SiP 시장전망
2013년 02월 18일
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현재 다양한 모바일용 SiP 솔루션들이 개발되고 있지만 실제 양산에 들어가거나 제품에 적용된 예는 많지 않다. 전자부품연구원에 따르면 SiP 기술이 적용된 모바일 기기는 2008년경에 본격적으로 상용화될 전망이다.

이는 내년을 제품 양산 시점으로 잡고 있는 반도체 업체들의 예상과는 간극이 큰 전망이다. 아직 제품 개발 초기 단계인 만큼 얼마나 신뢰성 있는 패키지 기술로, 얼마나 신속하게 대응하느냐가 SiP 기술의 상용화 시기를 앞당기는 관건이 될 것이다. 2010년까지는 SiP 솔루션의 태동기로서 MCM, MCP 등의 모듈 타입이 주를 이룰 것으로 보인다. 이후 모바일 시스템을 중심으로 고속 성장을 거듭, 2015년에는 약 1천2백억 달러의 시장 규모를 형성할 것이 기대된다.

진선옥 기자 (jadejin@all4chip.com)
그래픽 / 영상
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