몰렉스, 차세대 고성능 초저배형 파워 메모리 테크놀로지 출시

2013년 07월 14일

한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com) 는 공기역학 DDR3 DIMM 소켓과 초저배형 DDR3 DIMM 메모리 모듈 소켓 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이 두 종류의 소켓은 모두 텔레커뮤니케이션, 네트워킹, 스토리지 시스템, 고급 컴퓨터 플랫폼, 산업 제어 및 의료 기기 등 광범위한 메모리 애플리케이션에 이상적인 제품이다.

DDR3는 데스크톱 PC, 서버 및 노트북 컴퓨터에 필요한 메모리에 저전력으로 더 많은 대역폭과 더 높은 성능을 제공하는 DDR DRAM 인터페이스 기술이다. DDR3는 400~800 MHz 클락 주파수에서 DDR2의 두 배 속도인 800~1600 Mbps의 데이터 전송률을 지원하며, 1.5V 표준 작동 전압에서 DDR2보다 30% 적은 전력을 사용한다.

몰렉스의 DDR3 DIMM 소켓은 표준 디자인보다 낮은 장착 높이로 설계되었고, ATCA 블레이드 시스템에서는 장착 높이가 2.80mm(최대) 이하인 저배형 메모리 모듈을 사용하였다. 10밀리옴의 낮은 레벨 접촉 저항값을 특징으로 하는 이 소켓은 표준 DIMM 모듈을 지원하며 블레이드 서버에서 전력 소비량을 줄여준다.

몰렉스의 제품 매니저는 “고대역폭에 대한 고객의 니즈가 커짐에 따라 제품의 설치 면적이나 전력 소비량의 증가 없이 좀 더 빠르게 데이터를 전송하는 것이 매우 중요하다”며 “몰렉스의 DDR3 DIMM 소켓은 기존 제품보다 크기가 같거나 더 작은 사이즈이며 더 적은 소비 전력을 사용해 우수한 고성능 메모리 인터커넥션 기능을 제공한다”라고 언급했다.

몰렉스의 공기역학 DDR3 DIMM 소켓은 공기 흐름을 최대화 할 수 있도록 하우징과 래치를 디자인하여 뜨거운 공기가 내부에 갇히는 것을 방지하였다. 이 인체공학적인 래치는 고집적도 메모리 모듈에서 사용이 간편하며 제거도 손쉽게 할 수 있다. 또한 장착 높이가 2.40mm로 매우 낮기 때문에 설계의 폭이 넓어진다. 공기역학 DDR3 DIMM 소켓은 프레스-핏 초저배형 14.26mm, 프레스-핏 저배형 22.03mm, SMT타입 저배형 21.34mm, SMT타입 초저배형 14.20mm 로 제공된다. 프레스-핏 소켓은 표준 프레스-핏 터미널보다 작은 바늘귀 형태의 핀이 제공되므로 고집적도 트레이스 라우팅내에서 공간을 절약해 준다. 모든 몰렉스 공기역학 DDR3 제품은 RoHS를 준수하고 있으며, SMT버전은 모두 무 할로겐 제품이다.

몰렉스의 초저배형 DDR3 DIMM 소켓은 장착 높이가 단지 1.10mm에 불과하며 기존의 시판된 제품 중에서 가장 낮은 제품이다. 이 소켓은 ATCA 블레이드 시스템에서 장착 높이가 2.80mm(최대) 이하인 저배형 메모리 모듈을 사용하여 최적의 설계 유연성을 제공한다.

이 제품은 고밀도 DIMM 장착을 위한 PCB 위의 수직 공간을 최대 20.23mm까지 사용하므로 높이가 21.33mm를 초과할 수 없는 ATCA 보드의 기계적 사양을 준수해야 하는 애플리케이션에 적합하다. 이 제품의 작아진 래치 작동 각도는 표준 DIMM 소켓보다 작은 PCB 공간을 사용하므로 주변 부품을 더 많이 추가할 수 있으며 공기의 흐름을 원활하게 해준다. 이 새로운 무 할로겐 소켓은 웨이브 솔더와 고온 리플로우 작업에 적합한 유리충전(glass-filled) 및 고온 나일론 하우징과 래치로 설계되었다.

보다 자세한 제품 정보는 http://www.korean.molex.com/link/ddr3.html에서 확인할 수 있다.