- 지멘스 EDA 포럼, ‘실리콘에서 시스템으로’ 반도체 시장의 비전 제시디지털화는 단순히 혁신적인 스마트 기기의 출현에 그치지 않고 이를 중심으로 디지털 인프라를 연결시켜 ‘대규모 에코시스템‘을 구축하게 된다. 디지털화가 가속화될 수록 반도체 시장의 폭발적인 성장으로 이어질 것이며, 최근 자료에 따르면, 2030년대 초에는 반도체 시장 규모가 1조 달러에 이를 것이라고 예상되고 있다.
- HMS 네트웍스의 2021년 산업용 네트워크 시장점유율 전망HMS 네트웍스(HMS Networks)는 전세계적으로 공장 자동화 분야에 새롭게 설치된 노드를 중심으로 산업용 네트워크 시장에 대한 연례 분석 자료를 발표했다. 산업용 ICT 솔루션 분야의 독립 공급업체인 HMS는 산업용 네트워크 시장에 대한 상당한 통찰력을 가지고 있다. 이번 2021년 시장 연구 자료를 통해 HMS는 필드버스와 산업용 이더넷 및 무선 기술에 대한 시장점유율 및 성장률을 예측했다.
- 엔비디아, 블루필드-3로 데이터센터 인프라 프로세싱 로드맵 확대AI 및 가속 컴퓨팅을 위해 구축된 최초의 DPU인 블루필드-3는 기업들이 업계 최고 성능과 데이터센터 보안을 기반으로 모든 규모의 애플리케이션을 제공하도록 지원한다. 블루필드-3는 멀티-테넌트 클라우드 네이티브 환경에 최적화되었으며, 데이터센터급의 소프트웨어 정의, 하드웨어 가속 네트워킹, 스토리지, 보안 및 관리 서비스를 제공한다.
- 테스트웍스, AI 데이터 가공 관리 솔루션 ‘블랙올리브(blackolive)’ GS 인증 1등급 획득이번에 GS 인증을 획득한 테스트웍스의 블랙올리브는 지난 2019년에 출시된 이후, 동종 업계 선두의 대규모 데이터셋 구축 경험 노하우가 반영된 업데이트 버전이다. 블랙올리브는 인공지능 학습 데이터 구축에 필요한 데이터 라벨링을 위한 데이터 작업 생성, 데이터 개인정보 비식별화, 자동 라벨링, 라벨링 보정, 검수, 관리에 이르기까지 인공지능 데이터 전처리가 가능한 올인원 솔루션이다.
- 자일링스, 적응형 컴퓨팅의 미래: 컴포저블 데이터센터컴포저블 데이터센터의 가능성은 흥미로운 변화의 시작이며, 자일링스의 디바이스 및 가속기 카드는 이러한 새로운 효율적인 아키텍처의 핵심 빌딩 블록이다. 자일링스는 변화하는 작업부하에 적응할 수 있는 신속한 재구성 능력과 짧은 지연시간 및 유연한 아키텍처를 통해 이러한 발전을 선도하는 기업으로 자리매김하고 있다.
- 슈퍼마이크로, 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 기반 애플리케이션 최적화 시스템 포트폴리오 발표3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 진정한 유연성을 제공할 수 있도록 설계됐다. 이 프로세서는 AI 가속 기능이 탑재된 유일한 데이터 센터 프로세서로, 엣지에서 클라우드까지 모든 워크로드를 처리할 수 있게 제작됐다. 슈퍼마이크로와의 파트너십을 통해 혁신적인 IT 공급업체는 산업 전반에 걸쳐 이러한 모든 워크로드에서 변화에 신속하게 적응하면서 고품질 서비스와 일관된 성능을 제공할 수 있다
- 키사이트, 고성능 영상인식 기술을 탑재한 에그플랜트 DAI 플랫폼의 최신 버전 출시에그플랜트 DAI 플랫폼은 대상의 영상 정보를 인식하고 밀리 초(천 분의 1초)의 정확도로 변경 내용을 확인해 반응할 수 있어 실제 UI/UX 사용에 대한 시뮬레이션과 테스트가 가능합니다. 즉각적인 반응이 필요한 게임, 자율주행차, 금융 거래 플랫폼 및 의료 시스템을 포함한 다양한 분야의 애플리케이션 성능을 크게 개선할 수 있습니다
- TI, EMI와 전력밀도 요건을 모두 충족하는 DC/DC 컨트롤러 출시자동차 및 산업용 애플리케이션에서 전자부품 비중이 계속해서 증가하면서 EMI 감소가 중요한 문제로 대두되고 있다. EMI는 다른 시스템 구성요소에 대한 간섭을 최소화하고, 엔지니어의 설계 및 검증 프로세스를 간소화할 수 있는 보다 스마트하고 손쉬운 관리 기능이 필요하다.
- 인텔, 5G 네트워크 전환을 가속화하기 위한 새로운 프로세서 공개인텔은 최신 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 출시하고, 네트워크에 최적화된 새로운 ‘N-SKU’ 제품과 시장 출시 시기를 단축하는 검증된 솔루션도 함께 공개했다. 새롭게 선보이는 N-SKU 제품은 광범위하게 구축된 5G 및 네트워크 워크로드에서 이전 세대 대비 평균 62% 향상된 성능을 제공한다. 이와 함께 인텔은 공간과 전력 제한을 받는 엣지 환경을 위해 설계된 차세대 인텔 제온 D 프로세서 샘플링을 시작했다고 밝혔다.
- 데이터센터 플랫폼을 위한 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서인텔이 클라우드에서 네트워크, 인텔리전트 엣지에 이르는 업계에서 가장 광범위한 워크로드를 처리할 수 있도록 최적화된 최첨단 고성능의 데이터 센터 플랫폼 제품군인 새로운 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(코드명: 아이스레이크(Ice Lake))를 출시했다. 최신 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 인텔 10나노 공정 기술을 활용해 프로세서 당 최대 40코어를 제공하고, 5년 전 시스템에 비해 최대 2.65배 높은 평균 성능을 지원한다. 이 플랫폼은 소켓당 최대 6테라바이트의 시스템 메모리와 최대 8개 채널의 DDR4-3200 메모리 및 최대 64 레인의 PCIe Gen 4를 지원한다.
- ST, 저렴한 비용으로 편의성과 성능 제공하는 새로운 STM32WB 무선 마이크로컨트롤러 출시듀얼 코어 STM32WB15 및 STM32WB10 밸류 라인(Value Line)은 메인 애플리케이션을 실행하는 Arm Cortex-M4 프로세서와 블루투스 5.2 연결을 처리하는 Cortex-M0+ 프로세서를 내장해 각 기능의 실시간 성능을 보장해준다. 무선단은 102dBm의 링크 버짓을 갖춰 장거리에서도 안정적인 연결을 유지하며, 발룬 회로를 통합해 보드 공간을 줄이고 부품원가(BOM)를 절감한다.
- ST, 실리콘 카바이드 MOSFET을 안전하게 제어하는 절연 게이트 드라이버 출시STGAP2SiCS는 최대 26V의 게이트 구동 전압을 생성할 수 있어, 15.5V의 높은 UVLO(Under-Voltage Lockout) 임계값을 제공함으로써 SiC MOSFET의 턴온 요건을 충족한다. 낮은 공급 전압 때문에 구동 전압이 너무 낮으면, UVLO는 MOSFET을 턴오프해 과도한 손실을 방지한다. 이 드라이버는 듀얼 입력 핀을 갖춰 설계자가 게이트 드라이브의 신호 극성을 결정할 수 있다.
- Arm, AI /보안 전문컴퓨팅의 미래 실현할 Armv9 아키텍처 발표Armv9는 앞으로 출시될 3,000억 개의 Arm 기반 칩에서 가장 중요한 역할을 할 것이며, 경제성, 설계 자율성, 그리고 범용컴퓨팅의 접근성을 바탕으로 구축되었으며 널리 사용될, 안전하고 강력하며 특화된 프로세싱에 대한 수요는 향후 3,000억개의 Arm 기반 칩을 이끄는 동력이 될 것이다.
- 트림블, 클라우드 기반 협업 솔루션 ‘트림블 커넥트 대시보드’ 출시모든 프로젝트 참여자들은 트림블 커넥트를 통해 BIM 모델을 기반으로 미리보기, 메시지 관리, 파일 관리 등 간편 기능부터 측정, 간섭체크, 마크업 등 전문 기능까지 PDF, MS 워드, 엑셀, 이미지, 영상 파일을 비롯한 여러 종류의 2D 및 3D 파일을 통해 커뮤니케이션하며 데이터 히스토리를 관리할 수 있다.
- 자일링스 FPGA를 탑재한 NASA의 화성탐사 로버 퍼시비어런스, 성공적으로 터치다운 완료!미국 항공우주국(NASA)과 제트추진연구소(JPL)의 엔지니어 및 과학자들은 2021년 2월 18일, 화성의 에제로 분화구(Jezero Crater) 지표면에 탐사 로버를 성공적으로 착륙시키는 쾌거를 거두었다. 이 탐사 로버가 사상 처음으로 화성 사진을 촬영할 때 사용된 이미지 프로세싱 최적화를 위한 비전 프로세서와 착륙선의 로버 및 장비에는 자일링스(Xilinx)의 FPGA가 탑재되어 임무를 수행하고 있다.
- 키사이트, 이동통신 사업자를 위한 5G 규모의 네트워크 서비스 품질 모니터링 솔루션 제공이동통신 사업자들은 비용을 늘리지 않고 가입자와 네트워크 트래픽을 전략적으로 모니터링할 수 있는 솔루션을 갖춰야 한다. 모바일스택은 이동통신 사업자들에게 비용을 낮추고 경쟁력을 확보하면서 가입자에게 향상된 서비스 품질을 제공하는 데 필요한 가시성과 제어 역량을 제공한다
- 인텔, 파운드리 수요 충족을 위해 독립 파운드리 사업부 설립인텔이 최초로 대규모 파운드리 사업을 운영하게 되는 곳은 애리조나 주 오코틸로 캠퍼스로, 2021년 중 2개의 팹을 착공할 계획이다. 인텔은 약 200억 달러 상당 규모의 이번 투자 계획을 바탕으로 인텔 제품에 대한 다양한 요구사항을 지원하고 IFS 고객에게 필요한 생산량을 제공할 예정이다. 또한 IFS 고객은 첨단 2D 및 3D 역량을 포함한 최첨단 패키징 기술을 먼저 접할 수 있게 된다.
- CEVA, 실내 자율이동로봇을 위한 고정밀 네비게이션 소프트웨어 솔루션 모션엔진 스카우트 출시모션엔진 스카우트는 실내 자율이동로봇 용의 값비싼 카메라나 라이다(LiDAR) 없이도 정확한 위치를 파악할 수 있고 특정한 센서나 프로세서에 대한 종속성이 없는 범용 임베디드 소프트웨어 솔루션이다. 로봇의 옵티컬 플로우 센서, 휠 인코더 및 IMU에서 얻은 측정값을 통합하고, 이 데이터를 바탕으로 개별 센서 오류에 대처하여 탐색 경로의 정확도를 개선시킨다
- 스트라타시스, 3D 프린팅 양산을 위한 SAF 기술 제공SAF 기술은 최종 사용 부품(End-Use Parts)에 대해 제조 생산 수준의 처리량을 제공하는 새로운 산업 등급의 적층 제조 기술이다. 10년 이상의 R&D 역사를 자랑하는 SAF 기술 기반의 3D 프린터는 양산 부품 수준의 처리량에서도 부품당 경쟁력 있는 비용뿐만 아니라 높은 만족도 및 생산수율을 보장하는 부품 품질, 일관성, 신뢰도를 제공한다.
- 자일링스, 스파르탄 제품군의 지난 20년의 이정표: 10억개 판매 돌파자일링스 포트폴리오 중 다른 어떤 FPGA 제품군도 아직은 이러한 기록에 도달하지 못했다. 자일링스 포트폴리오 중 비용에 최적화된 대표적인 제품군인 스파르탄은 각 세대에 걸쳐 모든 연결 분야와 센서 융합 및 임베디드 비전을 비롯해 산업, 컨수머, 자동차 애플리케이션에서 새로운 최첨단 기능을 제공하는 업계의 주요 디바이스로 자리매김하고 있다.
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