- ams, 컬러, 주변광, 근접 감지 기능 갖춘 업계 최소형 광센서 모듈 출시성능 센서 및 아날로그 IC 전문 기업 ams(한국지사 대표 이종덕)는 컬러(RGB), 주변광, 근접 감지 기능을 결합시킨 업계 최소형 광센서 모듈(제품명: TMD3700)을 출시했다고 밝혔다. 이 광센서 모듈은 OEM 업체들에게 설계 유연성과 향상된 디스플레이 뷰잉(viewing) 경험을 실현할 수 있는 기능을 제공한다.
- 리니어 테크놀로지, 32비트 SAR ADC 출시리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 매우 정밀한 32비트 SAR(successive approximation register) 아날로그디지털 컨버터(ADC: analog-to-digital converter; 제품명: LTC2508-32)를 출시했다고 밝혔다. 데이터 수집, 산업용 제어, 의료 계측 등을 포함해 수많은 고성능 애플리케이션은 정확도와 속도 두 가지 모두를 요구한다.
- 실리콘랩스, 임베디드 설계에서 USB 연결을 간소화하는 새로운 USBXpress 컨트롤러 발표실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 임베디드 설계에 USB 커넥티비티를 보다 쉽고 빠르게 구현할 수 있게 해주는 자사의 USBXpress™ 브리지 디바이스 제품군에 크기와 소비전력을 줄인 신제품을 추가했다고 발표했다.
- EPC, 수백만 시간 동안 엄격한 스트레스 테스트를 통과한 GaN 디바이스에 대한 신뢰성 보고서 발간EPC는 단계8 신뢰성 보고서(Phase Eight Reliability Report)를 통해 총 8백만 GaN 디바이스-시간에 걸쳐 제로 결함을 달성했다고 밝혔다. 이 보고서는 EPC 디바이스가 발표되기 이전에 제품의 품질 검사 및 물리적 결함을 분석하는 스트레스 테스트를 상세하게 설명하고 있다.
- 엘리먼트14, 다양한 속도로 데이터를 전송할 수 있는 오류방지 CAN 트랜시버 제품군 출시개발 엔지니어 및 전자부품 구매자를 대상으로 한 최초의 정보 포털이자 협업 커뮤니티 및 온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(http://kr.element14.com/)에서 Texas Instruments(TI)의 유연한 데이터 전송률을 지원하는 오류방지 CAN 트랜시버를 제품군에 추가한다.
- 한국몰렉스, Micro-Fit™ TPA 타입 1열 구조 리셉터클 출시 해한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com) 가 하우징에 완전히 일체화된 TPA를 제공하는 Micro-Fit™ TPA 타입 1열 구조 리셉터클을 출시했다. 일체화된 TPA (Terminal Position Assurance: 단자 배치 확증) 기능은 단자에 확실한 체결을 보장한다.
- 아나로그디바이스, 리니어 테크놀로지 인수합병으로 세계 최고의 아날로그 기술 기업 탄생 예고미국 동부 표준시(EDT) 기준 26일 신호 처리 어플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도 기업인 아나로그디바이스(www.analog.com, | 한국 대표이사 양재훈)와 리니어 테크놀로지 주식회사(‘리니어 테크놀로지’)는 양사가 인수합병 최종 계약을 체결했다고 발표했다.
- 산업용 애플리케이션에서 무선 전력은 무엇을 의미하는가?산업용 애플리케이션 개발자들이 무선 전력의 이점을 인식하기 시작했다. 전자식 POS(ePOS) 단말기의 경우 이제 케이블이나 배선으로 시스템에 연결할 필요가 없으며, 충전 인입 부위가 부식될 염려가 없기 때문에 소비자들의 만족도를 향상시킬 수 있는 새로운 가능성이 열린다. 이러한 단말기가 활용되고 있는 무궁무진한 장소들을 생각해 보자.
- 최신 Type-C 사양과 호환되는 페어차일드 USB Type-C 컨트롤러고성능 반도체 솔루션의 세계적인 공급업체인 페어차일드가 오늘 자사의 USB Type-C 컨트롤러인 FUSB302 제품군이 업계 최초로 전력 공급(PD) 사양을 비롯한 USB Type-C 표준과 호환된다고 발표했다. 이로써 제조사는 FUSB302를 이용하여 제조사의 제품 내에서 모든 USB Type-C 사양을 간편하게 지원할 수 있게 되었다.
- 온세미컨덕터, 차세대 자동차 BLDC시스템들을 위한 파워 집적 모듈 솔루션 출시에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터가 STK984-190-E를 출시해 자동차용 파워 집적 모듈(Power Integrated modules:PIMs) 제품군을 확대했다. 최신의 자동차 모델에서 3상 브러쉬리스 모터(BLDC)를 구동하도록 최적화된 이 모듈은 40V, 30A의 상위 역 배터리 보호 MOSFET를 추가해 3상 브릿지로 배열된 총 6개의 40V, 30A MOSFET을 포함하고 있다.
- 리니어 테크놀로지, 초광대역 6GHz 제로 IF I/Q 디모듈레이터 출시리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 1GHz 이상의, –1dB 평탄도 대역폭을 갖춘 고선형 I/Q 디모듈레이터 신제품(제품명: LTC5586)을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 기지국, 마이크로웨이브 백홀 및 SDR(software-defined radios)을 위한 DPD(digital predistortion correction)처럼 차세대 5G 무선 인프라 장비 뿐 만 아니라 다른 광대역 리시버 애플리케이션을 지원한다.
- TI, 업계 최초의 Qi 인증 15W 무선 전력 트랜스미터 IC 출시TI는 업계 최초의 WPC(Wireless Power Consortium) v1.2 Qi 인증 15W 무선 전력 트랜스미터를 출시한다고 밝혔다. 신제품 bq501210은 84%의 시스템 효율을 달성하여 기존의 무선 전력 디바이스보다 발열이 훨씬 적다. 또한 이 트랜스미터 제품은 여러 고속 충전 프로토콜을 지원하고 일련의 유연하고 맞춤 가능한 기능들을 제공힌다.
- 새로운 블루투스® 4.2 인증 소프트웨어로 빠르고 간단하며 보안성이 뛰어난 블루투스 저에너지 솔루션 설계하기TI는 새로운 블루투스® 저에너지 소프트웨어 개발 키트(SDK)인 BLE-Stack 2.2 소프트웨어를 제공한다고 밝혔다. 이로써 TI는 블루투스 저에너지(BLE) 솔루션(구 블루투스 스마트)에서 우위를 확실히 다지게 되었다. 새로운 SDK는 로열티가 없으며, 블루투스 4.2 인증을 받았다. 또한 높은 데이터 처리량, 사생활 보호 및 향상된 보안성 등 4.2 코어 스택의 장점을 모두 제공한다.
- 오픈스택, 코드의 보안, 품질, 안정성을 인증하는 코어 인프라스트럭처 이니셔티브의 ‘베스트 프랙티스 배지’ 수여오픈스택(OpenStack)®의 오픈 소스 클라우드 소프트웨어 프로젝트가 리눅스 재단 (Linux Foundation, LF)이 발족한 코어 인프라스트럭처 이니셔티브(Core Infrastructure Initiative, ClI)의 베스트 프랙티스 배지(Best PracticeBadge)를 받았다. 리눅스 재단이 운영하는 코어 인프라스트럭처 이니셔티브(CII)는 수백 만 달러 규모의 프로젝트로, 글로벌 정보 인프라(Global information infrastructure)의 핵심 요소를 개발하는데 필요한 펀딩과 지원을 제공한다.
- ams, 컬러 및 스펙트럼 센싱 전문 기업 MAZeT 인수로 최첨단 광학 센싱 분야 리더십 확대고성능 센서 및 아날로그 IC 전문 기업 ams는 컬러 및 스펙트럼 센싱 시스템 전문 기업 MAZeT GmbH의 주식 100%를 인수하는 거래를 완료했다고 발표했다. 인수 가격은 비공개로 진행되었다. 이번 전략적 인수는 최첨단 광학 센서 분야에서 ams의 시장 지배력을 확장하고 새롭게 등장하는 광학 센싱 애플리케이션 분야에서 ams의 입지를 더욱 강화하는 기반이 될 것으로 기대된다.
- 실리콘랩스, 센서에서 클라우드까지 연결되는 개발 킷 출시실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 모바일 기기와 데이터 기반의 결정으로 비즈니스를 지원하는 클라우드의 무선 센서 노드 연결을 쉽게 할 수 있는 비용 효율적인 프로토타입을 발표했다.
- 페어차일드, 새로운 액티브 브리지 솔루션으로 이더넷 전원장치(POE) 기반 IoT제품에서 동급 최강의 성능을 제공고성능 반도체 솔루션의 세계적인 공급업체인 페어차일드가 오늘 보안 카메라, 무선 액세스 포인트, LED 라이팅 및 기타 이더넷을 통해 전력을 공급받는(POE) 다양한 전력 장치(PD)를 위한 차세대GreenBridge 시리즈 중 첫 번째 제품인 FDMQ8205로 GreenBridge™ 액티브 브리지 쿼드 MOSFET 기술 강화에 나섰다.
- KEMET, 첨단 커패시터 기술 발표전자 부품 분야의 선도적인 글로벌 공급업체 KEMET(KEMET Corporation)이 첨단 U2J Class-I 세라믹 유전체 커패시터를 출시했다. 이 U2J 표면 실장 플랫폼은 C0G/NP0에서 구현되는 정전용량의 2배 이상을 제공한다. 또한 X7R, X8R, X5R에서 탁월한 온도 성능을 보여 통신, 데이터 수집, 사물 인터넷을 비롯한 다양한 애플리케이션에 이상적인 커패시터 솔루션을 제공한다.
- ST마이크로일렉트로닉스, 저전력 STM32L4 기반의 새로운 디바이스 및 개발 에코시스템 출시다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 저전력, 고성능의 최신 STM32L4 마이크로컨트롤러(MCU) 기반의 새로운 개발 에코시스템 출시와 더불어, 다양한 패키지 및 메모리 용량의 해당 제품군 제품 라인 5종을 추가했다.
- 리니어 테크놀로지, 광대역 15dB 이득 블록 증폭기 출시리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는150MHz 에서 47dBm OIP3 (output third order intercept) 및 3.22dB 잡음 수치를 제공해 뛰어난 선형성을 제공하는 광대역 15dB 이득 블록(gain block) 증폭기(제품명: LTC6433-15)를 출시한다고 밝혔다.
그래픽 / 영상
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