반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

르네사스의 연간 매출중 20%는 아시아에서 발생하고 있는데 한국은 그 중의 절반을 차지할 만큼 중요한 시장이다. 이토 회장은 방한 기간 동안 삼성과 LG를 비롯해 훌륭한 미들웨어 코덱이나 소프트웨어 솔루션을 보유하고 있는 우수한 국내의 써드파티 업체들과 우호적인 협력 관계를 공고히 함으로써 한국시장 마케팅에 더욱 박차를 가할 예정이다.
 
르네사스는 모바일 및 자동차를 비롯해 PC/AV 분야에 집중하면서 시스템 솔루션과 SoC/SIP 솔루션 등을 통해 고객에게 맞춤형 서비스를 활발히 제공하고 있다. 시장조사기관인 아이서플라이 (iSuppli)의 최근 발표자료에 따르면 르네사스는 세계 MCU (마이크로컨트롤러) 시장에서 21%라는 점유율을 차지하여, 세계 1위 자리를 굳건히 지키고 있다. 르네사스는 이 분야에서 향후 30% 시장점유율를 목표로 하고 있으며 특히 플래시 타입 MCU는 35%를 목표로 활발히 추진되고 있다.
 
르네사스는 특히 모바일 분야에서 멀티미디어 기능, 유연성과 확장성이 높은 SH-모바일 어플리케이션 프로세서를 휴대전화 시장에 공급함으로써 세계 시장 점유율을 점점 높이고 있다. 또한 보다 빠르고 용이하게 최적의 솔루션을 공급하기 위하여 SH-모바일 컨소시움을 구성하여 이미 전 세계의 230여회사와 파트너 제휴하고 있으며 한국 내에서도 우수한 시스템 통합(System Integrator) 및 미들웨어 솔루션을 가지고 있는 30여개사의 파트너와 긴밀한 협력체제를 가지고 있다.
 
최근에는 국내의 단말기 업체에서 요구하는 사양뿐만 아니라, SK텔레콤, KTF, LG텔레콤 같은 통신 사업자들과의 정기적인 미팅을 통해서 이들이 제공하려는 서비스를 파악해 칩 개발 및 라인업에 미리 반영하고 있다. 이러한 결과로 한국의 주요 휴대폰 단말기 업체 모두에게 SH-Mobile을 적용, 출시하는 실적을 올리기도 했다.
 
르네사스의 자동차 분야는 출범과 동시에 전장용 반도체 부문 4위를 차지하며, 2005년 세계 3위에 이어 2010년까지 시장점유율 1위를 목표를 세우고 있다. 이를 위해 일본 본사 내에 차량용 반도체 사업부를 설립해 유럽과 북미는 물론 아시아에서도 활발한 마케팅 활동을 펼치고 있다.
 
르네사스는 SoC (System on Chip) 칩의 설계로부터 고객의 시스템 설계까지를 모두 포함하는 포괄적인 통합 개발 플랫폼 ‘EXREAL Platform™’을 구축하였다. 고객의 요구에 빠르고 유연하게 대응하는 SoC (System On Chip) 기술은 다양한 기능과 OS, 미들웨어를 하나의 칩에 통합해 원가와 제품의 크기를 줄이는 동시에 저전력으로도 고성능을 발휘할 수 있도록 최첨단 IC 공정 기술을 사용한다. 또한, 고객사들의 제품 개발 기간 단축과 최첨단 기능을 제공하는 SiP (System in Package) 기술은 고성능의 설계 요구 사항을 만족시킬 수 있는 집적된 맞춤 솔루션으로 향후에 SoC와 주문형 반도체 칩셋, 주변기기 기능을 집적시킬 예정이다.

글로벌 반도체 기업인 르네사스는 중국을 비롯한 대만, 베트남 및 말레이시아에서의 R&D, 제조, 판매, 엔지니어링 지원 등 자원을 최적으로 활용하고 있으며 이러한 아시아에서의 시장 집중력을 바탕으로 점유율과 매출을 확대해 나갈 전망이다.
 
르네사스는 자사 매출의 약10%를 차지할 뿐 아니라 아시아의 황금 시장이기도 한 한국에 마케팅 및 기술지원 체제를 강화하기 위하여 작년 4월에 르네사스 테크놀로지 코리아를 설립하여 현지 지원 체제에 박차를 가하고 있다. 현재 한국지사의 2008년 매출 목표는 2005년과 2006년도 대비 2배인 1천3백억엔을 계획하고 있다.
 
이토 회장은 “IT분야의 최고 거점이 되고 있는 한국의 고객사 및 파트너들과의 긴밀한 업무 협조를 통해 지속적인 협력 관계를 유지할 계획”이라며 “이러한 협력 체계의 강화를 통해 주요 고객사 및 파트너사뿐 아니라 르네사스가 함께 성장할 수 있는 상생관계를 계속 이어갈 것”이라고 강조했다.