반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

업계가 10nm 및 7nm로 전환함에 따라, 새로운 종류의 물리적 설계 제약사항들이 모든 배치 및 배선 서브시스템에 커다란 영향을 미치게 되었습니다.

갈수록 더 다양하고 복잡한 설계 및 제조 제약사항을 가져오는 여러 가지 주요 기술 변화들은 다음과 같습니다.

• 일반적인 지오메트리 축소 - 라이브러리 셀과 와이어
• 더블 패터닝(20nm부터 시작) - 하부 레이어에서 핀을 액세스하고 배선하기가 더욱 어려워짐
• FinFet의 도입 - 스탠다드 셀의 레이아웃 구조를 변화시키고, 라이브러리 셀의 크기를 정상적인 규모 이상으로 더욱 축소시킴
• 10nm 노드 상의 분기 - 자가정렬 더블 패터닝과 보다 전통적인 멀티패턴 리소-에칭(litho-etch)공정은 저마다 배치 및 배선에 특유의 해결과제를 제시함

본 한국어 백서에서는 이러한 요소들이 배치 및 배선의 흐름에 미치는 영향을 살펴보고, 다양한 배치 및 배선 엔진, 그 중에도 특히 플레이서(placer) 에 영향을 미치는 광범위한 일련의 새로운 제약사항들에 대해 알아봅니다.

대단히 감사합니다.
한국 멘토그래픽스