레디오펄스의 지그비 세미나 자료
2007년 12월 21일
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레이디오펄스는 지그비 기술을 단일 칩 형태로 개발, RF, 베이스밴드 아날로그, 디지털 모뎀, 마이크로컨트롤러 등을 단일 칩에 집적한 제품(제품명: MG2400-F48)을 2006년 3월 업계 최초로 양산에 성공하여 국내 비메모리 반도체 설계기술의 우월성을 국제적으로 증명하였다. MG2400-F48 제품은 수신감도, 데이터 전송속도, RF출력, 전력소모 등에서 해외 경쟁사 대비 월등한 성능을 가지고 있고, 자체 개발한 지그비 프로토콜 및 응용 소프트웨어를 지원하여 하나의 칩만으로 지그비 응용 제품을 개발할 수 있게 함으로써 개발기간 단축 및 비용 절감 효과가 있다. 또한 단일 칩으로 개발하여 집적도를 높임으로써 무선 모듈에 필요한 외부 부품을 최소화 하여 응용제품의 제조원가를 낮출 수 있는 장점을 제공한다.

그래픽 / 영상
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