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- 브리징 애플리케이션을 더욱 강화시킬 수 있는 새로운 버전의 래티스 Diamond® 설계 툴

- MachXO3 FPGA 제품군, MIPI D-PHY, CSI-2 또는 DSI인터페이스 사용하는 이미지 센서 및 디스플레이와의 브리징 지원

- 새로운 래티스 Diamond 3.6 소프트웨어 업데이트로 최대 900Mbps 지원 가능

스마트 연결 솔루션의 선도업체인 래티스 반도체(지사장 문종찬)는 자사의 MachXO3™ 디바이스 제품군이 MIPI D-PHY 인터페이스를 위해 레인 당 900Mbps까지 지원 가능하도록 기능을 확대했다고 밝혔다. 최신 래티스 Diamond 3.6 설계 툴 세트 소프트웨어 업데이트를 받으면 이러한 기능을 바로 이용할 수 있다. MachXO3 디바이스는 최고 900Mbps 속도로 MIPI D-PHY, CSI-2 또는 DSI 인터페이스를 이용하는 다양한 이미지 센서 및 디스플레이를 브리지하는데 이용된다.

래티스의 Diamond 설계 툴은 인터페이스가 사용하기 편리할 뿐만 아니라 설계 흐름도 효율적이며, 설계자들이 마음껏 설계를 연구해볼 수 있는 것이 특징이다. 새로운 3.6 버전 소프트웨어가 출시되면서 MachXO3 고객들은 더욱 강력하면서도 저전력, 초소형 크기를 자랑하는 FPGA 브리징 및 I/O 확장 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대된다.

래티스 반도체의 샤이암 찬드라 선임 제품 마케팅 매니저는 “MachXO3 FPGA는 카메라, 디스플레이 및 머신 비전 애플리케이션용 이미지 센서 및 LCD 브리징 솔루션에 있어서 탁월한 선택이 되고 있다”며, “생산 검증된 MachXO3 제품군은 업계 최저전력, 최소형 패키지 사이즈 및 I/O 당 최저 비용을 제공하기 때문에 서버, 통신 및 산업용 애플리케이션에 안성맞춤”이라고 설명했다.

MachXO3L 및 MachXO3LF 제품은 브리징 HD(1920x1080@60fps) 및 WQHD(2560x1440@60fps) 디스플레이뿐만 아니라 4K(@60fps)를 다양한 이미지 센서 및 프로세서와 브리지하는데 사용될 수 있다. MachXO3 제품군은 WL-CSP(0.4mm ball pitch) 및 플립칩 BGA(csfBGA 패키지 0.5mm ball pitch)으로 제공되어 고성능 소형 애플리케이션에 이상적이다.

MachXO3 FPGA 제품군과 래티스 Diamond FPGA 설계 툴 세트에 대한 자세한 정보는 www.latticesemi.com 참조.