리니어, 소형 표면실장의 밀폐형 전압 레퍼런스 출시 뛰어난 안정성 실현

2013년 02월 14일

정밀 전압 레퍼런스는 오랜 시간의 동작에서도 뛰어난 장기 안정성과 일정하게 예측 가능한 동작을 제공한다. 수십년 동작 기간 동안 가장 가능한 성능을 요구하는 계측기의 경우, LS8 패키지는 대형 금속 캔이나 세라믹 DIP 패키지의 대안 제품이 될 수 있다.

전압 레퍼런스의 내부 다이에 대한 기계적인 스트레스는 출력 전압 변경을 유발한다. LS8 패키지는 우수한 안정성을 달성하며, 수많은 방법으로 다이 스트레스를 최소화시킨다. 첫 째, LS8은 밀폐된 패키지로 습도에 의한 영향을 제거해 준다. 중요하면서도 잘 알려지지 않은 오류의 원인은 밀폐되지 않은 플라스틱 패키지 내부에 수분이 흡수되기 때문이다. 일반적으로, 비 밀폐형 부품은 상대 습도의 25% 변경으로 150ppm 또는 그 이상을 경험할 수 있다.

또한, LS8 패키지는 최소의 다이렉트 다이 접촉면을 가지고 있어, 패키지로부터 다이 스트레스를 감소시킨다. 대조적으로, 플라스틱 몰딩은 동작시간 초과 및 과열시 실리콘 다이에 직접 스트레스가 적용된다. 실리콘과 플라스틱은 다른 열 확장 계수를 가지고 있기 때문에 플라스틱 부품에 대한 온도 싸이클이 비탄력적인 스트레스를 다이에 적용시킬 것이다. 그 결과는 부품이 25°C가 될 때에도 잔여 오류를 발생시킨다. 유사하게, 대형 부품의 장시간 드리프트 오류는 시간 초과일 경우 플라스틱 패키지 안정화 과정에 기인한다.

이러한 모든 오류는 LS8 레퍼런스 제품군에서 놀라울 정도로 감소된다. 리니어 테크놀로지의 브랜든 웰런(Brendan Whelan) 디자인 매니저는 “ LS8 패키지는 전압 레퍼런스를 위해 혁신적인 제품이다”면서 우수한 “습도에 의한 영향, 히스테리시스 및 장시간 드리프트 특성은 시스템 보정 요구를 최소화시킬 것이다. 이것은 정밀 장비 제조업들이 환영할 만한 새로운 소식이다”라고 말했다.

LS8 레퍼런스 제품군은 리니어 테크놀로지의 가장 대표적인 정밀 전압 레퍼런스 제품 4가지인 LTC6655, LTC6652, LT6654, LT1236를 기준으로 한다. 이 제품은 5V 매립형 제너 레퍼런스와 3개의 낮은 드롭아웃, 2.5V 밴드갭 레퍼런스를 포함한다. 이러한 전압 레퍼런스는 2ppm/°C ~ 20ppm/°C의 온도 드리프트, -40°C ~ 125°C의 동작, 0.25ppm 로 다운된 낮은 주파수 잡음 특성을 포함한다.

리니어 테크놀로지의 LS8 레퍼런스는 현재 생산 중이다. 상세 정보는 www.linear.com/product/LTC6655에서 참조.

제품특징
• 습도에 의한 영향이 없는 밀폐형 패키지
• 뛰어난 열 히스테리시스 성능
• 뛰어난 장시간 안정성 성능
• 일관적인 동작
• 로우 프로파일, 5mm x 5mm 표면실장 LS8 패키지
• LTC6655-2.5: 2.5V 정밀 밴드갭 레퍼런스
- A 등급 2ppm/°C
- B 등급 5ppm/°C
- 산업 선도적인 잡음 성능: < 625nVP-P
- 5ppm 열 히스테리시스 (0°C ~ 70°C)
- 20ppm/√kHr 장시간 안정성
• LTC6652-2.5: 2.5V 정밀 밴드갭 레퍼런스
- A 등급 5ppm/°C
- B 등급 10ppm/°C
- 2μA 셧다운을 갖춘 350μA 전원 전류
- 8ppm 열 히스테리시스 (0°C ~ 70°C)
- 20ppm/√kHr 장시간 안정성
• LT6654LS8-2.5: 2.5V 정밀 밴드 갭 레퍼런스
- A 등급 10ppm/°C
- B 등급 20ppm/°C
- 100mV 드롭아웃에서 전원 전압, 최대 36V
- 3ppm 열 히스테리시스 (0°C ~ 70°C)
- 15ppm/√kHr 장시간 안정성
• LT1236LS8-5: 5V 정밀 매립형 제너 레퍼런스
- A 등급 5ppm/°C
- B 등급 10ppm/°C
- 0.6ppmp-p 잡음 (0.1Hz ~ 10Hz)
- 8ppm 열 히스테리시스 (0°C ~ 70°C)
- 20ppm/√kHr 장시간 안정성