반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

이번 IDT의 솔루션은 업계를 선도하는 고급 메모리 버퍼(AMB: Advanced Memory Buffer) 및 고(高)정밀 클럭 디바이스 포트폴리오로 구성되어, 인텔의 새로운 서버 플랫폼이 요구하는 핵심적인 타이밍 및 인터페이스 조건을 충족시킨다.
IDT의 AMB 디바이스는 서버 등과 같이 향상된 성능과 대용량 메모리를 요구하는 차세대 고대역폭 애플리케이션을 위한 필수적인 기반요소이다. FB(Fully-Buffered) DIMM 채널 아키텍처의 핵심은 메모리 컨트롤러와 채널 모듈 간의 고속, 직렬, 점대점(Point-to-Point) 연결이다. 각 FB-DIMM에 위치한 AMB 칩은 DIMM에서 데이터를 수집하거나 배포하고, 칩에서 내부적으로 데이터를 버퍼링한 후 이 데이터를 다음 DIMM 또는 메모리 컨트롤러로 수신하거나 전달한다. 이러한 독자적인 채널 구조는 레지스터 DIMM 기술에서 흔히 발생하는 버퍼 지연 문제를 완화시켜 디자이너가 단일 시스템 내에서 많은 수의 DIMM을 사용할 수 있도록 해준다.
IDT는 AMB 기술 부문에서 이미 업계를 선도하는 최고의 위치에 있다. IDT는 업계 최초로 양산제품을 생산하는 AMB 업체일 뿐 아니라 최초로 AMB 제품을 샘플링하고 시스템 작동을 시연한 바 있다. 
인텔의 새로운 서버는 PCI 익스프레스와 FB-DIMM 기술을 활용해 성능 및 확장성을 향상시켰다. 이러한 플랫폼의 높은 성능을 지원하기 위해 IDT의 새로운 타이밍 디바이스는 낮은 사이클 간 지터, 출력 간 스큐(Skew) 및 위상 지터의 특징을 결합함으로써 독자적인 고정밀 클럭을 제공한다. 확장성을 위해 포트폴리오의 각 디바이스는 단계적인 연결 시에도 성능 속성을 유지하도록 정밀하게 조정됐다. 또한 이 제품들은 낮은 지터 및 스프레드 스펙트럼을 포함한 각 타이밍 영역의 다양한 요구사항을 충족하도록 설계되었다.
IDT는 AMB와 새로운 고정밀 타이밍 디바이스 외에도 PCI 익스프레스 직렬 스위칭 솔루션인 프리사이스(PRECISE™) 제품군도 이러한 플랫폼과 함께 사용함으로써 고성능 I/O 연결 확장성을 제공한다.