반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

AFE5809의 주요 기능 및 장점
• FPGA 프로세싱 요구량 감소: 온칩으로 디지털 디모듈레이터를 통합하여 시스템 내의 데이터 스루풋(throughput)과 LVDS 트레이스를 줄여 보다 비용 효과적인 설계 달성 가능
• CW(continuous wave) 믹서 통합: 2.5MHz 캐리어로부터 1KHz 간격일 때의 근접 동위상 잡음(close-in phase noise)이 -156dBc/Hz로 낮은 CWD 믹서와 합계 증폭기를 통합하여 혈류 속도 측정 가능
• 디지털 디모듈레이션(demodulation) 기능을 갖춘 업계 최저잡음 및 최저전력 초음파 AFE: AFE5809는 0.75nV/rtHz의 잡음 스펙(spec) 및 채널당 158mW 전력을 소모하며, AFE5809에 포함된 각각의 14bit, 65MSPS 아날로그 디지털 컨버터(ADC)는 77dBFS의 SNR(signal-to-noise ratio)를 제공하여 선명한 영상 구현 가능
• 사전 설정 프로파일: 디지털 I/Q 디모듈레이터는 최대 32개의 사전 설정 구성 프로파일을 포함하고 있어 설계 간소화 가능
• 시스템 최적화: AFE5809의 포괄적인 통합 기능으로 각각의 초음파 및 초음파 애플리케이션의 시스템 성능 최적화
   o    유연한 동적 단자를 갖춘 프로그래머블 LNA(low-noise amplifier)
   o    54dB의 최대 게인으로 뛰어난 동적 범위 가능
   o    최대 65MSPS의 LVDS 출력을 제공하는 12bit 및 14bit ADC
   o    1~64 데시메이션 계수의 디지털 I/Q 디모튤레이터
   o    프로그래머블 모드로 다양한 영상 방식에 전력 및 성능 최적화
   o    저주파 신호 처리 지원 (100KHz 미만)

툴 및 지원
AFE5809EVM 평가 모듈은 현재 299달러에 구입할 수 있다. TINA-TI SPICE 모델이 포함되어 있어 설계자는 AFF5809의 성능을 편리하게 시뮬레이션할 수 있다.

공급시기 및 가격
AFE5809는 15mm x 9mm, 135핀 BGA 패키지로 제공되며 1,000개 수량 기준으로 개당 87달러이다.

TI의 고도로 최적화된 아날로그 제품 및 다양한 의료용 애플리케이션 포트폴리오
AFE5809는 TI의 고도로 통합된 초음파 AFE 제품군인 AFE58xx 제품군의 최신 제품이다. AFE58xx 제품군은 이 외에도 고급 영상 장비용 AFE5808A 및 AFE5807, 휴대형 및 중급형 초음파 장비용 AFE5803, AFE5804, AFE5805, 핸드헬드 초휴대형 초음파 장비용 AFE5801 및 AFE5851을 포함한다.

모든 AFE58xx 디바이스는 송신 측에서 TI의 LM96530/TX810 T/R 스위치, LM96550 펄서, LM96570 송신 빔포머 디바이스와 짝을 이루어서 이용할 수 있다. 이 밖에도 TI는 초음파 애플리케이션에 이용할 수 있도록 포괄적인 유형의 임베디드 프로세싱, 시그널 체인, 전원 관리 제품을 제공하여 제조사들이 혁신적인 기능의 초음파 시스템을 빠른 시간내에 출시할 수 있도록 지원한다.

AFE5809 및 TI의 기타 의료용 영상 애플리케이션 제품에 관한 보다 자세한 정보
• AFE5809 데이터시트 다운로드, 샘플 및 EVM 주문: www.ti.com/afe5809-pr
• 인터랙티브 초음파 시스템 블록 다이어그램을 이용한 TI 초음파 애플리케이션용 제품 포트폴리오: www.ti.com/ultrasoundsbd-pr
• TI의 의료용 영상 애플리케이션 제품: www.ti.com/medicalimaging-pr
• TI의 전체 의료용 애플리케이션 포트폴리오: www.ti.com/medical
• TI의 의료용 영상 애플리케이션 가이드 다운로드: www.ti.com/imagingguidepdf-pr