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어플라이드머티어리얼즈의 AKT-PECVD 시스템에 적용되는 고성능 절연필름(insulating films)은 소비자가 원하는 고화질 스크린 제조에 필요한 보다 작고 빠른 전환 속도의 픽셀을 생산하는 금속 산화막 기반 트랜지스터(metal oxide-based transistors)의 사용을 가능하게 한다.

어플라이드머티어리얼즈의 새로운 PECVD 필름은 금속 산화막 트랜지스터에 수소 불순물을 최소화시킬 수 있는 절연막 계면(dielectric-layer interface)을 제공함으로써, 트랜지스터의 안정성을 향상시키고 스크린의 성능을 최적화시킨다. AKT-PECVD 시스템을 사용하면 이러한 고품질 이산화규소(SiO2) 필름을 9m2 크기의 유리기판 위에 정확하고 균일하게 증착시킬 수 있으며, 보다 적은 제조 비용으로 고수율 생산을 실현할 수 있다.

어플라이드머티어리얼즈의 AKT 디스플레이 사업 부문(Display Business Group) 총괄 책임자 겸 부사장인 톰 에드먼(Tom Edman)은 “디스플레이 제조업체들이 금속 산화막 트랜지스터(metal oxide transistor) 역량을 키우기 위해 적극적으로 투자하고 있는 현 시점에서, 어플라이드머티어리얼즈의 최첨단 PECVD 필름은 복잡한 구조의 절연필름이 가지고 있던 균일성 및 안정성의 문제를 해결하였다.”라고 밝히며, “세계적 수준의 AKT-PECVD 시스템을 보유하고 있는 어플라이드머티어리얼즈는 금속 산화막에 절연필름을 증착시키는 새로운 기술을 시장에 비용 효율적으로 빠르게 도입할 수 있는 방법을 제공할 방침이며, 이 기술에 대한 주요 디스플레이 제조업체의 수요가 계속 늘어날 것으로 기대하고 있다.”라고 덧붙였다.

어플라이드머티어리얼즈는 이번에 선보이는 새로운 PECVD 필름 이외에도 금속 산화막 제조에 적용할 IGZO 증착 기술을 포함하는 최첨단 PVD 솔루션을 개발하고 있다. 어플라이드머티어리얼즈는 최신식 회전 음극 배열 기술(rotary cathode array technology)을 적용함으로써, 기존의 PVD 솔루션에 비해 낮은 제조 비용으로 높은 수율의 균일하고 균질하며 결함이 적은 활성층(active layer) 증착을 실현한다.

한편, 어플라이드머티어리얼즈는 오는 3월 20일-22일까지 중국 상하이에서 개최되는 ‘FPD China 2012’에서 금속 산화막 기술 및 TFT-LCD(thin film transistor liquid crystal display) 제조 관련 솔루션을 선보일 예정이다. 보다 자세한 정보는 어플라이드머티어리얼즈 홈페이지(www.appliedmaterials.com/newsroom/events/semicon-china-2012)에서 확인할 수 있다.