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실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 김인규)는 에너지 마이크로(Energy Micro)를 인수하는데 최종 합의했다고 발표했다. 노르웨이 오슬로에 본사를 두고 있는 에너지 마이크로는 기업공개를 앞둔 기업으로, 업계에서 가장 전력 효율이 높은 32비트 MCU 포트폴리오를 보유하고 있으며 ARM® Cortex-M 아키텍처를 기반으로 한 멀티 프로토콜 무선 RF 솔루션을 개발하고 있다. 에너지 마이크로의 고효율 MCU와 무선 솔루션은 IoT(Internet of things) 기기, 스마트에너지, 홈 자동화, 보안 및 휴대형 전자기기 시장 등 전력에 민감한 폭넓은 애플리케이션에 맞도록 설계되었다.

이번 전략적 인수는 실리콘랩스의 성장 기회를 가속화시키고 에너지 친화적인 고효율 임베디드 솔루션 분야에서 실리콘랩스의 입지를 더욱 강화시킬 것으로 기대된다. 스마트 그리드와 스마트 에너지 인프라의 지속적인 구축에 힘입어, IoT 기기 시장의 성장은 저전력 기능이 크게 중요해지고 있는 연결 기기를 구동하기 위한 에너지 효율적인 프로세싱과 무선 연결 기술 수요를 크게 증가시키고 있다. 업계 전문가들은 IoT를 위한 연결기기의 수가 2015년에는 150억 노드를 상회하고 2020년에는 500억노드에 달할 것으로 내다보고 있다.

에너지 마이크로의 포트폴리오는 실리콘랩스의 32비트Precision32™MCU, 엠버(Ember®) 지그비(ZigBee®) 서브 GHz 무선 제품을 보완하면서 성장하고 있는 임베디드 시장을 겨냥하고 있다. 이번 인수를 통해, 실리콘랩스의 MCU 포트폴리오가 크게 확장되었다. 즉, ARM Cortex M0+ 코어를 기반으로 하는 초저전력, 소형 풋프린트 MCU에서부터, DSP 및 부동소수점 연산이 가능한 Cortex -M4 코어 기반의 고성능 고효율 MCU에 이르기까지 거의 250개에 달하는 ARM 기반EFM32 ┙(Gecko) MCU 제품들이 추가 되었다.

이번 인수로 에너지 마이크로의 초저전력 EFR 드라코(Draco) 무선 제품이 추가되어 실리콘랩스의 무선 포트폴리오를 한층 강화할 것으로 전망된다. 이러한 다기능 무선 트랜스시버와 시스템온칩(SoC) 제품은 서브 GHz 에서 2.4 GHz에 이르는 주파수 대역과 블루투스 LE, 6LoWPAN, 지그비, RF4CE, 802.15.4(g), KNX, ANT+ 및 기타 프로토콜 등 다수의 표준 및 독자적 프로토콜을 지원한다.

실리콘랩스의 타이슨 터틀(Tyson Tuttle) CEO는 "실리콘랩스와 에너지 마이크로는 더욱 청정하고 스마트하면서 무선으로 연결된 세계에 대해 상호 보완적인 비전을 공유하며, 이러한 통합 비전의 토대에는 양사의 혁신적인 혼합 신호 설계를 가능케 하는 초저전력 기술이 있다"면서 "이번 인수는 나노 전력 MCU 와 무선 SoC 설계 분야에서 검증된 두 선도업체가 IoT 및 스마트 에너지 산업 전반에 에너지 친화적인 솔루션 보급을 더욱 가속화시킬 막강한 역량을 통합한 것이다"고 말했다.

실리콘랩스는 에너지 마이크로의EFM32 ┙MCU, EFR 드라코 무선솔루션, 초저전력 기술에 있어서의 전문성, 에너지 인식 심플리시티(Simplicity) 개발 툴 및 세계적인 수준의 설계 및 애플리케이션 팀이 범용 애플리케이션 기반 비즈니스를 빠르게 확장시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실리콘랩스는 이러한 상호보완적인 임베디드 기술 플랫폼과 전문 기술을 IoT와 스마트 에너지 시장을 위한 가장 에너지 효율적인 솔루션을 구현하는데 적용할 계획이며, 이와 함께 배터리 구동형 휴대 기기의 급속한 보급을 실현시키기 위해 활용할 방침이다. 또한 양사의 32비트 MCU 와 무선 제품은 동일한 ARM Cortex-M 아키텍처를 활용한다. 이를 통해 통합 로드맵을 가속화하고 기존 고객을 기반으로 신속한 적용을 지원할 수 있을 것으로 기대한다.

본 인수 완료 이후 오슬로에서 실리콘랩스의 에너지 친화적 마이크로 컨트롤러 및 무선 비즈니스 부문의 부사장이자 총괄 매니저를 담당하게 될 에너지 마이크로의 게이르 포르(Geir Førre) 사장 겸 CEO는 "실리콘랩스에 합류하게 되어 대단히 기쁘다"며 "실리콘랩스의 훌륭한 자원과 기술은 합병된 회사가 새로운 제품을 개발하고 시장 점유율을 보다 빨리 끌어올리는데 기여 할 것이다. 두 회사의 에너지 친화적 MCU, RF, 무선 연결 및 센서 솔루션의 폭넓은 포트폴리오는 임베디드 산업에서의 ‘초저절전’이라는 개념을 재정의하게 될 것이다. 양사의 통합솔루션은 고객들에게 고효율 ARM 플랫폼 기반의 32비트 MCU와 서브GHz, 지그비 및 블루투스LE 연결을 위해 보다 폭 넓은 선택의 기회를 제공하게 될 것이다"고 말했다.