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린리 그룹의 최근 보고서인 ‘CPU 코어와 프로세서 IP 가이드(1)’에 따르면 CEVA 제품은 90%의 시장 점유율을 차지한 것으로 나타났다.

린리 그룹의 애널리스트 겸 ‘CPU 코어와 프로세서 IP 가이드’의 공동 저자인 J. 스캇 가드너(J. Scott Gardner)는 “CEVA는 가장 성공적인 DSP IP 제공 업체로서의 역할을 계속해 오고 있다. CEVA의 2011년 라이선스 칩 출하량은 10억 개 이상”이라고 밝혔다.

이어 “CEVA는 특히 통신 및 멀티미디어에서 자사의 DSP 포트폴리오에 대한 인상적인 고객 기반을 가지고 있다”면서 “또한 진행중인 4G 전환과 함께 고성능 프로그래밍이 가능한 DSP는 복잡한 다중 모드 베이스밴드 프로세싱의 효율적 처리가 요구된다. CEVA는 이 같은 추세를 기회로 삼아 시장에서의 포지셔닝을 잘 해나가고 있다”고 말했다.

CEVA의 기드온 워타이저(Gideon Wertheizer) CEO는 “CEVA가 린리 그룹이 선정한 세계 선도적 DSP IP 기업에 이름을 올린 것을 기쁘게 생각한다”면서 “다른 기술과는 견줄 수 없는 하이 볼륨 모바일 및 디지털 홈 애플리케이션을 위한 우리의 DSP 기술은 세계 최고의 반도체 및 OEM이 CEVA를 선택할 수 밖에 없는 이유이자 CEVA의 성공 요인”이라고 전했다.

CEVA의 DSP 코어는 셀룰러 베이스밴드, 이미징, 비전, 오디오, 보이스, 보이스 오버 IP 등을 포함한 광범위한 애플리케이션에 사용되는 세계 선도적인 반도체 제품들을 지원한다.

LTE Advanced, 와이파이(Wi-Fi) 802.11ac 및 DTV 복조를 포함한 모든 최첨단 무선 표준을 충족시키는 CEVA의 최신 통신 DSP 아키텍처 프레임워크 CEVA-XC4000은 전력 효율에 있어 새로운 이정표를 제시하고 매우 복잡한 소프트웨어 기반의 베이스밴드 처리를 위해 혁신적인 인스트럭션 셋(instructions set)을 활용한다.

또한, 고급 오디오 및 음성 처리를 위한 CEVA의 새로운 TeakLite-4 DSP 아키텍처 프레임워크는 혁신적인 스마트 전력 관리 기술을 선보이고 고객 고유의 확장성을 지원함으로써 매우 유연한 아키텍처와 면적 및 전력에 민감한 디자인을 위한 이상적인 기술을 실현시킨다.

CEVA-XC4000 및 CEVA-TeakLite-4 DSP 아키텍처 프레임워크에 관한 각각의 분석 내용은 최근 린리 그룹의 마이크로프로세서 리포트(2), (3)에 출판됐다. 이 보고서는 http://www.ceva-dsp.com/mpr에서 확인 가능하다.