- 자일링스, 알리바바 클라우드에 차세대 FPGA 클라우드 가속화를 위한 기술 제공자일링스는 중국에서 개최된 컴퓨팅 컨퍼런스(Computing Conference)에서 알리바바 그룹의 클라우드 컴퓨팅 사업부인 알리바바 클라우드(Alibaba Cloud)가 퍼블릭 클라우드의 차세대 FPGA 가속화를 위해 자일링스를 채택했다고 발표했다.
- 40VIN, 2A 사일런트 스위처 마이크로모듈 레귤레이터 출시최근 리니어 테크놀로지를 인수한 아나로그디바이스(지사장 홍사곽)는 소형 6.25mm x 4mm BGA 패키지로 제공되는 40VIN, 2A의 µModule®(파워 모듈) 스텝다운 레귤레이터 신제품 LTM8063을 출시한다고 밝혔다. 이 패키지 크기는 기존의 동급 제품보다 75% 더 작아진 것이다.
- 바이코, ChiP 패키지의 DCM 신제품 2종 출시바이코 (www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 정류되지 않은 다양한 입력 전압을 이용해 절연된 DC 출력 전압을 생성하는ChiP 패키지 제품, 절연 정류 DC-DC 컨버터 DCM의 새로운 제품을 출시했다.
- 인피니언, 고속 스위칭에 적합한 CoolSiC™ 쇼트키 다이오드 650V 제품 출시인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 CoolSiC™ 쇼트키 다이오드 650V G6 제품군을 출시했다. CoolSiC G6 다이오드는 높은 신뢰성, 품질, 효율을 제공하며 600V/650V CoolMOS™ 7 제품군을 완벽하게 보완하여, 서버 및 PC 전원, 텔레콤 장비 전원, PV 인버터 등의 현재 및 미래의 요구를 충족한다.
- EPC, 램프에서 랩톱까지 모든 전력 공급 시스템을 설계하는데 사용할 수 있는 무선 전력 데모 키트 발표EPC(Efficient Power Conversion)는 10W, 클래스 2 증폭기, 카테고리 3 수신 디바이스를 갖춘 완벽한 무선 전력 키트인 EPC9127과 16W, 클래스 3 증폭기와 2개의 수신 디바이스(카테고리3 및 4)로 구성된 EPC9128 등 2개의 새로운 무선 전력 데모 키트를 발표했다.
- 멘토, 2017년 돈 밀러(Don Miller) 어워드 시스템 수준 열유체 설계 최우수작 수상자 발표멘토, 지멘스 비즈니스는 오늘, 제3회 연례 돈 밀러(Don Miller) 어워드 시스템 수준 열유체 설계 최우수작 수상자를 발표했다. 이 어워드는 영국 BHR(British Hydromechanics Research, 현 BHR Group)의 전 연구소장이자 Internal Flow Systems의 저자인 돈 밀러(Don Miller)의 이름을 따서 명명되었다.
- 캔스톤, 미니 사운드바의 시대를 이끌어갈 E300 벨에포크 출시음향기기 전문 제조∙유통기업 ㈜캔스톤어쿠스틱스(대표 한종민, 이하 캔스톤)은 12일, 블루투스 미니 사운드바 E300 벨에포크(Belle Epoque, 이하 벨에포크)를 출시한다. 캔스톤의 60번째 감성사운드 E300 벨에포크는 블루투스 칩셋을 탑재한 미니 사운드바다.
- 히타치 밴타라, HCP 공급 통해 ‘액시던트 익스체인지’의 GDPR 컴플라이언스 대응 지원효성인포메이션시스템은 히타치 그룹(Hitachi, Ltd, 이하 히타치)의 완전 자회사인 히타치 밴타라가 자동차 사고 관리 회사인 액시던트 익스체인지(Accident Exchange)에 기업 전용 클라우드 및 오브젝트 스토리지인 ‘HCP(Hitachi Content Platform)’를 공급해 향상된 데이터 관리 시스템을 구축했다고 밝혔다.
- 온세미컨덕터의 이미징 SoC, 더 작은 자동차 카메라에서도 큰 시야를 가능하게 해에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(Nasdaq: ON; www.onsemi.com)가 급성장하는 자동차 이미징 분야에서 새로운 고집적 1.0 메가픽셀 (Mp) CMOS 이미지 센싱 제품 2종을 선보이며 이 분야에서의 기술을 계속 진전시켜가고 있다.
- 에이수스(ASUS), 인텔 커피레이크 프로세서 기반 차세대 300 시리즈 메인보드 출시전 세계 메인보드 판매량 1위인 ASUS(이하 에이수스)가 인텔에서 새롭게 출시한 8세대 인텔® 코어™ 프로세서(코드명 ‘커피레이크’)를 지원하는 새로운 300 시리즈 메인보드를 국내에 정식 출시한다고 밝혔다.
- 래티스·헬리온, 턴키 ISP 솔루션으로 임베디드 비전 설계 가속화주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)와 헬리온 비전(HelionVision®) 은 임베디드 비전 설계 및 프로토타이핑을 촉진하는 혁신적인 솔루션을 발표했다.
- 사일런트 스위처 42VIN/2.5A 마이크로모듈 레귤레이터최근 리니어 테크놀로지를 인수한 아나로그디바이스(지사장 홍사곽)은 최대 40V 입력 전압(42V abs max)의 µModule®(파워 모듈) 스텝다운 레귤레이터 LTM8065를 출시한다고 밝혔다.
- 플리어, 2017 사물인터넷국제전시회서 FLIR Duo Pro R 듀얼 센서 상업용 드론 카메라 소개열화상 전문기업 플리어시스템 코리아(FLIR Systems Korea, 한국 대표: 앤드류 칼톤 타이크)는 오는 10월 11일(수)부터 10월 13일(금)까지 코엑스 1층 B홀에서 개최되는 ‘2017 사물인터넷국제전시회(IoT Korea Exhibition 2017)에 참가한다고 밝혔다.
- 멘토, TSMC사의 InFO 및 CoWoS 설계 플로우 위한 솔루션 확장 통해 고객의 지속적인 IC 혁신 지원멘토, 지멘스 비즈니스는 오늘, 자사의 Calibre® nmPlatform, Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform, Xpedition® Package Integrator 및 Xpedition Package Designer 툴을 다방면으로 향상시켜 TSMC사의 혁신적인 InFO 통합 팬아웃 첨단 패키징 및 CoWoS®(chip-on-wafer-on-substrate) 패키징 기술을 지원한다고 발표했다
- 마우저, 인더스트리 4.0에 대비한 맥심의 MAX14819 듀얼 IO-링크 마스터 송수신기 판매 개시가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated)가 생산하는 MAX14819 IO-Link® 마스터 송수신기를 판매한다. MAX14819만의 아키텍처는 전력 손실을 최대 50% 감소시키며 모든 모드에서 IO-링크와 호환된다.
- 텔릿, VAIO 노트북에 LTE 모바일 데이터카드 LN940 단독 공급 IoT 모듈 및 플랫폼 서비스 전문기업인 텔릿(대표 데릭 상, www.telit.com)은 오늘, 일본 노트북 제조 및 판매업체인 바이오(VAIO)의 새로운 S 시리즈에 LTE Cat 9을 지원하는 자사 모바일 데이터 카드 LN940을 단독 공급하고, 안정적인LTE-Advanced 연결 기술을 지원한다고 밝혔다.
- ST마이크로일렉트로닉스, E-디스트리부조네의 새로운 스마트 계량기 플랫폼 기술 파트너로 채택다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 E-디스트리부조네(E-Distribuzione)의 ‘오픈 미터(Open Meter)’ 구축을 지원하고 있다고 밝혔다.
- TI, 정확도가 우수한 단일칩 초음파 센싱 마이크로컨트롤러 출시텍사스 인스트루먼트(TI)는 초음파 센싱 아날로그 프론트 엔드를 통합한 새로운 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 보다 정밀하면서도 저전력인 스마트 수도 계량기를 제작할 수 있게 한다.
- 플리어, 스마트폰 및 태블릿PC용 3세대 FLIR ONE과 1세대 FLIR ONE Pro 열화상 카메라 출시화상 전문기업 플리어시스템 코리아(FLIR Systems Korea, 한국 대표: 앤드류 칼톤 타이크)는 3세대 FLIR ONE® 및 1세대 FLIR ONE Pro 열화상 카메라를 출시한다고 밝혔다.
- Displaytech LCD 디스플레이 모듈 및 통합 TFT 구동기 기판, 이제 Digi-Key를 통해 전 세계에 유통양사 간 새 유통 계약이 체결됨에 따라 Displaytech의 엄선된 LCD 디스플레이 모듈과 통합 TFT 구동기 기판을 글로벌 전자 부품 유통업체인 Digi-Key Electronics를 통해 전 세계에 즉시 선적할 수 있게 되었다.
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