- 실리콘랩스, 플러그앤플레이 모듈 솔루션으로 Wi-Fi 접속 기능 구현 간소화실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 IoT(Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 플러그앤플레이 방식의 Wi-Fi 모듈 솔루션(제품명: WGM110)을 출시했다고 밝혔다. IoT 애플리케이션에서는 뛰어난 성능, 소형 풋프린트, 편리한 애플리케이션 개발과정, 신속한 시장 출시가 매우 중요한 요건이다.
- ARM DS-5 개발 스튜디오, LDRA의 MISRA 컴플라이언스 툴 통해 기능 안전성 지원 확대ARM은 업계를 선도하는 ‘자동차 산업 소프트웨어 안정성 협회(Motor Industry Software Reliability Association, 이하 MISRA)’의 규정 준수 툴을 ARM® DS-5 개발 스튜디오(ARM® DS-5 Development Studio) 툴 스위트에 통합하기로 발표했다.
- 한국몰렉스, 중공업 애플리케이션용 하네스 케이블 전격 공급한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com)가 산업자동화나 로보틱스 애플리케이션에서와 같은 혹독한 환경에서 견고하게 작동하는 완전 주문형 케이블 어셈블리와 하네스를 전격 공급한다고 밝혔다.
- 온세미컨덕터, SuperPD™ PDAF 기술을 채택한 최신 13M픽셀 CMOS 이미지 센서 출시에너지 효율 혁신을 주도하고 있는 온세미컨덕터(www.onsemi.com)가 최신 고성능 CMOS 디지털 이미지 센서의 출시로 이미징 솔루션 포트폴리오를 확대했다.
- 래티스 반도체, ECP5™ FPGA 제품군 확대맞춤형 스마트 연결 솔루션의 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor 지사장 이종화)는 저전력과 소형 폼팩터가 특징인 ECP5™ 커넥티비티 및 가속화 FPGA 제품군을 확대한다고 밝혔다.
- 리니어, 2kVAC 절연형 µModule 컨버터 출시 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 2kVAC 갈바닉 절연 기능을 제공하는 DC/DC µModule® 레귤레이터(제품명: LTM8067/ LTM8068)를 출시했다고 밝혔다.
- NXP, 업계 최고의 전력 효율성으로 LPC MCU 포트폴리오 강화NXP 반도체는 차세대 저전력 멀티 마켓 MCU 제품군인 LPC5411x를 발표했다. NXP는 향상된 전력 효율성, 직렬 주변 장치, 유연한 작동 모드, CPU 비활성화 시 자율 작동 기능, 음성 감지 DSP 하드웨어 등으로 기존 LPC54000 MCU 시리즈를 강화했다.
- NXP, 새로운 커넥티드 태그 및 리더기 신제품으로 NFC 혁신 주도NXP 반도체는 NFC(Near Field Communication)의 새로운 전기를 마련하기 위해, 스마트 홈, 접근 관리 및 홈 뱅킹에서 임베디드 시스템 설계의 혁신을 주도할 수 있는 NFC 솔루션을 발표했다.
- Arasan, 업계 최초로 MIPI DSI-2 컨트롤러 IP 코어 선보여대표적인 MIPI 카메라 및 디스플레이 IP 솔루션 공급업체인 Arasan Chip Systems (www.arasan.com) 이 MIPI C-PHY v1.0및 MIPI D-PHY v2.0을 지원하는 MIPI DSI-2 v1.0을 발표했다.
- 마이페어4모바일 인더스트리 그룹, 모바일 티켓용 12번째 인증 제품 발표마이페어4모바일(MIFARE4Mobile) 인더스트리 그룹은 마이페어4모바일 2.1.1 인증을 위한 12번째 상용화 제품을 발표했다. 인증된 제품을 사용하면 전세계 모든 마이페어 교통망에서 NFC 스마트폰을 사용할 수 있다
- 텍트로닉스, 초소형 독립형 DC E-load제품군 발표세계 최고의 테스트, 측정, 모니터링 장비 공급업체인 텍트로닉스는 최근 자사의 전원 테스트 및 측정 솔루션을 갖춘 전체 세트를 보완하는 초소형 독립형 DC 전자 부하 장치(Electronic Load) 인 키슬리 시리즈 2380 제품군을 발표했다.
- 리니어, 18비트, 8채널 멀티플렉스 입력 SAR ADC 출시리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 독립적으로 입력 범위를 구성할 수 있는 18비트, 8채널 1Msps 멀티플렉스 입력 SAR(successive approximation register) ADC(제품명: LTC2335-18)를 출시했다고 밝혔다.
- NXP, 세계 최소형 초저전력 64비트 ARM 기반 프로세서 발표 NXP 반도체는 엔터프라이즈급 성능과 보안 기능을 소비자용 및 네트워크 애플리케이션에 제공하는 QorIQ LS1012A 프로세서를 선보였다. 이 프로세서는 마이크로컨트롤러와 함께 패키지로 출시된다. QorIQ LS1012A프로세서는 64비트 ARMv8 기반 프로세서에 네트워크 패킷 가속장치 및 QorIQ 트러스트 아키텍처 보안 기능을 결합했다.
- 마이크로칩, 산업용 및 임베디드 컴퓨팅 개발자에 맞춤화된 풍부한 기능의 유연한 I/O 컨트롤러 제품군 출시마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 산업용 및 임베디드 컴퓨팅 개발자의 필요에 맞춤화된 풍부한 기능의 유연한 I/O 컨트롤러인 새로운 SCH322X 제품군을 출시했다.
- ADI, 물질 성분 분석 웨어러블 기기 스타트업 컨슈머 피직스와 사물인터넷(IoT) 플랫폼 공동 개발신호 처리 애플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도 기업인 아나로그디바이스(www.analog.com,)와 컨슈머 피직스(Consumer Physics, NASDAQ: CP)가 식품, 식물, 의약품, 화학물질, 인체 등 다양한 액체와 고체 물질을 분석할 수 있도록 센서에서 클라우드로 정보를 전달하는 개인 및 산업 IoT 플랫폼을 공동으로 개발한다고 발표했다.
- ST마이크로일렉트로닉스, 스마트폰을 똑똑한 개인 비서로 변신시키는 고효율 6축 MEMS 센서 모듈 출시다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 초저전력 설계의 초소형 6축 MEMS 관성 모듈[1] LSM6DSL과 LSM6DSM을 새롭게 출시했다.
- 온세미컨덕터, Embedded World 2016에서 최신의 IoT 기술 선보여에너지 효율 혁신을 주도하고 있는 온세미컨덕터가 Embedded World conference (뉘렌베르크 메세; 2월 23일- 25일)에서 사물인터넷 (IoT)과 관련된 다양한 최신 솔루션들을 선보인다. 이에 따라 전시회 방문객들은 온세미컨덕터의 부스 (5.178)에서 생생한 데모를 통해 최신 기술들을 체험할 수 있다.
- NXP, 퀄컴과 협력 확대로 스냅드래곤 기반 스마트폰에서 모바일 결제 지원NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지와 함께 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 800, 600, 400, 200 프로세서 플랫폼에 업계 최고의 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 결합했다고 발표했다.
- NXP, 노키아 벨 랩과 업계 최초 융합 5G 유무선 액세스 기술 공동시연가상 네트워크 시스템 솔루션의 글로벌 리더인 NXP 반도체는 벨 랩(Bell Labs)과 유무선 통합 액세스를 지원하는 유니버설 액세스 디바이스를 시연한다고 발표했다.
- ST마이크로일렉트로닉스, 웨어러블 및 컨수머 전자기기의 지문인증용 세계 최초 엔드-투-엔드 보안 아키텍처 시연젬알토(Gemalto), 핑거프린트 카드(Fingerprint Cards, 이하 FPC), 프리사이스 바이오메트릭(Precise Biometrics, 이하 PB), ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress, MWC) 2016에서 생체 지문인증을 위한 엔드-투-엔드(End-to-End) 보안 아키텍처를 최초로 선보인다.
그래픽 / 영상
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- ST의 RS-485 트랜시버, 산업 자동화, 스마트 빌딩, 로보틱스의 최첨단 애플리케이션 지원
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