반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

인증된 TI 모듈과 완벽한 소프트웨어 솔루션 지원으로 쉽고 빠르게 개발 가능한 WiLink™ 8 제품군

TI(대표이사 켄트 전)는 고객들이 임베디드 애플리케이션으로 Wi-Fi와 듀얼 모드 블루투스를 편리하게 추가할 수 있도록 2.4GHz 및 5GHz 대역의 Wi-Fi를 지원하는 새로운 WiLink™ 8 콤보 커넥티비티 모듈 제품군을 출시한다고 밝혔다. 고도로 통합된 새로운 모듈 제품군은 견고한 Wi-Fi+블루투스 공존성을 유지하면서 높은 데이터 전송률을 달성할 수 있으며 확장된 산업용 온도 범위를 지원한다. WiLink 8 제품군은 홈 및 빌딩 자동화, 스마트 에너지, 게이트웨이, 무선 오디오, 엔터프라이즈, 웨어러블, 기타 다양한 산업용 및 사물인터넷(IoT) 애플리케이션의 최적화된 파워 설계에 적합하다. WiLink 8 모듈 및 소프트웨어는 TI의 Sitara™ 프로세서를 비롯한 다양한 프로세서와 호환이 가능하며 매끄럽게 결합할 수 있다. WiLink 8 제품군은 하드웨어와 RF 설계 전문성이 크게 요구되지 않으며, Wi-Fi 및 블루투스 소프트웨어 스택과 샘플 애플리케이션을 제공하며, FCC/IC/ETSI 인증을 취득했다. (제품에 관한 더 자세한 내용은 www.ti.com/wilink 참조)

시스코(Cisco)의 커넥티드 라이프 게이트웨이 프로그램의 선임 설계자인 켄(Ken Sooknanan)은, “통합된 솔루션으로 제공되는WiLink 8 모듈을 사용해서 개발과 출시 시간을 앞당길 수 있었다. 뿐만 아니라 필요한 산업 인증과 규제 기관 승인을 취득하는 데 걸리는 시간을 크게 줄일 수 있었다. IoT 제품은 각기 특정 시장을 지원하기 위해서 여러가지 하드웨어적인 변경이 요구되는데, WiLink 8 모듈은 이를 잘 만족시켜주고 있다”고 말했다.

핀-투-핀(Pin-to-Pin) 호환이 가능한 2.4GHz 및 5GHz 버전을 제공함으로써 WiLink 8 제품군은 확장이 가능하고 유연한 플랫폼을 제공한다. WiLink 8 모듈은 Wi-Fi와 블루투스를 통합해 다음과 같이 새로운 활용 사례와 향상된 사용자 경험을 가능하게 한다:

• 산업용 애플리케이션에 요구되는 -40°C~85°C의 확장된 온도 범위

• 5GHz 모듈의 잡음을 덜어주는 주파수 대역 활용으로 고성능 솔루션 설계

• 스마트 에너지 및 홈 게이트웨이에서 Wi-Fi, 블루투스, ZigBee®가 공존하게 되는 경우, Wi-Fi의 MCMR(multi-channel multi-role) 기능을 이용한 여러 디바이스 관리

• TI의 WiLink 8 MRC(maximal ratio combining) 및 MIMO(multiple-input and multiple-output) 기술을 이용하여 1.4배의 사용 범위 및 최대 100Mbps 데이터 전송률 달성

• 낮은 유휴 접속(idle connect) 전류 소모로서 저전력 애플리케이션에 적합

• Wi-Fi와 듀얼 모드 블루투스/BLE이용한 홈 엔터테인먼트 애플리케이션으로 오디오 스트리밍 가능

TI의 아미카이 론(Amichai Ron) 무선 커넥티비티 솔루션 총괄 책임자는 “새로운 WiLink 8 인증 모듈은 고객 누구나 이용할 수 있도록 첨단 커넥티비티 기술을 제공하며, 각기 다른 산업용 및 소비자 기기의 애플리케이션에 편리하게 이용할 수 있는 개발 툴, 소프트웨어, 지원을 제공한다. 임베디드 커넥티비티 시장을 이끌고 있는 TI는 시스코와 함께 일하게 되어 기쁘게 생각하며, 무선 커넥티비티, 프로세서, 아날로그 소자를 포함한 전반적인 IoT 솔루션을 제공한다”고 말했다.

WiLink 8 모듈은 고객들이 보다 편리하게 이용할 수 있도록, 여러 TI 플랫폼과 보완된 시스템 솔루션을 제공하기 위해서 AM335x EVM 및 AM437x EVM과 호환 가능한 WiLink 8 모듈 기반의 평가 보드(2.4GHz WL1835MODCOM8 및 5GHz WL1837MODCOM8)를 제공한다. 또한 블루투스 및 블루투스 저에너지의 듀얼 모드 기술을 제공하며, TI의 다른 블루투스 포트폴리오와 호환돼 개발자들이 전체적인 애플리케이션을 개발하는데 도움을 주고 있다.