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새로운 데모 제품을 통해 모바일 결제 솔루션의 설계 시간 단축

NXP 반도체는 크레딧콜(Creditcall) 및 뷰앳 테크놀로지(ViewAt Technology Co)와 함께, 보안 NFC(Near Field Communication)를 지원하는 mPOS(mobile Point of Sale) 솔루션용 완벽한 하드웨어 및 소프트웨어 레퍼런스 데모 제품을 선보였다. 이 데모 제품은 카드와 모바일 결제를 포함한 모든 결제 기술을 위한 범용 솔루션으로, 국제적인 EMVCo와 PCI(Payment Card Industry) 표준에 대한 사전 검증을 완료했다. 이 데모 제품은 또한, 금융 거래를 위한 중국인민은행(PBOC, People's Bank of China) 규격을 준수해, 소규모 지역 유통 사업자, 지역 서비스 업체, 택시 기사, 식품 배달 서비스 등 운송/배달 위주의 유통 상인들이 안전하게 거래를 할 수 있게 돕는다. mPOS 데모 제품은 소규모 유통 상인들에게 완벽한 결제 단말기 경험을 제공함으로써 대기 인원을 줄이고 결제 시간을 단축한다. 매장 직원들에게 mPOS 디바이스를 지급함으로써 유통 상인들은 매장 내 여러 곳에서 결제할 수 있어 판매 기회를 극대화할 수 있게 된다.

레퍼런스 모듈은 mPOS에서 NFC 결제 기능을 제공하기 때문에 시스템 설계자들은 이 기술을 미래의 결제 단말기, 디바이스 및 인프라에 통합할 수 있다. ABI 리서치(ABI Research)에 따르면, mPOS 설치 대수는 2012년 140만 대에서 2019년 약 5천100만 대 수준으로 증가하게 될 것으로 전망된다. 최근 시장의 발전 상황을 통해 볼 때 NFC 결제 카드 기능이 점차 모바일 디바이스에 통합됨에 따라 보안 결제를 위한 NFC 기술의 사용이 더욱 증가할 것으로 예상된다.

NXP 반도체의 NFC 리더 솔루션 부문 본부장인 폴 허브머(Paul Hubmer)는 "모바일 결제가 보편화됨에 따라, 새로운 시장과 애플리케이션들의 성장이 본격적으로 시작될 것”이라며, “새로운 활용 사례가 만들어지고 모바일 결제의 단순성이 일상 생활의 일부가 될 것이다. 새로운 모듈들은 아직 모바일 결제 기술에 익숙하지 않은 설계자들이 개발 주기에서 한 발 앞서 나가고 혁신의 한계를 뛰어넘을 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.

크레딧콜의 CTO인 제레미 검블리(Jeremy Gumbley)는 "전 세계 결제 업계가 발전을 거듭하며 계속해서 전 세계 소비자 및 기업들을 위한 다양한 기회가 창출되고 있는 상황에서 이와 같이 혁신적인 mPOS 레퍼런스 데모 제품을 개발하기 위해 NXP와 협력하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”고 밝히고 “크레딧콜은 기업들이 단순하고 안전한 방식으로 신기술과 혁신적인 제품을 도입하고 미래에도 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하는 EMV 솔루션을 개발했다. 철저한 테스트를 완료한 하드웨어와 안전한 EMV 커널 기술과 관련한 크레딧콜의 입증된 실적이 결합되어 모든 소매 업체들이 모바일 결제 기술을 쉽게 이용할 수 있게 될 것이다"라고 했다.

mPOS 데모 제품은 모바일 POS를 구현하는 데 필요한 모든 필수 하드웨어 및 소프트웨어 모듈을 통합하고 있다. 뷰앳 테크놀러지는 최종 고객들에게 상표가 붙지 않은 화이트 라벨 mPOS 디바이스로 라이선스될 수 있는 mPOS 모듈용 하드웨어를 개발했다. 이 데모 제품에 포함된 PCI 인증을 고객들이 재사용할 수 있음에 따라 최종 인증 프로세스도 단순화된다. EMV 결제 터미널 SW 커널의 세계적인 공급업체인 크레딧콜은 mPOS 모듈을 위해 고객들이 필요로 하는 EMVL2 접촉 및 비접촉식 커널을 지원하기 위해 탁월한 지식과 전문성을 제공하고 있다. 최종 고객들은 크레딧콜에서 EMVL2 커널의 라이센스를 직접 제공 받게 될 것이다. 이와 같이 포괄적인 솔루션을 통해 시스템 통합자들은 NFC 결제 애플리케이션을 보다 신속하게 시장에 출시하고 6개월 이상의 설계 시간을 절약하며 최종 인증 프로세스를 단순화할 수 있다. mPOS 솔루션은 2월 3일부터 5일까지 유타주 파크 시티(Park City)에서 개최되는 스마트 카드 얼라이언스(Smart Card Alliance)의 2015년 페이먼트 서밋(2015 Payments Summit)의 NXP 부스(14)에서 시연될 예정이다.