반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

보드가 탑재된 고성능 파워 서플라이 설계의 단순화는 업계 최초이며, 단 몇 개의 외부 부품만으로도 높은 밀도 및 신뢰성을 갖춘 파워 솔루션 설계가 가능하다. 또한, 외부 리드와 함께 QFN 패키지로 구성되어 손쉬운 프로빙 및 시각적 납땜 검사를 할 수 있다는 장점이 있다.

특성 및 사양
• 17 sq.mm의 PCB 푸트 프린트에서 듀얼 15A 또는 싱글 30A 출력
• 4.5V에서 20V까지의 입력 전압 범위
• 0.6V에서 6V까지의 출력 전압 범위
• 180A의 출력 흐름 지원을 위해 최대 6개까지 모듈 병렬 가능
• 열 싱크나 팬 없이도 최대 전력 공급 가능
• 노출된 QFN 패키지 리드로 손쉬운 프로빙 및 시각적 납땜 검사 가능

가격 및 이용 안내
ISL8225M은 현재 17mm x 17mm 크기의 QFN 패키지 형태로 출시되며, 500개 수량 기준으로 각각 48.85 달러부터 가격이 책정된다.

추가 정보
영상 보기: http://www.intersil.com/ISL8225MThermal

데이터시트: http/www.intersil.com/content/dam/Intersil/documents/fn78/fn7822.pdf

애플리케이션 노트 :
http://www.intersil.com/content/dam/Intersil/documents/an17/an1789.pdf   http://www.intersil.com/content/dam/Intersil/documents/an17/an1790.pdf http://www.intersil.com/content/dam/Intersil/documents/an17/an1793.pdf