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비쉐이 인터테크놀로지가 무선 통신 제품의 크기를 줄이고 성능을 향상시킬 수 있는 0201 풋프린트의 실리콘 기반 RF 커패시터 제품군을 출시한다고 발표했다. 비쉐이 고유의 반도체 공정을 기반으로 한 HPC0201A 실리콘 커패시터는 고주파수에서 고성능 고정밀 동작을 제공하며, 기생 인덕턴스가 낮고 허용오차가 타이트한 것이 특징이다. 디바이스 크기는 0.61 x 0.30 x 0.23mm(높이)로 매우 낮은 프로파일을 자랑한다. HPC0201A의 단면 접촉 구성은 랩어라운드 터미네이션을 갖는 전통적인 커패시터를 사용할 때 보드 어셈블리를 저해하는 ‘툼스토닝’ 문제를 제거한다. HPC0201A의 매끄럽고 평평한 실리콘 표면은 픽앤플레이스 동작의 픽업 과정을 단순화함으로써 더욱 신속하고 효율적인 보드 어셈블리 작업이 이루어질 수 있도록 한다. HPC0201A 커패시터는 전통적인 랩어라운드 터미네이션용으로 설계된 동일한 패드에 정확히 결합된다. HPC0201A은 일반적으로 전압 제어 오실레이터, 필터 네트워크, 매칭 네트워크, 무선전화기, 글로벌 포지셔닝 시스템과 같은 애플리케이션에 활용될 수 있다. HPC0201A 커패시터는 이식형 제세동기(implantable defibrillator)와 같은 의료관련 부분에도 활용될 수 있다. 기존의 RF 커패시터와 비교해 비쉐이의 HPC0201A 실리콘 커패시터들은 1MHz에서 수GHz에 이르기까지 다양한 주파수 범위에서 매우 안정적인 커패시턴스를 제공한다. 이밖에 이들 제품의 반도체 구성은 낮은 ESR 값, 고품질(high Q) 계수, 타이트한 허용오차, 최고 SRF(self-resonant frequency), ~0.035nH의 낮은 기생 인덕턴스를 제공한다. 예를 들면, 약3.8°C에서 HPC0201A는 0402 크기의 기존 RF 커패시터가 요구하는 공간의 1/4 정도 수준에서 2배의 커패시턴스를 제공한다. 정격 전압은 6V, 10V, 16V 및 25V인 이번에 출시된 커패시터는 -17°C ~ +3.8°C 범위에서 44개의 표준 커패시턴스를 제공하며, 허용오차도 ±1% 또는 0.05pF로 매우 낮다. 요청에 따라 비표준 커패시턴스 값 및 무연 솔더 형태의 디바이스를 이용할 수도 있다. 현재 HPC0201A 실리콘 커패시터의 샘플을 구입할 수 있으며, 대량 주문 시 10주의 리드타임이 소요된다.