반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

- 차세대 패키징 혁신센터 5년 추가 연구개발 지속
- 전력효율성 높고 경박단소 효과로 제품 소형화에 기여하는 FoWLP 공동연구
- 공동 연구개발 센터 통해 모바일 기기 적용 FoWLP기술 수요 대응

전 세계 반도체 칩과 첨단 디스플레이 제품 생산에 사용되는 재료공학 솔루션 분야의 선두기업인 어플라이드머티어리얼즈가 세계적인 연구기관인 싱가포르 과학기술청(A*STAR) 산하 마이크로일렉트로닉스연구소(Institute of Microelectronics, IME)와 싱가포르의 차세대 패키징 분야 우수 연구 센터에서 진행해온 공동 연구 협력 기간을 5년 연장할 예정이라고 20일 밝혔다. 이번 협약으로 양 기관은 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)에 대한 공동 연구개발(R&D)을 집중적으로 수행할 예정이다.

이번 공동 연구개발 대상인 FoWLP는 입출력 단자 배선을 바깥으로 빼 입출력을 늘리는 기술로, 보다 작고 빠르며 높은 전력 효율까지 갖춘 고성능 칩을 만드는 데 필요한 핵심 기술이다. 최근 사물인터넷과 빅데이터가 IT시장을 주도하면서 FoWLP는 여러 개의 칩을 단일 패키지 위의 작은 폼팩터로 집적해 시스템 크기를 조정 하기 위한 핵심 기술 플랫폼으로 여겨지고 있다.

협약 체결 이후 양 기관은 신규 센터 설립에 1억 8800만 싱가포르 달러(약 1500억원)를 투자할 것으로 기대된다. 신규 센터는 기존 싱가포르 사이언스파크 2단지에 위치한 연구 센터와 별도로 퓨지오노폴리스 2단지에 설치될 예정으로, 두 단지를 합쳐 총 1700㎥ 규모의 시설에100여명의 연구 인력이 공동 연구에 참여할 예정이다. 기존 센터의 경우 어플라이드머티어리얼의 웨이퍼레벨패키징 처리 장비 전체 라인에 쓰일 차세대 패키징 기술을 개발하기 위해 지어졌으며, 반도체 하드웨어, 공정, 구조 장치 부문의 기술 발전에 성공적으로 기여해오고 있다.

추가로 설립될 신규 센터가 완공되면 싱가포르의 두 연구 센터는 어플라이드머티어리얼즈의 글로벌 고객사들을 위해 웨이퍼레벨패키지(WLP)에 대한 R&D 를 이어갈 예정이다. 또한 범프(bump), 실리콘관통전극(TSV), 기능성 패키지 기판 2.5D 인터포저(Interposer) 외에도 최신 기술인 FoWLP 등 혁신적인 차세대 패키징 기술 개발을 위해 종합적인 연구를 수행하고 있다.

러셀 탐(Russell Tham) 어플라이드머티어리얼즈 동남아시아 지역 사장은 "지난 5년간 A*STAR와의 협력으로 어플라이드머티어리얼즈의 R&D 역량을 한 층 높일 수 있었다"며 "지금까지 IME와 공동 연구를 진행해오며 아이디어 구상에서부터 제품 개발까지 포함하는 R&D 의 전 과정을 수행해 왔다. 이번 공동 연구개발 기간 연장은 어플라이드머티어리얼즈가 지역의 혁신 경제 발전에 주된 기여를 해왔다는 사실을 확고히 하고, 자사의 신기술 및 제품 개발을 촉진시킬 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

싱가포르과학기술청의 라즈 탐푸란(Raj Thampuran) 박사는 "이번 협약으로 어플라이드머티어리얼즈와 함께 보다 넓은 범위의 새로운 연구 및 개발이 가능해졌다"며 "어플라이드머티어리얼즈와의 첫 협력 이후 이뤄낸 성과를 바탕으로 빠르게 변화하는 기술에 대응하며 반도체 분야의 차세대 혁신기술을 개발하기 위해 노력할 것"이라고 말했다.