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하모니 XP 프로브 카드는 칩당 최저 테스트 비용을 가능케 하는, 고밀도 모바일, 상용 DDR 및 그래픽 DRAM 제품용 첨단 웨이퍼 프로빙 솔루션이다. 하모니 XP 프로브 카드는 이러한 제품에 요구되는 기술적 과제를 해결하기 위해 특별히 고안된 것으로, 대량의 핀 수, 보다 작은 패드 및 피치, 더 높은 주파수 및 병렬화 테스팅을 위한 DRAM 제조업체들의 로드맵 요구 사항을 충족해 주기 위한 솔루션이다.

최상위 수준의 병렬화 달성을 통해 최첨단 테스터(x384 및 그 이상의 테스트 칩, 또는 DUT)의 리소스를 최적으로 활용하기 위해 고안되었기 때문에, 하모니 XP 프로브 카드를 이용하면 투-터치다운으로도 300mm 1GB DRAM 웨이퍼 테스트가 가능하다.

폼팩터사의 CEO인 이고 칸드로스(Igor Khandros)회장은 “300mm 풀(Full) 웨이퍼 테스팅의 새로운 시대를 맞이하여, 토탈 시스템 솔루션(Total System Solution)을 통해 디바이스 크기의 축소, 터치다운 효율향상과 테스트 가동률을 동시에 극대화하는 웨이퍼 프로브 솔루션이 요구되고 있다”라고 하며 또한, “하모니는 우리의 고객들에게 고객들의  높은 테스트 기대치를 충족시키기 위해 미래의 혁신과 개발을 통해 만들어진 플랫폼(Paltform)이며, 또한 이는 가장 저가의  테스트 비용 (total cost of ownership)으로 300mm DRAM wafer를 한번의 터치다운으로 테스터 할 수 있도록 해주는 플랫폼”이라고 덧붙였다.

많은 칩을 동시에 테스터 하기 위해, 하모니 XP 웨이퍼 프로브 카드는 폼팩터사의 검증된 생산 기술인 마이크로스프링(MicroSpring®) 기술을 도입하고 있으며, 이를 기반으로 한 뛰어 난 스프링 설계는 하모니 XP 프로브 카드에 5만개 이상의 마이크로스프링을 장착 할 수 있도록 함으로서, 고밀도 모바일 DRAM과 그래픽 디바이스 제품의 효율적 테스트를 가능케 해준다. 또한, 폼팩터사의 마이크로스프링 프로브는 최적의 전기적 특성을 위해 낮은 접촉 저항(contact resistance)을 제공하며, 클리닝 공정을 최소화하여 프로브 카드의 활용도가 더욱 증대 됐을 뿐만 아니라 테스트 장비 가동률(test cell up-time)도 증가하게 해준다.

하모니 XP 아키텍처는 패드 피치와 패드 크기를 각각 60µm와 55µm 정도로 소형화함으로써 최적의 신호 직접화(Optimal Signal Integrity)를 실현 할 수 있게 해줘, DRAM 제조업체들의 저전력 및 아주 정교한 전기적 성능 요구 사항을 충족할 뿐 아니라, 또한 65nm 이하의 디자인 룰로 보다 쉽게 이전 가능하게 해준다. 뿐만 아니라, 하모니 XP 솔루션은 향후 제품 소형화에 대비한 진취적인 로드맵을 갖추고 있다. 옵션으로, 하모니 XP 프로브 카드는 최고 300MHz의 테스트 주파수를 지원할 수 있으며, 이는 고주파 테스팅이 관건인 KGD(Known Good Die) 애플리케이션을 가능하게 해주며, 또한 테스트 시간을 줄이는 데 핵심이 된다.