반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

삼성전자가 PDA, 스마트폰 등 차세대 모바일기기의 성능을 극대화하고 크기는 획기적으로 줄일 수 있는 "고집적 반도체 솔루션인 SiP" 개발에 성공했다. (SiP = System in Package) 삼성전자는 이번 SiP 제품에서 ▲ARM9 프로세서 ▲256M NAND 플래시메모리 ▲256M SD램 등 「3가지 모바일용 핵심 반도체를 하나의 패키지」로 적층했다. 패키지의 사이즈는 엄지손톱 보다도 작은 17mm×17mm×1.4mm (가로×세로×높이) 크기이며, Flip Chip 접합기술이 사용됐다. (플립칩 접합기술 : 반도체 칩을 기판에 연결하는 방법의 한 종류, 칩 위에 납땜 돌기를 형성해 회로기판에 직접 부착하는 방법. 기존의 Wire Bonding 보다 소형화와 고성능화를 가능하게 해주는 첨단 기술) SiP 솔루션을 통해, 기판 면적은 50% 이상 축소되며, 모바일 기기들의 크기도 10~15% 만큼 줄일 수 있게 된다. 기존의 SiP 제품들이 "CPU + NOR 플래시메모리" 의 단순 조합이었던 것에 비해, 삼성전자의 이번 개발의 특징은 업계 최초로 ARM 기반 어플리케이션 프로세서와 NAND 플래시메모리 그리고 SD램을 하나의 패키지로 통합시킴으로써, 『CPU / 롬 / 램』 기능을 완벽히 지원하는 것이다. 삼성전자 SOC 연구소장 노형래 부사장은 "차세대 휴대기기의 핵심요소는 음성과 영상정보의 통합이다. 삼성전자의 이번 SIP 솔루션은 한층 작아진 모바일기기에 효과적으로 음성과 영상정보를 담아낼 수 있으며, 메모리용량 확대 및 배터리 수명연장도 가능해 차세대 휴대기기의 핵심 반도체로 부상할 것이다."라고 강조했다. 삼성전자는 이 제품의 주요시장을 이동전화와 PDA 기능을 모두 갖춘 스마트폰 으로 보고 있으며, 이번에 개발한 SiP 제품은 상반기 내에 양산을 시작한다. 스마트폰 세계시장은 올해 약 1천만대에서 2005년 4천4백만대로 급성장할 것으로 전망된다.