반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

DC/DC 컨버터 기술 분야의 선두주자인 싱쿼(www.synqor.com )는 자사의 파워쿼(PowerQor), 버스쿼(BusQor), 듀얼쿼(DualQor), 니쿼(NiQor) 제품과 생산공정에서 납을 사용하지 않기로 결정하며 환경친화적 기술의 발전을 선도하고 있다. 싱쿼는 최근 납사용 철폐 계획의 1단계를 완수했으며, 이는 PCB(Printed Circuit Board) 마감공정의 변화를 의미한다. 2단계는 전체 생산과정에서 납땜할 때 납을 사용하지 않도록 하며 오는 7월 31일까지 마무리될 계획이다. 싱쿼가 2단계 계획을 마치면 고효율 DC/DC 컨버터 생산라인에서 납사용이 전면 금지되며 향후 시행될 규제사항보다 훨씬 앞서 도입되는 것이다. 싱쿼의 납철폐 계획은 IPC와 EIA의 표준에 의거해 마련된 지침을 철저하게 준수하고 있다. 싱쿼는 모든 신제품과 이미 출시된 제품의 PCB 마감을 HASL 주석/납에서 ENIG로 교체하기 시작했다. ENIG로 마감된 PCB가 도입되더라도, 싱쿼의 DC/DC 컨버터의 형태, 접합, 기능에는 아무런 영향이 없다. 싱쿼는 재고가 소진되는 대로 즉시 ENIG로 마감한 PCB를 선적할 방침이다. 싱쿼의 납철폐 계획의 2단계에서는 주석 96.5%, 은 3.0%, 구리 0.5%로 구성된 무연 솔더크림(solder paste)을 컨버터의 조립공정에서 사용한다. 싱쿼는 입출력 핀을 놋쇠에서 텔루르와 구리로 교체하고, 핀 마감공정에서 납을 사용하지 않을 계획이다. 공정 및 원료를 바꾸더라도 역시 싱쿼의 DC/DC 컨버터의 형태, 접합, 기능에는 아무런 영향이 없을 것이다. 싱쿼 아시아 태평양 사업부의 피터 본(Peter Born) 이사는 "아시아 지역의 고객사에게 무연 DC/DC 컨버터로 교체하는 사안은 중요한 관심사이다. 특히, 미국과 유럽의 시스템 생산업체에 제품을 공급하는 업체들에겐 더욱 중요한 사항"이라며 "싱쿼는 이 문제를 면밀히 연구했으며, 완벽한 무연 제품을 생산하기 위해 필요한 조처를 취함으로써 이 분야에서 선도적인 위치를 점해 왔다"고 말했다. 또한, 싱쿼는 엄격한 설계, 검사, 제품인증 과정을 통해, 무연 솔더크림으로 전환하더라도 제품의 신뢰성에는 아무런 문제가 없음을 확인했다. 모든 무연 컨버터는 260oC 에서 90분간 이루어지는 솔더 리플로 공정의 요구조건에 부합한다. OEM/ODM 고객의 SMT 환경에서, 싱쿼 제품이 개별 부품의 배치나 납땜의 강도에 아무런 문제없이, 적절하게 리플로 (re-flow) 과정을 수행하도록 면밀한 연구를 거쳤다. 그러나, 생산과정 교체의 성격상, 몇몇 고객사의 경우, 납철폐 계획을 시행하기 9개월 전에 사전통보를 해야 하고, 2003년 7월까지 시행을 연기해야 한다. 싱쿼의 납철폐 계획 2단계는 조립 생산된 제품에서 유해한 납을 완전 제거하는 목표를 달성하기 위해 중요한 조처이다. 싱쿼는 다음 단계를 달성하기 위해, 각 부품 생산업체들도 부품 마무리과정에서도 납을 사용하지 않도록 하기 위해 노력하고 있다. 이러한 과정이 납철폐 계획의 3단계이다. 싱쿼는 ENIG로 PCB를 마감하도록 한 납철폐 계획 1단계를 지난해 11월 1일에 마쳤다. 무연 솔더크림과 입출력핀을 도입하기로 한 2단계는 오는 7월 31일에 마무리되고, 이 내용은 개별 "제품 교체 통보(Product Change Notification)”을 통해 알릴 계획이다.