반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

AMD는 세계 최대 용량의 적응형 SoC인 AMD 버설 프리미엄(Versal Premium) VP1902 적응형 SoC를 출시했다. VP1902 적응형 SoC는 점점 더 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛(Chiplet) 기반 디바이스이다. 이 디바이스는 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공하기 때문에 설계자들이 보다 안정적으로 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 및 SoC 설계를 혁신하고 검증하여 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. 

AI 작업부하로 인해 칩 제조 복잡성이 갈수록 증가함에 따라 미래의 칩 개발을 위한 차세대 솔루션이 요구되고 있다. 최고 수준의 성능을 제공하는 FPGA 기반 에뮬레이션 및 프로토타이핑은 보다 신속하게 실리콘 검증을 가능하게 한다. 또한, 개발자들이 디자인 사이클 내에 시프트 레프트(Shift Left)를 적용함으로써 실리콘 테이프 아웃(Tape-Out) 이전에 소프트웨어 개발을 시작할 수 있도록 지원한다. AMD는 자일링스(Xilinx)를 통해 17년 이상, 6세대에 걸쳐 업계를 선도하는 최대 용량의 에물레이션 디바이스를 공급해왔으며, 각 세대마다 기존 대비 2배에 달하는 용량 증가를 달성했다. 

AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG: Adaptive and Embedded Computing Group)의 제품, 소프트웨어 및 솔루션 마케팅 부사장인 커크 사반(Kirk Saban)은 “우리의 최우선 과제는 고객을 위한 기본 컴퓨팅 기술을 지원하는 것이다. 이는 에뮬레이션 및 프로토타이핑 분야에서 가능한 최고의 용량과 성능을 제공하는 것을 의미한다.”며, “칩 설계자들은 VP1902 적응형 SoC를 이용해 차세대 제품의 에뮬레이션 및 프로토타이핑을 안정적으로 수행할 수 있어 AI와 자율주행, 인더스트리 5.0(Industry 5.0)을 비롯한 새로운 기술 분야의 미래 혁신을 한층 가속화할 수 있다.”고 말했다. 

특히 AI 및 머신러닝(ML: Machine Learning) 기반 칩의 급속한 진화로 ASIC 및 SoC 설계 복잡성이 빠르게 증가함에 따라 테이프 아웃 이전에 실리콘과 소프트웨어에 대한 광범위한 검증이 필수적으로 요구되고 있다. 

VP1902는 이전 세대 버텍스 울트라스케일+(Virtex UltraScale+) VU19P FPGA에 비해 1,850만개의 로직 셀에 이르는 2배 더 많은 프로그래머블 로직 밀도와 2배4 더 높은 I/O 대역폭을 통해 업계 최대 규모의 용량과 연결성을 제공한다. 

탁월한 디버깅 기능으로 신속하게 설계 반복 

디버깅은 사전 실리콘 검증 및 소프트웨어 동시 개발에 필수적인 기능으로, 프로그램 일정과 예산을 맞추기 위해서는 테이프 아웃 이전에 버그를 찾아 해결해야 한다. VP1902 적응형 SoC는 프로그래머블 네트워크-온-칩(network-on-chip)를 비롯한 버설 아키텍처를 활용하여 이전 세대 VU19P FPGA에 비해 최대 8배 더 빠른 디버깅 성능을 제공한다. 

개발 툴 및 에코시스템 협업 

AMD의 비바도 ML(Vivado ML) 디자인 스위트는 고객들이 차세대 애플리케이션 및 기술을 신속하게 설계, 디버깅 및 검증하고, 출시시간을 단축할 수 있도록 지원하는 포괄적인 개발 플랫폼이다. 이는 VP1902 적응형 SoC를 통해 보다 효율적인 개발이 가능하도록 자동화된 디자인 클로저(Design Closure)를 지원한다. 또한, 상호작용식 설계 조정 및 원격 다중 사용자 실시간 디버깅을 비롯해 최종 사용자가 보다 빠르게 IC 설계를 반복할 수 있는 향상된 백엔드 컴파일 등 새로운 기능을 제공한다. 

AMD는 고객들이 혁신과 기술 비전을 실현할 수 있도록 EDA 업계와 긴밀히 협력하고 있다. 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens) 및 시놉시스(Synopsys)와 같은 EDA 선도 공급업체들과 긴밀히 협력하여 설계자들이 모든 기능과 확장성을 갖춘 솔루션 생태계를 활용할 수 있도록 지원한다.