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전압 확장가능한 HV 트랜지스터 디바이스, 상당한 면적 축소 및 성능 향상으로 웨이퍼당 더 많은 다이 실현

고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인 ams(지사장 이종덕)의 풀서비스파운드리 사업부는 업계 선도적인 0.35µm 고전압 CMOS 전용 공정 플랫폼의 활용을 더욱 확장한다고 발표했다. 고전압 공정 전문기술력으로 제공되는 진보된 “H35” 프로세스는 획기적으로 면적을 축소하고 성능을 향상시킨 전압 확장가능한 트랜지스터 셋트를 포함한다.

새로운 전압 확장가능한 고전압 NMOS 및 PMOS 트랜지스터 디바이스들은 20V ~ 100V의 다양한 드레인 소스 전압 레벨(VDS)에 최적화 되어 있으며 매우 낮은 온저항을 제공해 면적 축소의 결과를 제공한다. 50V의 고정형 트랜지스터 대신 전력 관리 애플리케이션에서 최적화된 30V NMOS 트랜지스터를 사용하여 약 50%까지 면적을 축소시켰다. 60V로 최적화된 NMOS 디바이스는 120V NMOS 표준 트랜지스터와 비교할 경우 면적이 22% 더 축소된다. 대형 드라이버와 스위칭 IC처럼복잡한 고전압 아날로그/혼성 신호 애플리케이션을 개발하는 파운드리 고객사들은 웨이퍼 당 더 많은 다이를 생산할 수 있는 이점을 누릴 수 있다.

면적에 최적화된 디바이스는 자동차, 의료, 산업 분야 제품에서 사용되는 MEMS 드라이버, 모터 드라이버, 스위치 및 전력 관리 IC들과 같은 다양한 범위의 애플리케이션에서 이상적으로 사용할 수 있다. ams의 풀서비스파운드리 사업부는 전세계 파운드리 업체 중 파운드리 고객사에게 진정한 전압 확장가능한 트랜지스터를 공급하는 최초의 기업이다. 자동차(ISO/TS 16949) 및 의료(ISO 13485) 분야에서 완벽하게 인증받은 ams는 고객사를 위해 최고 수준의 품질 요건을 지원한다.

ams의 풀서비스파운드리 사업부 마커스 우체(Markus Wuchse) 제너럴 매니저는 “전세계 파운드리 가운데 전압 확장가능한 디바이스를 최초로 제공하는 ams는 고전압 CMOS 전용 프로세스를 개발하고 뛰어난 제조 서비스를 제공할 수 있는 전문 기술력을 검증받았다”면서 “ams의 벤치마크 프로세스 디자인 킷인 힛킷(hitkit) 뿐 만 아니라 고전압 공정 전문기술력을 통해 고객사들은 면적과 온저항을 최적화할 수 있는 HV 집적회로(IC)를 구현할 수 있으며, 이는 웨이퍼당 더 많은 다이를 구현할 수 있다는 것을 의미한다”라고 말했다.

이번에 발표된 고전압 공정 플랫폼의 확장은 ams가 추구하는 “반도체 그 이상의 가치실현(More Than Silicon”) 포트폴리에 추가된 것이다. 이는 ams 가 기술 모듈, IP(intellectual property), 셀 라이브러리, 엔지니어링 컨설턴트 및 서비스를 모두 아우르는 통합 패키지를 제공한다 점을 전제로 한다. 이를 통해 고객사들은 ams의 전문 기술력을 바탕으로 최첨단 아날로그 및 혼성신호 회로 설계를 성공적으로 개발할 수 있다”라고 말했다.

디바이스 레이아웃 제너레이터(PCells), 시뮬레이션 모델, Calibre 및 Assura를 위한 검증 룰 데크 및 디자인 룰 및 프로세스 파라미터 자료 등의 문서자료를포함해 전압 확장가능한 트랜지스터의 통합 셋트는 ams의 보안이 강화된 파운드리 지원 서버(http://asic.ams.com)를 통해 등록된 사용자만 다운로드하여 이용할 수 있다.

풀서비스파운드리의 포괄적인 서비스와 기술 포트폴리오에 대한 상세 정보는 www.ams.com/foundry참조.

ams의 풀서비스파운드리 사업부 소개
ams의 풀서비스파운드리 사업부는 아날로그/혼성신호 파운드리 시장에서 성공적인 기반을 쌓고 있다. 공정 기술 포트폴리오는 ams의 아날로그, 혼성신호, 고전압, RF 공정에 기반한 0.18µm 및0.35µm 전문 기술을 포함한다. “반도체 이상의 가치실현(More than Silicon)”이라는 목적을 향해, ams는 산업 표준 파운드리 서비스를 뛰어넘는 포괄적인 서비스와 기술 패키지를 제공한다. 여기에는 TSV(Through Silicon Vias)를 이용하는 3D 통합, 광 필터(optical filter), 주문형 백엔드 공정, 3D-WLCSP 등 다양한 최첨단 기술력이 포함된다. 설계 단계에서부터 우수한 지원, 하이엔드 툴 및 숙련된 엔지니어 역량, 반도체 검증형 고성능 아날로그 IP 블록, 턴키 솔루션을 위한 어셈블리 및 테스트 서비스는 ams의 풀서비스파운드리 패키지를 완성시킨다.