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초저전력 프로그래머블 센서 프로세싱, 디스플레이 브리지 및 프로그래머블 로직 솔루션 개발 전문 기업인 퀵로직(QuickLogic Corporation)은 자사 시장 점유율을 지속적으로 확대하기 위한 전략적 이니셔티브를 발표했다. ArcticPro™ eFPGA라 불리는 새로운 이니셔티브를 통해, 퀵로직은 자사 고유의 초저전력 프로그래머블 로직 기술에 대한 라이선스 사용권을 선택적으로 제공할 예정이다.

새로운 임베디드 FPGA 이니셔티브는 최근 글로벌 파운드리(GLOBALFOUNDRIES)와 퀵로직이 공동으로 발표한 파트너십 계약과 함께 출범했다. 이 파트너십을 통해 SoC 설계 회사는 ArcticPro 초저전력 eFPGA 기술을 글로벌파운드리의 새로운 전력 및 비용 최적화 22nm FDSOI 팹 기술을 겨냥한 설계에 임베드하고자 할 때 퀵로직으로부터 해당 라이선스를 받을 수 있게 됐다. 글로벌파운드리의 22nm FDSOI 팹 기술은 2017년에 생산이 예정돼 있다. ArcticPro IP 역시 현재 널리 사용되고 있는 글로벌파운드리의 65nm 및 40nm 팹 기술을 겨냥한 설계용으로 활용이 가능하다. 퀵로직은 향후 추가적인 파운드리 파트너 계약 소식을 발표할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

시장조사회사인 마켓앤드마켓(Martkets&Markets)에 따르면, 임베디드 반도체 지적자산 시장은 현재 30억9천만 달러에서 2022년에는 70억 달러 이상으로 성장할 전망이다. 이 같은 성장의 주요 동인 중 하나로는 2022년에 11억 달러 규모에 육박할 것으로 예상되는 사물인터넷(IoT) 시장의 급속한 확대 전망이 꼽힌다. 이러한 IoT 시장의 성장 기회가 SoC 설계자들에게는 새로운 과제를 의미하기도 한다.

스마트폰이 장악하고 있는 모바일 시장과 달리, IoT 시장은 단일한 고정 SoC 설계로는 대응하기가 곤란한 극히 다양한 최종 제품 및 관련 파생 상품들을 포함한다. 이 같은 사실에 더해 SoC 디바이스의 출시 비용도 지속적으로 인상되면서, IoT 최종 제품 설계가 보다 광범위하게 채택될 수 있도록 SoC의 설계 유연성을 보다 높이려는 추세가 강화되고 있다. 최첨단 팹 노드에서는 이러한 요구를 경제적으로 달성하기 위해 임베디드 프로그래머블 로직을 사용 중이다.

퀵로직의 브라이언 페이스(Brian Faith) 대표이사겸 CEO는 “초저전력 기술과 실리콘 효율적인 프로그래머블 로직 기술 및 설계 툴 개발 분야에서 30여 년의 경험을 보유한 퀵로직은 SoC 설계 유연성에 대한 급증하는 요구를 지원할 수 있는 독보적인 위치에 있다”며, “이번 전략적 이니셔티브는 지난 수년 간의 투자와 경험을 발판으로, 이전에는 우리가 직접 대응하지 않았던 시장까지 퀵로직의 파급력을 지속적으로 확장할 수 있게 해준다”고 말했다.

ArcticPro eFPGA 기술을 새로운 SoC 설계에 적용할 때의 설계 위험을 낮추고 개발 속도를 높일 수 있도록, 퀵로직은 2017년 1분기에 새로운 Borealisä 설계 툴 스위트를 발표할 예정이다. SoC 설계자는 새로운 툴을 이용하여 맞춤형 eFPGA 로직 셀 어레이 크기를 손쉽게 평가하고 타겟 및 정의할 수 있을 뿐 아니라 SoC 통합에 필요한 모든 설계 파일들을 생성할 수 있다.

기술 이용 정보
ArcticPro eFPGA IP는 현재 글로벌파운드리의 65nm와 40nm 공정을 겨냥한 설계에서 활용할 수 있으며, 2017년에는 새로운 22nm FDX 공정에서도 활용이 가능할 전망이다. 그밖에 다른 선도적 파운드리 파트너 활용 가능성은 2017년에 발표될 예정이다.