2014 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 성황리에 마쳐

2014년 10월 22일

- 총 150여개 팀 중 최종 본선에 오른 10개 팀이 열띤 경쟁 펼쳐

- 광운/성신여자/한성대학교 연합팀에서 ‘모션인식과 경로안내를 활용한 스마트 깔창’ 주제로 대상 수상

TI(대표이사 켄트 전)는 지난 20일 코엑스 컨퍼런스 센터에서 제 5회 ‘Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean BoosterPack Design Contest 2014’ 최종 심사 및 시상식을 성황리에 마쳤다고 밝혔다.

지난 4월 1일부터 6월 8일까지 약 2개월간 접수를 받은 이번 콘테스트에는 총 150여개 팀이 참가했으며, 이 중 1차 심사에 통과한 전국 대학의 10개 팀이 논문 프레젠테이션과 시연을 통해 최종 경연을 펼쳤다. TI 코리아 주요 임원진이 참석한 가운데, 심사는 TI 코리아의 전문 엔지니어들로 구성된 심사위원단이 TI MCU의 활용도, 디자인의 창의성, 완성도, 난이도, 실용성에 초점을 두고 평가했다.

이번 콘테스트에서 대상(Chairman’s Award)은 ‘모션인식과 경로안내를 활용한 스마트 깔창’을 발표한 광운/성신여자/한성대학교 연합팀이 수상했다. 대상 팀에게는 상금 300만원이 수여되었으며, 최우수상 2팀, 우수상 3팀, 장려상 4팀이 선정되어 각각 상금 150만원, 100만원, 50만원이 주어졌다.

이 날 시상식에 참석한 TI 코리아 정용식 이사는 “올해 콘테스트는 BoosterPack Design Contest로 진행되면서 예년보다 많은 학생들이 참여하여 열띤 경쟁을 벌였다. 콘테스트에 많은 관심을 가져준 대학(원)생들에게 먼저 감사의 말을 전한다. 또한 이번 콘테스트 본선에 진출한 10개 팀뿐만 아니라 참여한 모든 팀들의 아이디어가 참신하고 신선했다. TI 코리아도 미래 인재들을 위해 향후에도 지속적인 지원을 아끼지 않겠다.”고 소감을 밝혔다.

TIIC는 국내 전자제품 개발 저변 확대와 세계 반도체 시장의 주역이 될 미래 인재 양성을 적극 지원한다는 취지로 2010년부터 매년 진행하고 있다. 작년까지 ‘MCU Design Contest’라는 이름으로 진행되던 TIIC는 보다 많은 대학생들의 참여를 이끌기 위해 학생들이 접근하기 쉬운 TI 론치패드(LaunchPad)를 제공하고, 학생들만의BoosterPack 개발을 유도하는 ‘BoosterPack Design Contest’로 변경되었다. 기존의 MCU 디자인 콘테스트가 개발 기간이 오래 걸리고, 어려운 프로젝트였다면, 보다 쉽고 간단하게 개발할 수 있는 BoosterPack 개발 프로젝트로 변화한 것이다.

이 밖에도 TI 코리아는 대학 프로그램을 운영하여 전국 각 대학 내에 MCU, DSP, MPU, Analog Lab을 설치를 지원하며 교육 자료도 제공하고 있다. 이 대학 프로그램은 TI 기술을 대학 교육 과정 및 연구, 개발 프로젝트에 접목할 수 있도록 대학 교수, 연구원, 학생들에게 지원하고 있다. 또한 대졸 신입 사원 채용 프로그램을 통해, 전자산업 기술 인력 양성에 노력하고 있다.