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램리서치, 엣지 수율 제품 포트폴리오에 새로운 솔루션 추가반도체 생산 공정에서 디바이스 제조업체는 웨이퍼 전체 표면에 집적회로를 구축하고자 하지만 화학적, 물리적, 열적 불연속성을 제어하기 어려운 웨이퍼 엣지 단에는 수율 손실 위험이 증가한다. 이에 따라 식각 불균일성을 제어하고 웨이퍼 엣지에서의 결함을 방지하는 것이 반도체 디바이스 제조에 있어 비용 절감의 핵심이다
ST마이크로일렉트로닉스의 64채널 고전압 스위치 IC, 의료 및 산업 이미징 시스템의 성능 및 휴대성 향상ST는 정밀 아날로그 회로(바이폴라)와 저전압 COMS 로직, 견고한 DMOS 전력단을 단일 칩에 집적하도록 자체 개발한 독보적인 BCD6s-SOI(Silicon on Insulator) 및 BCD8s SOI 프로세스 기술을 활용해 이 첨단 디바이스를 구현했다. STHV64SW는 최대 -100V/+100V 또는 0V/200V, -200V/0V의 다양한 고전압 공급장치와 함께 동작할 수 있다.
KT, 5G 업링크 커버리지 넓히고 속도 향상시킬 기술 개발5G의 핵심기술 중 하나인 대규모 다중입출력(Massive MIMO, Multi Input Multi Output)에서는 다수의 송수신 안테나를 사용해 커버리지를 확장하고 속도를 높인다. 우선 다운링크에서는 가입자 별로 전파를 쏘는 빔포밍(Beamforming) 기술을 이용해 사용자 휴대폰의 수신 감도와 속도를 높인다.
이리언스, 태양광 효율 27% '3D 태양광 웨이퍼 셀' 출시이번에 출시한 '3D 태양광 웨이퍼 셀'은 초정밀 가공기술을 적용, 태양이 정면에서 벗어나면 태양광 흡수율이 현저하게 떨어지는 평면구조 2D 웨이퍼 셀과 달리, '3D 웨이퍼 셀' 표면에 일정한 간격의 웨이브가 새겨져 있어 태양 위치와 상관없이 빛을 흡수할 수 있고, 굴곡진 셀에 반사된 빛을 재흡수가 가능해 발전량을 크게 높인 혁신제품이다
엔비디아 GPU 클라우드, AI 헬스케어 스타트업들의 AI 구축 용이화클라우드 혁명 시대에는 AI와 애플리케이션을 위한 인프라를 구축해 수백만 명의 사용자가 즉각적으로 구축하고 액세스할 수 있다. 의료산업이 수천 개의 AI 애플리케이션을 사용하기 위해 확장되면서, 병원 내에서 클라우드와 같은 기술을 도입하려 하고 있다.
마이크로칩, 메모리 비용 절감 및 전력 손실 시에도 데이터 보존 가능한 EERAM 메모리 솔루션 출시EERAM은 시리얼 SRAM과 동일한 SPI와 I2C 프로토콜을 이용하는 독립형 비휘발성 RAM 메모리로 디바이스의 전력 손실이 일어나면 외부 배터리 사용 없이도 SRAM 내용을 보존한다. 이 제품의 전반적인 비휘발성 특성상 본질적으로 사용자에게 보이지는 않는다. 디바이스는 전원이 꺼지는 것을 감지하면 자동으로 SRAM 데이터를 비휘발성 저장장치에 전송하고 전원이 복구된 후에 데이터를 다시 SRAM으로 이동시킨다.
인피니언의 50mm 및 60mm Prime Block 모듈, 드라이브와 UPS 애플리케이션에서 최고의 성능 달성Prime Block 모듈은 열 저항이 우수하고 높은 온도로 동작할 수 있어 기존의 성능 한계를 극복한다. 해당 풋프린트로 최고의 전력 밀도를 달성하면서 신뢰성은 그대로이므로 수명이 길다. 압력 접촉 방식 모듈은 일반적으로 동급 최고의 블로킹 안정성을 제공하고, 솔더 본드 모듈은 솔더링 공정 후에 철저하게 엑스레이 검사를 거친다.
ADI 정밀 배터리 관리 IC, 리막(Rimac)의 고성능 전기차에 채택BMS 기술은 자동차가 동작하는 동안 출력과 충/방전을 관리할 뿐 아니라 정밀 측정 기능을 제공함으로써 마치 배터리 팩에 대한 ‘두뇌’처럼 행동한다. 또한 BMS는 배터리를 각종 위험요인들로부터 보호하는 핵심적인 안전 보호 기능도 제공한다. 배터리 팩은 차량에 최대한의 전력 출력을 제공하도록 매끄럽게 연동하는 개별 배터리 셀의 묶음들로 구성된다.
한국마이크로소프트, 서피스 랩탑 3, 서피스 프로 7 국내 예약 판매 시작서피스 랩탑 3는 매트 블랙·플래티넘의 톤온톤(Tone-on-Tone) 조합이 가능하고, 강화된 그래픽 성능과 향상된 배터리 수명이 강점이다. 서피스 제품군을 대표하는 서피스 프로 7은 향상된 속도 및 성능과 함께 새로운 매트 블랙 색상이 국내에 처음으로 출시된다. 시그니처 타입 커버(Signature Type Cover)와 다양한 컬러의 액세서리 조합을 통해 사용자 맞춤형 스타일을 연출할 수 있다.
자일링스, AI 추론 개발 플랫폼 바이티스 AI 다운로드 서비스 시작바이티스 AI는 통합 소프트웨어 플랫폼인 바이티스와 결합하여 소프트웨어 개발자들이 딥 러닝 가속을 구현할 수 있도록 소프트웨어 코드 형태로 제공된다. 바이티스 AI는 DSA(Domain Specific Architecture)를 통합하고, 텐서플로우(TensorFlow) 및 카페(Caffe)와 같은 업계 선도 프레임워크를 이용해 자일링스 하드웨어에 최적화하고, 프로그램 할 수 있도록 해준다.
ST의 새로운 STM32WB 무선 마이크로컨트롤러, 경제적인 밸류 라인으로 공급 시작STM32WB50는 밸류 라인만의 합리적인 가격으로 강력한 보안 기능을 제공한다. 다른 기본적인 보안 기능과 더불어 AES-256이 온보드로 탑재되어 애플리케이션을 더욱 강력하게 지켜준다. 플래쉬는 1MByte이며 RAM은 128Kbyte로 제공되어 무선 스택에서의 OTA(Over-The-Air) 업데이트가 가능하다.
엘리먼트14, 자사 독점 브랜드를 멀티콤 프로(Multicomp Pro)로 새롭게 런칭엘리먼트14에서 신규 런칭하는 멀티콤 프로(Multicomp Pro) 브랜드 제품은 예산에 여유가 많지 않은 설계 및 개발 기업 및 연구소, 서비스 시설, 교육기관 등에 이상적이다. OEM및 CEM 등의 기업들도 저렴한 가격에 우수한 품질을 누릴 수 있다.
갤럭시아컴즈, ‘머니트리’, 은행계좌와 포인트를 함께 사용하는 제로페이 복합결제 서비스 출시갤럭시아컴즈는 소상공인의 결제 수수료 부담을 줄이기 위해 서울시와 정부, 금융기관이 협력하여 마련한 제로페이를 머니트리에서 결제할 수 있도록 서비스를 제공하고 있다. 기존 제로페이는 연결된 계좌를 통해서만 결제가 가능했으나, 앞으로는 이용자가 보유한 머니트리캐시로도 결제할 수 있는 복합결제가 가능해진다.
마우저, 온세미 및 TE USB Type C 제품 전용 페이지 소개마우저 웹사이트에서 제공되는 TE 및 온세미컨덕터의 USB Type-C 페이지에는 데이터 전송 및 전력 공급 애플리케이션을 지원하는 다양한 제품이 소개된다. 온세미컨덕터의 FUSB307B USB Type-C 포트 컨트롤러는 USB-PD 제품으로, 스마트폰, 태블릿 PC, 보조 배터리 등 전력 공급 기능을 요구하는 저전력 애플리케이션에서 완전 자율형 컨트롤러의 역할을 수행한다
엔비디아, 환자 데이터 보호하는 인공지능 시스템 ‘클라라 FL’ 공개클라라 FL은 분산형 협력 학습(distributed, collaborative learning) 기술을 이용해 환자 데이터를 의료서비스 공급자가 내부적으로 보관할 수 있게 하는 시스템이다. 엔비디아 클라라 FL은 최근 출시된 엔비디아 EGX 지능형 엣지 컴퓨팅 플랫폼(NVIDIA EGX intelligent edge computing platform)에서 구동된다.
KT, “AI 호텔에서 로봇이 수건 가져와요”KT는 지난해 국내 최초로 선보인 ‘기가지니 호텔’ 솔루션을 진화시켜 AI 호텔 로봇을 상용화했다. 객실 내 기가지니 호텔 단말을 통해 음성이나 터치로 객실용품을 요청하면 배달은 호텔 로봇이 대신한다.AI 호텔 로봇은 KT 융합기술원에서 자체 기술로 개발한 3D 공간맵핑 기술, 자율주행 기술 등 최첨단 정보통신기술(ICT)이 적용돼 객실까지 자율주행으로 이동할 수 있다.
멘토 지멘스 비즈니스, AI칩 개발사 ‘그래프코어'의 콜로서스IPU 검증위해 ‘퀘스타(Questa)’ 공급그래프코어는 방대한 디자인의 IC 검증을 효율화기 위해, 멘토의 PCI Express Questa Verification IP(QVIP) 솔루션과 함께 퀘스타(Questa) RTL 시뮬레이션 플로우를 선택했다. 이 퀘스타 툴들은 정교한 프로토콜 검증 방법론을 제공하는 한편 SystemVerilog IEEE 표준의 효율적이고, 엄격한 준수를 통한 구현을 지원함으로써 그래프코어의 설계 생산성을 능률화하는데 도움이 되었다.
비트웨어, 아크로닉스와 전략적 제휴로 7nm Speedster7t FPGA 기반엔터프라이즈급 PCIe Accelerator 제품 출시해이 차세대 제품은 HBM급 메모리 대역폭, 고성능 머신 러닝 프로세서 및 높은 대역폭과 에너지 효율적인 데이터 전송을 위한 혁신적인 2D 네트워크온칩을 제공하는 원가절감형의 유연한GDDR6 메모리 등 다양한 획기적인 성능을 제공한다.
ST, ToF(Time-of-Flight) 모듈 10억 개 출하 달성ST의 ToF 센서는 자사의 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 센서 기술이 적용되었으며, 프랑스 크롤(Crolles)에 위치한 ST의 300nm 전공정(Front-end) 웨이퍼 팹에서 생산되고 있다. 제품의 뛰어난 성능을 구현하는 데 필요한 광학 부품과 SAPD 센서 및 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emission Laser)이 통합된 최종 모듈은 ST 내의 최첨단 후공정(Back-End) 설비에서 조립과 테스트를 거친다.
SAP 코리아, 현대오토에버와 엔터프라이즈 SaaS 사업 업무협약 체결SAP 코리아와 현대오토에버는 이번 업무협약을 바탕으로 양사의 솔루션과 산업 지식을 활용한 포괄적 협력에 나설 계획이다 구체적인 협력 분야는 ▲컨커(Concur), 퀄트릭스(Qualtrics) 등 SAP SaaS 솔루션에 기반한 클라우드 비즈니스 모델 공동 개발 ▲SAP 클라우드 플랫폼(SAP Cloud Platform) 기반의 애플리케이션 개발 및 운영 등이다.

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