- 메타렌즈와 ST, 세계 최초로 컨슈머 전자기기용 광학 메타표면 기술 제공메타렌즈의 메타 광학 기술은 복잡한 기존 다중요소 렌즈를 대체하며, ST의 ToF 모듈에 단일 메타 광학을 내장해 다양한 추가 기능을 지원할 수 있다. 이러한 모듈에 메타렌즈 기술이 도입됨으로써 수많은 컨슈머, 자동차, 산업용 애플리케이션에 성능, 전력, 크기, 비용상의 이점을 제공하게 된다. 메타표면 기술을 상용화해 컨슈머 기기에 적용한 것은 이번이 최초이다.
- 키사이트테크놀로지스, 차세대 전력 디바이스 분석기/더블 펄스 테스터 출시전력 모듈은 간편한 설계, 높은 에너지 밀도와 신뢰도 등 다양한 장점이 있어 전기차(EV)와 태양광 전력 인버터, 기차, 가전기기 및 항공기등 다양한 분야에 사용된다. 현재 설계자들은 새로운 와이드 밴드갭(WBG) 디바이스 기반 전력 모듈을 사용한 디바이스의 고속 스위칭 작동으로 전력 전자 모듈 크기를 줄이고 효율을 높일 수 있다.
- 엔비디아, 인버스 렌더링 파이프라인 엔비디아 3D 모마 발표인버스 렌더링은 일련의 정지 사진을 물체나 장면의 3D 모델로 재구성하는 기술이다. 엔비디아 3D 모마는 설계자, 디자이너, 컨셉 아티스트 및 게임 개발자가 객체를 그래픽 엔진으로 빠르게 가져와 작업, 크기 수정, 재료 변경 또는 다양한 조명 효과 실험을 시작할 수 있도록 지원한다.
- 마이크로칩, 5G LTE-M 협대역 IoT 네트워크 연결 지원하는 8비트 MCU 개발 보드 출시마이크로칩은 개발자가 다양한 임베디드 디자인을 쉽고 유연하게 구현할 수 있도록 AVR 8비트 MCU 제품군을 계속해서 확장하고 있다. 해당 솔루션은 8비트 MCU로 원격 및 모바일 디바이스를 5G 협대역 네트워크에 연결할 수 있는 기능을 제공하며, 저전력 등의 핵심 요소와 아날로그 주변장치를 통해 배터리로 구동되는 디바이스에 새로운 기회를 열어준다
- TI, 고품질 RF 및 전원 성능을 합리적인 가격으로 제공하는 블루투스 LE 무선 MCU 제품군 출시TI가 수십 년에 걸쳐 쌓아온 무선 커넥티비티 분야에서의 전문성에 기반해 새로 출시한 무선 MCU 제품군은 경쟁 디바이스 대비 절반의 가격으로 고품질의 블루투스 저에너지(LE) 달성이 가능하며, 동급 최상의 대기 전류와 RF 성능을 제공한다. 합리적인 가격대로 엔지니어들이 더 많은 제품에 블루투스 LE 커넥티비티를 손쉽게 추가할 수 있도록 지원한다.
- AMD, 최적화된 성능과 전력 효율성을 제공하는 라이젠 임베디드 R2000 시리즈 발표라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어를 탑재하고 있으며, 압도적으로 향상된 성능을 제공한다. 새로운 R2514 모델은 동급 R1000 시리즈 프로세서보다 최대 81% 더 높은 CPU 및 그래픽 성능을 발휘한다. 또한 ‘젠+(Zen+)’ 코어 아키텍처 및 AMD 라데온(Radeon) 그래픽 기반의 최적화된 와트당 성능 효율, 풍부하고 다양한 멀티미디어 기능을 구현한다.
- ST, CCC 디지털키 릴리스 3 준수 및 즉시 사용가능한 차량용 SoC 솔루션 출시디지털 자동차 키는 보안을 강화하는 것은 물론, 차량을 안전하게 보호하면서 사용권한을 지정할 수 있는 기능을 비롯해 차량 소유자의 편의성을 크게 향상시킬 수 있다. 차량 공유, 관리 및 렌탈과 같은 영역에서는 보다 용이한 키 발급, 사용 제어, 주차대행 및 서비스 액세스와 같은 이점을 얻게 된다.
- 엔비디아, 옴니버스로 핵융합로 설계 및 개발 연구 지원연구원들과 엔지니어들은 지구에서 태양의 힘을 복제하기 위해 핵융합로 설계 개발을 위해 데이터 사이언스와 최대 규모 컴퓨팅의 최신 발전을 이용하고 있다. 여기서 엔비디아는 연구자들이 엔비디아 옴니버스를 통해 잠재적으로 충분히 작동하는 원자로의 디지털 트윈을 제작하게 하고, 가장 효율적인 설계가 건설용으로 선택되도록 돕고 있다.
- ST, 최신 산업표준 인증한 5G M2M 임베디드 SIM 출시ST4SIM-201은 최신 GSMA eUICC M2M 사양인 SGP.02 버전 4.2에 따라 인증을 받았으며, 원격 발급 서비스를 통해 프로비저닝 및 유지관리를 간소화할 수 있다. 이는 SGP.05 eUICC 프로텍션 프로파일(Protection Profile) 버전 1.1을 사용해 GSMA eUICC 보안인증(eSA)을 획득한 세계 최초의 디바이스이다.
- KT-KAIST, AI 공동연구센터 ‘Korea Tech Square’ 개소‘Korea Tech Square'는 KT와 KAIST의 AI 기술 역량을 모아 멀티모달 AI(인간의감정 등을 인식하고 사고하는 AI 모델) 기술 등 다양한 AI 연구개발 프로젝트를 함께 진행하기 위해 설립됐다. 양사는 지난해 5월 AI 및 소프트웨어 기술 공동 연구개발 협약을 맺고, 12월에는 AI 원천기술과 응용기술 공동 연구과제를 추진하면서 협력해왔다.
- ST와 센소리, 임베디드 음성 제어 채택 가속화 위해 협력이번 협업을 통해 양사는 센소리의 음성 제어 기술에 ST의 STM32 하드웨어 및 소프트웨어를 결합한다. 여기에는 새로운 보이스허브(VoiceHub) 온라인 포털이 포함돼 있으며, 이는 거의 20개에 달하는 언어 및 방언의 대규모 자연어 문법과 함께 사용자 지정 호출어(Wake Word) 및 음성제어 명령어 세트를 사용하는 임베디드 음성 인식 모델을 원활하게 생성하도록 지원한다.
- 마이크로소프트, 데이터·AI 기반 영업지원 솔루션 ‘비바 세일즈’ 공개비바 세일즈는 지난해 출시된 마이크로소프트 비바의 최초 역할 기반 앱으로 영업직 종사자들을 위해 특별히 설계됐다. 마이크로소프트 비바는 업무 환경에서 근로자들의 참여, 학습, 웰빙, 지식 발견 등을 돕는 직원 경험 플랫폼이다. 마이크로소프트는 영업직원들이 사용 중인 시스템에서 상황에 맞는 인사이트를 제공받아 업무를 간소화하고, 조직이 고객에 대한 보다 포괄적인 관찰이 가능하도록 돕는 애플리케이션 비바 세일즈를 선보였다.
- PTC, 사용성 및 생산성 기능 대폭 강화한 크레오 9 출시고객들의 피드백이 충실하게 반영된 이번 릴리즈를 통해 표면 분할 및 설계 의도 관리 등의 기능을 강화했다. 또한 시뮬레이션, 제너레이티브 설계, 적층 제조와 같이 제품 혁신을 견인하는 기능을 향상시키는데 주력하는 한편 인체 공학 설계에 대한 부분도 강화했다. 최적의 설계를 보다 빠르게 시장에 선보이고, 경쟁 우위를 확보할 수 있도록 하는데 집중하고 있다.
- KT, 상명대학교서 AI 역량 겨룰 경진대회 ‘AIFB Jam Session’ 개최AIFB Jam Session은 KT의 AI 인재양성 산학협력 프로그램으로서 AI 프로젝트 수행을 위한 코칭과 콘테스트, AIFB 자격인증까지 종합적으로 구성됐다. 실제 현업에서 이뤄지는 AI 개발의 실무 경험을 필요로 하는 대학의 수요에 맞춰 실무 역량을 쌓는 데 중점을 두고 개발된 인재 양성 프로그램이다.
- ST의 2세대 멀티존 dToF 센서, 에너지 절감 및 기존 제품 대비 2배 향상된 거리측정 성능 제공ST의 이 최신 ToF 모듈은 여러 주요 구성요소를 대폭 개선함으로써 거리측정 성능을 모든 실내구역에서 최대 4m까지 2배로 확장한 것은 물론, 일반 조건에서 동작할 경우 이전 세대 디바이스에 비해 전력소모를 절반으로 줄여준다. 혁신적 메타표면 렌즈 기술과 전력 효율적 아키텍처를 통해 배터리 부하를 줄이고, 카메라의 자동초점 범위를 확장하며, 장면 이해 기능을 향상시켜 준다.
- 마이크로칩, 전기차 모터 제어 애플리케이션을 위한 인덕티브 위치 센서 제품군 출시인덕티브 위치 센서를 사용하면 엄격한 안전 요건을 충족하고, 총 시스템 비용을 절감하며, 자동차의 DC 모터, 고전류 및 솔레노이드의 노이즈가 심한 환경에서도 원활하고 정확하게 동작하는 보다 가볍고 작고 안정적인 모터 제어 솔루션을 개발할 수 있다. 개발자들은 LX34070을 통해 마이크로칩 8비트 AVR 및 PIC 마이크로컨트롤러(MCU), 32비트 MCU, dsPIC 디지털 신호 컨트롤러를 비롯해 기능 안전이 인증된 마이크로칩의 여타 디바이스와 페어링하여 전기차 모터 제어 설계를 더욱 간소화할 수 있다
- 넥스페리아의 USB4 ESD 소자, 균형있는 보호 기능 및 성능 제공PESD2V8Y1BSF 및 PESD4V0Y1BCSF는 낮고 매우 빠른 전송 라인 펄스(vfTLP) 피크 클램핑 전압을 제공하는데 이 전압은 표준 I(V) TLP 곡선에서 가시적인 트리거 전압이 없는 USB4 보호 솔루션보다 훨씬 낮다. 그 결과 보호 기능과 리타이머 사이에서 일어나는 인덕턴스 감소가 보상되므로 전체 시스템 레벨 ESD의 견고성이 높아진다.
- 유블럭스, 세계에서 가장 작은 GPS 모듈 출시유블럭스의 초저전력 M10 GNSS 플랫폼을 기반으로 하는 MIA-M10은 크기가 제한된 배터리 구동식 자산 추적 기기에 가장 전력 효율이 뛰어난 솔루션을 제공한다. 이 모듈은 점점 더 확장되고 있는 사람, 반려 동물, 목축용 추적기, 산업용 센서 및 소비가전 시장을 대상으로 한 제품이다.
- NXP, 첨단 산업과 IoT 엣지 컴퓨팅을 위한 새로운 MCX 마이크로컨트롤러 포트폴리오 출시포트폴리오는 공통 플랫폼으로 구현된 디바이스 4개 시리즈를 포함하며, 널리 채택된 MCUXpresso 개발 도구와 소프트웨어 제품군에 의해 지원된다. 이 포트폴리오를 통해 개발자는 소프트웨어 재사용을 극대화하여 개발 속도를 높일 수 있다. 또한 NXP의 새로운 신경망 처리장치(NPU)의 첫 번째 사례로 엣지에서의 추론을 가속화한 것이 특징이다.
- ST, 세미크론과 협력해 차세대 전기자동차 드라이브에 실리콘 카바이드 전력 기술 통합양사가 4년 간 진행해 온 기술 협력의 결과로, ST의 첨단 SiC 전력 반도체를 설계에 적용해 보다 소형의 시스템으로 뛰어난 효율성과 산업 벤치마크 성능을 제공하기 위한 것이다. SiC는 자동차 업계가 선호하는 전기자동차 트랙션 드라이브를 지원하는 전력 기술로 빠르게 부상하고 있으며, 주행거리와 신뢰성을 높이는 데 기여한다.
그래픽 / 영상
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