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풍부한 기능의32비트 아키텍쳐는 기존의 CEVA-TeakLite™ 버전과 상호 호환성을 갖고 있으며 3G휴대폰, HD오디오, VoIP 및 휴대 오디오 기기 등의 저전력 고성능을 가능케 한다. 

DSP 호환 CEVA-TeakLite 아키텍쳐는32비트 프로세싱 기능의 32x32 MAC 유닛을 돌비 디지털 플러스 (Dolby Digital Plus 7.1), Dolby TrueHD 및 DTS-HD 등에 제공한다. 또한 이번 아키텍쳐는 10 단계 파이프라인을 기반으로 하여 최악의 조건인 65nm 프로세스에서도 최대 운용 속도가425MHz에 이른다. CEVA-TeakLite과 비교했을 때 초기 구현 성능이 기본 운용 시 보다 4배 이상 빠르며 일반 대중 오디오 코덱에서도 2배 이상 향상된다.

CEVA의 CEO인 기드온 버타이저 (Gideon Wertheizer)는 “HD 오디오 및 멀티모드 휴대기기와 같은 대량 생산 애플리케이션은 낮은 전력과 최소형의 다이 크기에서도 안정된 성능을 제공할 수 있는 DSP 엔진이 필수적이다’라고 전하며 CEVA-TeakLite 레거시 소프트웨어를 라이선스 한 업체들은 CEVA-TeakLite-III의 더욱 다양해진 성능으로 차세대 제품 시장 진출에 도움이 될 것이라고 강조했다.