반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

CC-Link협회(CLPA)와 프로피버스 및 프로피넷협회(PROFIBUS & PROFINET International)가 CC-Link IE와 프로피넷 간 상호운용성을 용이하게 하기 위한 새로운 공동 사양을 발표했을 당시, 양사 모두 두 프로토콜 간의 투명한 통신을 실현할 수 있는 ‘커플러’ 장치 기능 사양에 집중했었다. 산업용 통신 솔루션 선두업체인 힐셔(Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH)는 두 네트워크 간의 원활한 정보 공유를 위한 최초의 커플러 제품 시장출시가 임박했음을 알렸다.

새로운 커플러를 통해 분리된 네트워크에서 서로 다른 파트 간에 보다 효과적으로 통신할 수 있어, 네트워크의 투명성과 통합성을 한층 높인다. 두 네트워크 사이의 단순한 브릿지 역할은 그 동안 전 세계의 수많은 공장에서 다양한 네트워크와 호환성을 위해 필요한 기술 작업의 부담을 극도로 줄여준다.

특히, 지금까지는 기계를 선택할 때 기능이나 성능을 어느 정도 포기하더라도 단일 네트워크 프로토콜 유지 관리에 대한 편의성을 더 우선 시 했다면 이제는 세계 각지 다양한 공급업체들의 최상의 기계를 쉽게 선택 할 수 있는 편의성을 제공한다. CC-Link IE는 아시아 시장에서 인정받는 선도 기술 이며, PROFINET은 유럽에서 가장 보편적으로 사용하는 기술이므로 해당 신규 사양을 통해 세계적으로 생산 기계 소싱할 때 선택의 폭은 더욱 넓어지고 간소화될 것이다.

힐셔 Development 매니저인 아민 퓌어링거(Armin Pühringer)는 “CLPA와 PI가 공동 사양 개발에 대한 의향을 발표했을 때 커플러 장치 사양 개발을 위해 해당 전문기술을 보유한 선도기업이 필요했다. 힐셔는 PROFINET 기술 및 CC-Link 기반 기술에 대한 오랜 경험을 가지고 있는 기업으로 두 프로토콜 간의 인터페이스를 위한 사양을 공동으로 개발하는데 적합했다. 힐셔의 모든 산업레벨에서 탁월한 데이터 처리 능력을 갖추었으며 이는 제품의 사양 개발에 적용되었다. 이에 따른 결과물이 바로 이 신규 커플러가 될 것이다.”라고 전했다.