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세계적인 16/32 비트 임베디드 RISC 마이크로프로세서 솔루션 업체인 ARM 코리아(대표: 김영섭)는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘마이크로프로세서 포럼’ 에서 ARM1156T2-S, ARM1156T2F-S, ARM1176JZ-S, ARM1176JZF-S 코어 등 새로운 ARM11 제품군 4종을 오늘 발표했다. ARM1156T2-S와 ARM1156T2F-S 코어는 임베디드 스토리지, 자동차 네트워킹 및 이미징 제품을 겨냥하였으며, ARM1176JZ-S와 ARM1176JZF-S 코어는 차세대 가전제품을 기다려온 서비스 사업자 및 운영자를 위해 개발 되었다. ARM1156T2-S와 ARM1156T2F-S코어는 최초로 ARM 썸2 (ARM Thumb-2) 코어 기술 확장자를 통합한 CPU로서, 메모리 시스템 관리 비용을 대폭 절감할 수 있게 하였다. ARM 썸2는 저전력, 고성능, 소형 코드를 위한 16/32비트 혼합 명령어 아키텍처이며, 기존 ARM 솔루션보다 26% 작고, 기존 썸 솔루션보다 25% 빠른 소프트웨어 솔루션을 제공한다. 또한, 두 코어는 높은 수준의 데이터 쓰루풋을 요구하는 고성능 시스템을 위한 새로운 AMBA™ 3.0 AXI 버스 사양도 채택한다. 한편, ARM1176JZ-S와 ARM1176JZF-S 코어는 ARM11코어 제품군을 기반으로 한 PrimeXsys 플랫폼을 지원한다. 이들은 포터블 및 가전제품용 오픈 운영체제에서 보안 기능을 강화하기 위해 최초로 ARM 트러스트존 (ARM® TrustZone™) 기술을 구현하고, 프로세서의 에너지 사용량을 최고 75%까지 줄여주는 ARM IEM(Intelligent Energy Manager) 기술 지원을 통합하였다. ARM의 데이빗 코비(David Cormie) CPU 제품 매니저는 “시스템 개발 업체들은 날로 치열해지는 경쟁 속에서 배터리를 연장하는 동시에 저가, 고성능의 임베디드 시스템을 개발, 공급하고자 애쓰고 있다”면서, “이에 새로운 ARM11 코어 4종은 트러스트존을 통해 보안문제를 해결하였으며, 최고 550MHz의 새로운 운영주파수로 방대한 임베디드 컨트롤 제품의 성능을 위한 IP를 제공한다”고 말했다. 또한, 이들 제품들은 모두 2004년 2/4분기부터 ARM 협력사들에게 공급될 예정이다. ARM1156T2-S / ARM1156T2F-S 코어 ARM1156T2-S 및 ARM1156T2F-S 코어는 ARM11 코어 제품군 범위를 확장하여 차세대 디바이스의 설계 문제 해결에 도움을 주는 특정 기능을 추가하는 한편, 새로운 차원의 CPU 성능 및 쓰루풋을 제공한다. 이들은 추가로 자동차 안전 시스템과 같은 안전위주의 제품개발에 핵심적인 결함허용(fault tolerant) 메모리 기능을 지원한다. 이들은 모두 기본적으로 ARM-시놉시스 RTL to GDSII 참조방법론을 포함하고 있다. 이 참조방법론은 코어를 하드닝 및 모델링하는데 걸리는 시간을 단축시킴으로써, ARM 협력사들이 합성 가능한 ARM 마이크로프로세서를 포팅하는 공정에서의 효율성을 현저히 높였다. 또한 ARM1156T2-S와 ARM1156T2F-S 코어는 ARM 리얼뷰 (RealView®) 개발자 스위트 소프트웨어의 지원을 받는다. ARM1176JZ-S / ARM1176JZF-S 코어 ARM1176JZ-S와 ARM1176JZF-S 코어는 트러스트존 기술을 갖춰, 차세대 가전 및 무선 디바이스에서 보다 강화된 보안 기능이 내장되었다. 특히, 트러스트존 기술과 신뢰 소프트웨어(trusted software) 기술이 결합되면 운영체제와 프로토콜 스택, 네트워크 등을 공격으로부터 보호할 수 있으며 사용자의 전자상거래 데이터, 다운로드 가능 애플리케이션, 게임, 미디어 컨텐츠 보안을 유지할 수 있다. ARM 트러스트존 기술은 임베디드, 포터블, 가전 컴퓨팅 시장 부문 최초로 전체 메모리 아키텍처에서 코드 및 데이터 보호를 할 수 있다. 또한, 이 두 코어는 에너지 사용량을 최고 75%까지 절감해 모바일 사용자들이 배터리수명이나 통화시간을 연장할 수 있게 해주는 새로운 ARM IEM 기술 지원을 통합했다. 새 코어는 메모리 대역폭 향상, 간편한 인터커넥트 설계, 시장출시시간 단축 등을 위해 AMBA™ 3.0 AXI System Bus Interface를 포함하고 있다. 두 코어 모두 효율적인 임베디드 자바 실행을 위해 ARM 제이젤 (Jazelle®) 기술을 통합하고 있다. 특히 ARM1176JZF-S 코어는 또 부동소수점 코프로세서를 포함하고 있어 임베디드 3D 그래픽스 애플리케이션에 적합하다. 두 코어 모두 합성가능하며 0.13 마이크론 공정 범위에서 최저 333-550MHz 성능을 구현할 것으로 기대된다. ARM1176JZ-S 코어와 ARM1176JZF-S 코어는 모두 기본적으로 ARM-Synopsis RTL to GDSII 참조방법론을 포함하고 있다. 이 참조방법론은 잠재적으로 코어를 하드닝하거나 모델링 하는데 걸리는 시간을 단축해줌으로써, ARM 파트너 업체들이 합성 가능한 ARM 마이크로프로세서를 자사가 선택한 기술에 포팅하는데 사용하는 공정을 대폭 간소화할 수 있게 해준다. ARM11 마이크로아키텍처 ARM11™ 마이크로아키텍처는 개선된 파이프라인 구조, 새로운 SIMD(Single Instruction Multiple Data) 미디어 명령어의 지원, 고성능 64비트 메모리 시스템, 비정렬 데이터 액세스(Unaligned Data Access)를 위한 하드웨어 지원 등을 통해 멀티미디어 기능을 더욱 강화했다. 벡터 인터럽트의 지원, Low-Interrupt-Latency(ARMv6 아키텍처 향상과 함께 인터럽트 핸들링 오버헤드를 70% 감소시킴) 등을 활용해 실시간 응답 성능을 높였다. 트러스트존 기술 (TrustZone Technology) 트러스트존 기술은 리눅스, 팜 OS, 심비안 OS, 윈도우 CE 등 오픈 운영체제를 실행시키는 시스템을 위한 보안기반을 제공한다. 또한 트러스트존 기술은 디바이스에서 보안을 보다 능률적으로 구현하도록 지원함으로써 썬 마이크로시스템즈의 자바 기술 같은 보안 애플리케이션 환경을 보완해준다. ARM 트러스트존 기술은 마이크로프로세서 코어 자체 내에서 구현되고 시스템 설계로 확장되어 온칩 메모리와 주변장치의 보호를 가능하게 해준다. 이 시스템의 보안요소는 코어 하드웨어 내에 설계되기 때문에, 코어 밖의 전용 비휴대형 솔루션을 둘러싼 보안문제가 해소된다. 이와 같이 보안은 각 디바이스의 중심에서 고유기능으로 유지되어 코어 영역 및 성능에 미치는 영향을 최소화하며, 개발자들이 암호화 같은 추가 보안 기능을 보안용 하드웨어 기반에 구축할 수 있게 해준다. IEM(Intelligent Energy Manager) 기술 ARM IEM 솔루션은 프로세서 작업부하와 에너지 소비량 간 최적의 균형을 이루게 해주는 첨단 알고리즘을 구현하는 한편, 사용자의 성능기대를 만족시키기 위해 시스템 대응성을 극대화 해준다. IEM 기술은 표준 프로그래머 모델을 통해 필요한 CPU 성능 수준을 동적으로 조정하기 위해 휴대폰에서 실행되는 운영체제와 애플리케이션과 함께 작동한다. 내셔널 세미컨덕터의 PowerWise 온칩 매트로셀은 또 외부 전력관리 칩에서 제공하는 최소한의 필요 전력 공급을 적절하게 지정해준다.