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교세라는 CDMA 이동전화를 위한 업계 최소형 Bluetooth RF 모듈인 RB06을 출시했다. RB06은 크기가 5.0x 4.0x 1.4mm에 불과한 초소형 모듈로서 RF신호의 송수신 시 탁월한 수신률 및 저전력 소모를 보장한다. RB06은 브로드컴의 BCM 2004 블루투스 무선 칩을 장착하여 CDMA이동기기와 PC, 가전제품, 자동차 텔레매틱스 등과 같은 다른 무선장비 사이의 무선접속을 가능하게 한다. 브로드컴사(Broadcom Corporation)의 BCM 2004 블루투스 무선 칩은 제3세대 CDMA 기기를 위한 퀄컴의 MSM(Mobile Station Modern™) 베이스밴드(baseband) 시스템과 결합되도록 설계되었다. 교세라는 이 BCM 2004 블루투스 무선 칩의 사용으로 퀄컴의 MSM 솔루션에 최적합한 RB06 블루투스 RF 모듈을 만들 수 있었다. 교세라의 RF 디바이스 연구개발 담당 가쯔치 가토(Katsuichi Kato) 매니저는 “CDMA기기에의 블루투스 사용은 지속적으로 증가하고 있으며, 교세라는 CDMA 무선 단말기를 지원하는 고품질의 블루투스 RF 모듈에 대한 요구가 증가할 것으로 기대하고 있다. 또한 이러한 시장의 요구에 부응하여 교세라는 무선 네트워크 및 단말기를 위한 CDMA기술 분야의 선구기업으로 유명한 퀄컴의 MSM 베이스밴드 시스템에 최적화된 RB06 블루투스 RF 모듈을 개발했다”고 말했다. 덧붙여 “이번 신제품 발표를 통해, 교세라는 다시 한번 CDMA 무선시장 발전을 위한 선도적인 역할을 수행하게 됐다”고 밝혔다. 브로드컴의 BCM 2004 무선기술을 사용함으로써 RB06 RF모듈은 CDMA 기술을 토대로 무선통신 제품 및 서비스를 주도적으로 제공하는 퀄컴의 MSM(Mobile Station Modern) 베이스밴드 솔루션에서 사용될 수 있도록 최적화됐다. 교세라의 기본 하이 K LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 기판 내부에 2.4GHz 밴드 패스 필터를 장착함으로써 기판 표면의 컴포넌트 수를 최소화했다. 나아가 RF 칩에 WSCSP(Wafer Scale Chip Size Packaging)을 사용해 컴포넌트 수를 줄임으로써, RB06은 현재 출시되어 있는 기존 모델 보다 크기가 약 30% 대폭 축소된 반면, 뛰어난 기능은 그대로 유지할 수 있게 됐다. 또한 기존 메탈 케이스를 에폭시(epoxy) 코팅으로 대체함으로써 1.4mm의 두께를 실현하게 됐다. 　 RF칩 주위의 주변 컴포넌트 배치 및 패턴 설계, 그리고 경로 회로를 개선하여 RF 칩이 완전한 성능을 발휘할 수 있어 수신 감도가 -88dBm 이하로 개선되었다. RF신호의 송신 시 전력 소모가 70mA에서 36mA로, 수신 시에는 38mA로 감소했다. 이와 같은 전력소모 감소는 블루투스 RF칩 내부 전력을 줄이는 동시에, 주변 회로를 최적화하고 RF신호의 인풋/아웃풋 수준을 제어함으로써 가능할 수 있었다. 이와 더불어 대기 시 전력 소모는 50mA 미만으로 감소했다.