자가 1 또는 2개일 경우 저가 회로구현이 가능하여 최선의 선
- 위험 및 비용절감을 위한 스트럭처드 ASIC의 선택요건스트럭처드 ASIC은 ASIC에 대등한 성능을 제공할 뿐만 아니라 NRE 개발비용을 크게 낮추고 IC 설계를 모델에서 실리콘상으로 전환하는데 따르는 위험성을 없애 주어야 한다. 스트럭처드 ASIC 제품이라고 해서 모두 같은 것은 아니다. 엔지니어는 그들이 제품이 양산 생산될
- 시스템과 지적 재산 보호 ProAsic3/3E 시큐리티 기능최근 FPGA 프로그래머블 로직 디바이스 사용에 있어서 시큐리티에 대한 요구가 점차 증가하고 있다. 만약 FPGA의 내용이 외부에서 읽혀진다면 시스템의 지적재산이 불법 복사로 공격을 받을 수 있다. 액텔의 ProAsic3/3E 디바이스는 복제로부터 시스템을 보호하는 것과 동시
- 대용량 ASIC/FPGA 설계를 위한 멀티포인트 합성기술ASIC을 비롯한 FPGA, SoC 방식의 설계 플랫폼 사용이 증가하고 수천만 게이트에 달하는 대규모 디자인이 일반화되어 감에 따라 기존 합성기술의 효율성이 갈수록 그 가치를 잃어가고 있다. 특히 대용량을 처리해야 하는 합성 툴의 메모리 한계와 처리시간의 증가는 설계 사이
- 시스템 설계의 SI(Signal Integrity) 해결
- 이동통신 단말기에 무선 LAN 통합 기술 부상
- 프로그래머블 SoC로 혼성신호 설계의 유연성 제공
- 모델기반 디자인으로 비디오 처리 시스템 개발기간 단축
- FPGA ECP/EC를 이용한 다양한 메모리 구성하기
- 휴대용 제품에 적합한 전압 수퍼비전의 성능 구현
- 최적화된 설계를 위한 FPGA 기반 DSP 개발 방법론
인텔, PC간 초고속 전송 가능하게 하는 썬더볼트 쉐어 발표
싸이타임, AI 데이터센터를 위한 통합 클럭 칩으로 정밀 타이밍 기술 발전
엔비디아, 생성형 AI 통해 HPC 연구 가속화
자이스, ‘당신에겐 더 선명하게 보입니다’ 신규 캠페인 론칭
피커링 인터페이스의 새로운 마이크로웨이브 멀티플렉서 스위치, 최대 40GHz의 대역폭 제공
- 노르딕 세미컨덕터, nRF 클라우드 디바이스 관리 서비스 공식 출시
- AI가 여는 미래 일자리의 변화와 혁신, 마이크로소프트와 링크드인의 2024 업무동향지표
- 서비스나우, K24에서 전략적 파트너십 확대 공개
- ISC 2024의 탑500 및 그린500 리스트를 통해 AMD의 성과 입증
- 로데슈바르즈, CCW 2024에서 미션 크리티컬 네트워크를 위한 테스트 솔루션 공개
- 폼랩, 4세대 데스크톱 레진 3D 프린터 ‘폼 4(Form 4)’ 출시
그래픽 / 영상
전 세계 반도체 재료 시장, 2023년 전년 대비 8.2% 하락
게임 스트리머와 콘텐츠 크리에이터를 위한 추천 아이템 3
2024년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량 5% 감소많이 본 뉴스
ams OSRAM과 도미넌트 옵토 테크놀로지스, 지능형 RGB LED로 스마트 자동차 실내 조명 구현
KT, 노키아와 6G 글로벌 연구 협력 본격화
바이코, WCX 2024에서 48V 아키텍처용 모듈형 전력 변환 솔루션 선보인다
탈레스 알레니아 스페이스, 국내 최초 정찰위성 ‘425사업’ 위성의 성공적 발사 지원
시놀로지, DISS 2024 컨퍼런스에서 데이터 보안 관리 솔루션 선보여
미루웨어, 국제인공지능대전(AI EXPO) 2024 참가
스트라타시스, 폴리머 파우더 기반 SAF 제품군에 고해상도 프린팅 기능 추가
NXP, 안전한 SDV 중앙 제어 위한 차량용 S32N55 프로세서 출시
마이크로칩, 임베디드 보안 기능을 간단하게 통합할 수 있는 32비트 마이크로컨트롤러 출시
스파이런트, 광통신전시회에서 이더넷 성능 검증 솔루션 발표