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자일링스와 TSMC는 상호 협력을 통해 TSMC의 16나노미터 핀펫(이하 16핀펫) 공정을 통해 개발 시간을 최대한 단축하면서 최고 성능의 FPGA를 구현할 수 있는 '핀패스트(FinFast)’ 프로그램 개발에 성공했다고 발표했다. 양사는 '원팀' 방식의 일환으로 전용 리소스를 제공하고 있으며, 향후에도 자일링스의UltraScale™ 아키텍처와 핀펫 공정을 최적화하기 위한 연구를 지속할 계획이다. 이 프로그램은 2013년 말에 16핀펫 테스트 칩을 생산하여, 2014년에는 최초 제품을 양산할 계획이다.

양사는 최고 수준의 3D IC 통합 및 시스템 레벨 성능을 위해 TSMC의 CoWoS 3D IC 제조 공정을 활용하고 있다. 추후에 협력의 결과를 발표할 예정이다.

자일링스 사장 겸 CEO인 모쉬 가브리엘로브(Moshe Gavrielov)는 “16나노미터에 대한 TSMC와의 ‘핀패스트’ 협력은 자일링스가 이전에 선보인 선진 기술들과 마찬가지로 시장을 주도할 수 있는 동력을 제공할 것이다."라고 자신감을 드러내며, "명실공히 파운드리 업체의 리더로서 자일링스는 공정 기술에서부터 디자인 구현, 서비스, 지원, 품질 및 배송에 이르기까지 모든 차원에서 TSMC와 적극 협력하고 있다."고 덧붙였다.

TSMC 회장 겸 CEO인 모리스 창(Morris Chang)은 “TSMC는 업계 최고 성능 및 통합 수준의 프로그래머블 디바이스를 보다 신속하게 개발하기 위해 자일링스와 협력하고 있다."라며 "양사 간 협력을 통해 올해는 TSMC의 20SoC 기술, 2014년에는 16핀펫 기술을 바탕으로 한 세계 정상급 제품을 출시할 계획이다."라고 밝혔다.

TSMC는 최근 16핀펫 공정 생산 일정을 올해 말까지 앞당길 계획이라고 발표했다. 자일링스와 TSMC는 앞당겨진 일정과 TSMC의 16핀펫 기술의 탁월한 성능, 전력 절감 성능을 최대한 활용하여 협력할 예정이다.

자일링스는 28HPL 및 20SoC 프로세스와 마찬가지로 TSMC와의 협력을 통해 최고급 FPGA 요구조건을 핀펫 개발 프로세스에 도입했다. 최적의 결과를 얻기 위해 TSMC의 프로세스 기술과 자일링스의UltraScale 아키텍처 및 차세대 툴 간 추가적인 협력이 이루어질 예정이다. UltraScale은 자일링스의 새로운 ASIC급 아키텍처로, 20나노미터 플레이너(planar)부터 16나노미터, 핀펫 기술, 모놀리식에서 3D IC까지 발전했다.