비섀이, 업계 최초 무연 LLP75 패키지 디바이스 출시

2003년 08월 10일

비섀이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology,Inc)가 기존 SOT363 및 SOT23-6L 패키지와 비교해 보드 공간 효율성이 각각 25%, 60%씩 향상된 초소형 무연 패키지를 개발했다고 발표했다. 비섀이는 이와 함께 새로운 LLP75 패키지에 사용되는 업계 최초의 ESD 보호 어레이 제품 두 종도 출시한다고 밝혔다. GMF05C-HS3 및 GMF05LC-HS3 5개 다이오드 어레이 제품은 우수한 전기적 성능과 공간 효율성을 극대화하도록 설계됐다. 그리고 휴대폰, 노트북, PDA, 디지털카메라 및 다른 공간 제약이 따르는 전자 시스템 제품에 사용되는 I/O 라인 보호 애플리케이션에 이상적으로 사용될 수 있다. 두 디바이스 모두 15kV(air) 및 8kV(contact) 수준의 ESD 보호 기능을 제공하며,IEC 1000-4-2의 내성 필수조건을 만족시킨다. 이날 발표된 GMF05C-HS3 ESD 보호 어레이는 8/20µs 파형에서 12A의 피크 펄스전류와 200W의 피크 펄스 전력을 소비한다. 디바이스에 필요한 총 커패시턴스는 150pF이다. 저커패시턴스 ESD 보호를 위해 특별히 고안된 GMF05LC는 8/20 µs 파형에서 8A의 피크 펄스 전류와 100W의 피크 펄스 전력을 소비하며, 총 커패시턴스는 50pF으로 매우 낮다. 각 디바이스는 누설 전류도 적고, 운영 및 클램핑 전압이 낮으며, VRWM(reverse standoff voltage)이 5V밖에 되지 않아 전기적 특성이 매우 뛰어나다. GMF05C-HS3 및 GMF05LC-HS3은 새로운 LLP75-6HS 패키지 형태로 제공된다. 컴팩트한 크기의(1.6mm x 1.6mm x 0.7mm) 이 패키지는 무연 플라스틱 형태로 히트 싱크를 내장한 것이 특징이다. 각 다이오드 어레이는 4개의 I/O 라인에 대해 양방향 보호 기능을, 5개 출력 라인에 대해서는 단방향 보호 기능을 제공한다. 동작 온도는 일반적으로 –55°C ~ +125°C 범위 내다. 현재 GMF05C-HS3 및 GMF05LC-HS3의 샘플 및 양산용 제품을 구입할 수 있으며, 대량 주문 시 약 8~10주의 리드 타임이 소요된다. <문의 : +65-6-780-7812>