ams, 0.35µm 아날로그 반도체 특수 공정용 iPDK 발표

2016년 03월 23일

상호운영 가능한 프로세스 디자인 킷 - iPDK
파운드리 고객사, iPDK 에서 다양한 EDA 벤더 툴로 복잡한 IC 설계 실현

고성능 센서 및 아날로그 IC 전문기업인 ams(한국지사 대표 이종덕)는 0.35µm 아날로그 반도체 특수 공정을 위해 상호운영이 가능한 프로세스 디자인 킷인 iPDK (interoperable process design kit)를 자사 최초로 출시했다고 밝혔다. iPDK 는 오픈액세스(OpenAccess) 데이터베이스를 기반으로 하며 표준언어 뿐 만 아니라 통합 아키텍처를 사용하여 다양한 EDA 벤더 툴과 상호운영성을 구현한다.

새로운 iPDK v4.10은 아날로그 집약적인 혼성 신호 분야에서 경쟁이 치열한 제품의 타임투마켓 전략을 상당히 개선시킨다. 매우 정밀한 시뮬레이션 모듈을 비롯해 프로그래밍 언어 파이썬(Python)이 기반인 PyCells(parametrized device layout)을 활용한 포괄적인 설계 환경은 반도체에 대한 검증된 방법을 제시한다.

ams의 새로운 iPDK v4.10은 고성능 0.35µm 공정 기술인 C35 (CMOS), S35 (SiGe-BiCMOS), H35 (High-Voltage CMOS)를 지원한다. ams의 iPDK 는 실리콘으로 검증된 디지털, 아날로그, RF 라이브러리 요소들을 모두 갖추고 있으며, 저전압 디바이스(3.3V 및 5.0V) 및 다양한 두께의 게이트산화물(gate oxide)을 이용한 고전압 디바이스(10V, 20V, 50V, 120V 디바이스) 까지 모든 셋트를 포함하여 제공한다. 면적에 최적화된 고밀도 디지털 라이브러리는 3.3V 및 5V뿐 만 아니라 디지털&아날로그 IO 라이브러리에 대한 폭넓은 선택 등 두 가지 모두에 적용할 수 있으며 전체0.35µm 공정 제품군 용도로 이용할 수 있다. 대규모 시뮬레이터 셋트를 위한 완전히 특성화된 시뮬레이션 모델, 두 가지 용도의 추출(extraction) 및 검증 동작 셋트, 캘리브(Calibre), 아수라(Assura), 자동 레이아웃 디바이스 제너레이터(PyCells)가 포함되어 있다. 따라서 제품 개발자는 자신들이 선택한 EDA 벤더 툴로 “최초의 적합한” 설계가 적용된 플러그앤플레이(plug-and-play) 방식의 툴 셋트를 이용할 수 있다.

ams의 ‘풀서비스 파운드리 사업부’의 마커스 우체(Markus Wuchse) 제너럴 매니저는 “복잡한 아날로그 혼성신호 제품을 개발하는 파운드리 고객사들은 2가지 측면에서 혜택을 누리게 된다. 그 중 첫번째 혜택으로, 새로운 iPDK는 ams의 벤치마크 프로세스 디자인 킷인 힛킷(hitkit)에 기반한 통합적인 설계 환경과 검증된 디자인 플로우를 제공한다. 둘째, iPDK는 여러 EDA 벤더들의 툴과도 호환되는 상호운영성을 실현한다”면서 “EDA 툴 선택시 더 다양한 유연성이 제공되어 파운드리 서비스 및 기술 포트폴리오가 확장되는 것은 고객사들이 즉시 설계 활동을 시작하고 핵심 경쟁력을 갖춘 칩 설계에 더욱 초점을 맞출 수 있다는 것을 의미한다”고 말했다.

새로운 iPDK 는 ams의 업계 선도적인 벤치마크 디자인 환경(힛킷:hitkit)에 기반하며, 특수 공정 C35, H35, S35으로 이용할 수 있다. iPDK는 키사이트(Keysight) EEsof EDA ADS(Advanced Design System) 2016.01과 시높시스 갤럭시 커스텀 디자이너(Synopsys Galaxy Custom Designer ) 2014.12 테스트를 통과하여 검증받았다. 파운드리 지원 서버에 대한 새로운 iPDK에 대한 상세 정보는 http://asic.ams.com/iPDK410를 참조할 수 있다.

ams의 풀서비스파운드리 사업부 소개 ams의 풀서비스파운드리 사업부는 아날로그/혼성신호 파운드리 시장에서 성공적인 기반을 쌓고 있다. 공정 기술 포트폴리오는 ams의 아날로그, 혼성신호, 고전압, RF 공정에 기반한 0.18µm 및0.35µm 전문 기술을 포함한다. “반도체 이상의 가치실현(More than Silicon)”이라는 목적을 향해, ams는 산업 표준 파운드리 서비스를 뛰어넘는 포괄적인 서비스와 기술 패키지를 제공한다. 여기에는 TSV(Through Silicon Vias)를 이용하는 3D 통합, 광 필터(optical filter), 주문형 백엔드 공정, 3D-WLCSP 등 다양한 최첨단 기술력이 포함된다. 설계 단계에서부터 우수한 지원, 하이엔드 툴 및 숙련된 엔지니어 역량, 반도체 검증형 고성능 아날로그 IP 블록, 턴키 솔루션을 위한 어셈블리 및 테스트 서비스는 ams의 풀서비스파운드리 패키지를 완성시킨다.