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- 회선당 데이터 전달속도와 회로집적도가 기존 전기PCB의 10배 - 정보통신, 가전, 군사, 항공·우주, 자동차 등에 적용 전기 대신 광신호를 사용, 극한 상황에서도 안정적으로 작동하는 세계 최고 성능의 고집적·초고속 광PCB 기판이 국내 연구진에 의해 개발되어, IT, 가전제품, 자동차, 항공기, 인공위성 등의 첨단기기에 활용될 것으로 보인다. 한국전자통신연구원(ETRI, www.etri.re.kr) 광접속모듈팀(연구책임자 안승호 선임연구원)은 정통부 선도기술개발사업의 일환으로 아이텍테크널러지, 한국정보통신대학원대학, 삼성전기와 공동으로 세계 최초로 채널당(회로선 1가닥) 10Gbps의 광신호를 송수신할 수 있는 160Gbps급(16채널×10Gbps) 집적형 광PCB를 개발했다고 발표했다. 광PCB 기술은 표면에 코팅된 구리회로를 통해 전기 신호를 전달하는 기존의 인쇄회로기판(PCB)과는 달리 기판내에 내장된 초박막형의 광회로를 통해 광신호가 오가는 구조로 전기PCB의 한계를 뛰어넘는 성능을 낼 수 있어 선진 각국에서 경쟁적으로 연구되는 분야이다. 전자제품의 기본 틀은 구리박막으로 전기회로가 코팅된 PCB에 각종 부품이 꽂혀 서로 연계 구동되는 형태인데, 기판의 전송능력이 부품의 처리능력을 따라가지 못해 제품의 성능향상에 장애가 되고 있었던 것이 사실이다. 때문에 전기신호는 외부 환경에 민감하고 특유의 잡음현상 등으로 인해 오작동의 가능성을 안고 있어 고도의 정밀도가 요구되는 고가 오디오 장비 등에서는 광케이블을 사용하고 있다. 자체적으로 발생되는 전자파는 다른 전기기기의 작동에 영향을 미침은 물론 인체에의 유해성 논란을 불러일으키고 있다. 하지만 이번에 개발한 광PCB 기술은 이러한 속도와 안정성 요구에 부응하지 못하는 기존 전기PCB의 단점을 해결할 수 있을 것으로 보인다. 광PCB 기술은 이러한 전기PCB의 문제점들을 해결할 수 있는 차세대 기판 기술로 부각되어 1990년대 후반부터 선진 각국들의 개발경쟁이 치열했는데, ETRI가 이번에 개발한 차세대 핵심 광부품인 광도파로 내장형 광 PCB는 회선당 전송속도가 10Gbps 이상으로 독일의 지멘스 등 선진연구기관의 시제품(2.5Gbps)의 4배에 이르는 전송용량과 동작 특성에서 보다 뛰어난 성능을 가진 것으로 평가되고 있다. 단위면적당 배선 집적도가 기존 전기PCB의 약 10배에 달해 고성능 멀티미디어 휴대전화 등의 초고속·초소형 첨단기기 제작에도 크게 유리하다는게 장점. 전기신호 대신 광신호를 사용하므로 전파방해 등의 극한 상황에서도 오작동이 없어 자동차나 항공기 내부의 첨단기판을 대체할 것으로 전망된다. 유해성 논란이 일고 있는 전자파를 거의 발생시키지 않는다는 점은 생활 가전 제품에서 중요한 장점이다. 한편 광 PCB 산업은 2010년 세계시장 규모가 약 100억달러에 달할 것으로 예상되며, 정보통신, 데이터 통신, 항공, 자동차, 광컴퓨터, 가전 등 시스템에서 소형전자기기까지 모든 대용량 고속 전자기기에 적용이 확대될 것으로 예상되고 있다. 연구책임자인 안승호 ETRI 광접속모듈팀 선임연구원은 "올해부터 광통신장비에 적용되는 것을 시작으로 2007년이면 PC와 주변기기 그리고 자동차, 항공 등의 분야에서 광PCB 시장이 열릴 것으로 예상된다"며 "본 기술의 개발로 우리나라가 세계 고성능 전기PCB 시장은 물론 차세대 광PCB 시장까지 선점할 수 있게 될 것"이라고 말했다.