- 아나로그디바이스의 고해상도, 저전력 SAR ADC로 테스트 시간 및 제품 개발 주기 단축신호 처리 애플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도 기업인 아나로그디바이스(www.analog.com)는 차세대 고정밀 SAR(successive-approximation radar) 아나로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시했다. 이번에 출시된 제품은 높은 성능, 낮은 전력 소비, 작은 풋프린트, 사용 편의성과 같은 특성을 독특한 방식으로 결합해 구현한 제품이다.
- EPC, eGaN® FET 및 IC 애플리케이션 센터 개설GaN FET 및 IC를 사용하는 EPC 고객 평가를 위해 다양한 애플리케이션 연구 및 지원 활동을 펼치는 애플리케이션 센터가 개설되었다. EPC는 수석 애플리케이션 엔지니어로 수반카 비스와스(Suvankar Biswas) 박사를 임명했다.
- 플리어, 제2회 열화상 사진 공모전 수상자 발표전세계 열화상 카메라 시장점유율 1위인 열화상 전문기업 플리어 시스템 코리아(FLIR Systems Korea, 한국 지사장: 이해동)는 제2회 FLIR 열화상 사진 공모전 대상 수상 작품으로 ‘어디서 고기 굽는 냄새가 나’를, 최우수상에는 ‘아들, 여기 엄청 뜨거워. 무려 150도야’를 각각 선정했다고 밝혔다
- ARM Cortex-R52용 자동차 안전성 하이퍼바이저 출시오픈시너지(OpenSynergy)는 업계 최초의 ARM® Cortex®-R52 프로세서용 소프트웨어 하이퍼바이저를 개발한다고 밝혔다. Cortex-R52는 ARM 프로세서 중 가장 뛰어난 실시간 안정성 기능을 갖춘 제품이다.
- 멘토 그래픽스, 회로 결함 측정 솔루션 ‘테센트 디펙심’, ‘일렉트로닉 프로덕트 매거진’으로부터 ‘2016 올해의 제품상 수상반도체 설계 자동화기술 및 시장을 선도하는 한국 멘토그래픽스 는 오늘, 아날로그 회로나 혼성신호 회로에 적용되는 모든 테스트의 결함 커버리지를 측정하는 솔루션은 테센트 디펙심(Tessent® DefectSim™) 제품이 세계적인 IT 전문지인 ‘일렉트로닉 프로덕트 매거진(Electronic Products magazine)’으로부터 ‘2016 올해의 제품상’을 수상했다고 밝혔다.
- EPC 개발보드, MOSFET 대비 뛰어난 LiDAR 시스템 성능을 제공하는 eGaN® FET의 초고속 성능 입증EPC9126에 사용되는 초고속 트랜지션 eGaN FET는 총 펄스 폭이 5ns에 불과하고, 높은 전류 펄스로 레이저 다이오드를 구동할 수 있어 정확성, 정밀도, 프로세싱 속도를 비롯해 LiDAR 시스템이 감지하는 정보의 품질을 향상시킨다.
- 래티스 반도체, TPCAST와 협력하여 몰입형 무선 VR 경험 제공주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체와 TPCAST는 헤드 마운트 디스플레이(HMD) 기반 가상현실(VR) 시스템용 무선 솔루션 제공을 위한 배타적 파트너십을 체결했다고 발표했다. 래티스의 WirelessHD® 솔루션과 FPGA 및 ASSP 제품은 저지연, 고대역폭의 무선 비디오 전송을 요구하는 TPCAST의 VR 애플리케이션을 위해 독점 제공된다.
- ams, 업계 최고의 속도와 정밀도, 소비전력 특성을 조합한 TDC 신제품 출시고성능 센서 솔루션 및 아날로그 IC 전문 기업 ams(한국지사 대표 이종덕)는 보다 향상된 속도와 정밀도, 저전력 특성을 제공하는 시장 선도적인 TDC(time-to-digital converter) 신제품을 출시했다고 밝혔다.
- 가트너 전망, 2017년 전세계 반도체 매출 7.2% 성장세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)는 2017년 전세계 반도체 매출이 전년 대비 7.2% 증가한 3천 6백 41억 달러에 달할 전망이라고 발표했다. 2016년에 1.5% 성장을 기록했던 반도체 시장이 올해에는 완전한 회복세를 보일 것으로 나타난 것이다.
- 자일링스의 스페이스 등급 FPGA, ‘이리디움 NEXT’ 위성 발사에 수백 개 사용자일링스는 수백 개의 스페이스 등급 FPGA가 이리디움(Iridium) NEXT 위성 발사에 사용되었다고 발표했다. 스페이스 등급의 버텍스(Virtex)®-5QV 디바이스는 위성이 우주에서 작동하는 동안 새로운 애플리케이션과 혁신으로 확장성 및 유연성을 제공한다.
- KEMET, 고객 선택 폭 넓힌 0603 EIA 케이스 크기의 차량용 및 상용 ESD 정격 세라믹 커패시터 출시전자부품 분야의 세계적 선도업체 KEMET은 소형 0603 EIA 케이스 크기(1608 크기)의 정전기 방전(ESD) 정격 세라믹 커패시터를 출시했다. 신제품은 설계자가 Class-II 또는 Class-I 안정성 및 잡음 성능을 요구하는 회로를 위해 X7R 또는 C0G 유전체를 선택할 수 있는 것이 특징이다.
- TI, 더 많은 메모리, 블루투스 5 호환, 오토모티브 인증으로 블루투스® 저에너지 포트폴리오 확장TI는 더 많은 메모리, 블루투스(Bluetooth®) 5 지원 하드웨어, 오토모티브 인증 및 새로운 초소형 WCSP(wafer-chip-scale package) 옵션을 제공하는 확장 가능한 SimpleLink™ 블루투스 저에너지 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 2종을 출시했다.
- 인피니언, 컴팩트하고 비용 효율적인 LED 헤드라이트를 구현하는 LITIX™ LED 드라이버 제품군 출시동차 헤드라이트에 LED를 사용하면 에너지를 절감할 수 있고 매트릭스 빔이나 레이저 상향등 같은 새로운 조명 디자인이 가능하다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자동차 헤드라이트 전용 고전력 LED 드라이버 제품인 LITIX Power Flex 시리즈와 LITIX Power 시리즈를 출시했다.
- TI, 쿼드콥터와 산업용 드론의 비행 시간 및 배터리 수명을 연장하는 기술 발표TI는 물품 배송, 감시 또는 장거리 통신 및 지원 등에 활용되고 있는 쿼드콥터와 소비자/산업용 드론의 비행 시간을 늘리고 배터리 수명을 연장하는 2개의 회로 기반의 서브시스템 레퍼런스 디자인을 출시한다.
- 온세미컨덕터의 고집적 커패시티브 디지털 컨버터, 자동차 및 산업 시스템용에 뛰어난 제스처 센싱 및 향상된 터치 성능 제공 해에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터가 업계 최고의 성능, 원가 절감형 및 편의성을 단일 칩에 결합한 새로운 터치/근접 센싱 솔루션을 선보였다. LC717A30UJ 넓은 범위의 커패시턴스-디지털 컨버터는 상호 커패시턴스를 사용해 펨토패럿 (fF) 레벨까지 커패시턴스의 변화를 감지한다.
- Melexis, ToF 3D 비전 용으로 칩셋 및 평가 키트 출시Melexis는 “inspired engineering(영감의 엔지니어링)”을 통해서 미래의 혁신을 이끌어가는 세계적인 마이크로일렉트로닉스 회사로서, 극히 까다로운 환경으로 견고한 ToF(time-of-flight) 3D 비전 솔루션을 빠르게 개발할 수 있는 칩셋 및 평가 키트를 출시한다고 밝혔다.
- 자일링스, CAR-ELE Japan 2017에서 ADAS 및 자율 주행 솔루션 선보여일본 도쿄에서 1월 18일~20일까지 열리고 있는 국제 자동차 전자부품 엑스포(CAR-ELE Japan)에서 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 자율 주행(AD)을 솔루션을 선보인다.
- 마우저, 업계 최초로 TI의 유도성 터치 감지용LDC2114 EVM 공급업계 선도적인 반도체 및 전자부품 신제품 소개(New Product Introduction, NPI) 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc)가 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)의 LDC2112 및 LDC2114 유도성 터치 감지 솔루션용 LDC2114 평가 모듈(EVM)을 최초로 공급하기 시작했다고 밝혔다.
- 아나로그디바이스, 2017 IEEE 기업 혁신상 수상신호 처리 애플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도 기업인 아나로그디바이스(www.analog.com,| 한국 대표이사 양재훈)는 고성능 데이터 컨버터 기술 및 제품 개발을 지속적으로 이끌어낸 혁신과 리더십을 인정받아 2017 국제전기전자기술자협회 (IEEE, Institute of Electrical and Electronics Engineers) 기업 혁신상을 수상했다고 발표했다.
- 에이수스, 2017년 메인보드 발표회 열고 ‘인텔 카비레이크 정조준 200시리즈 메인보드 공개’더 빠르고, 더 강하고, 더 안정된 기술력으로 무장한 에이수스의 2017년 메인보드 라인업이 17일 열린 메인보드 신제품 발표회 자리를 통해 처음 대중에게 공개됐다. 인텔의 최신형 프로세스인 7세대 카비레이크(Kaby Lake)와 최적의 호환성을 보장하는 이번 신제품은 ASUS만의 독자적 기술이 축약돼 게임, DIY 그리고 설계나 프로그래밍과 같은 전문환경까지 차별화된 사용자 경험을 예고했다.