- ARM, 유수의 글로벌 보안 기업과 협력해 OTrP 구축영국 반도체 설계자산(IP) 기업인 ARM은 인터시드(Intercede), 솔라시아(Solacia), 시만텍(Symantec) 등과 공동으로, 산업, 홈, 의료 서비스 및 교통과 같이 다양한 분야에서 수십 억 대의 커넥티드 디바이스를 겨냥한 보안 위협 평가를 진행했다. 조사 결과에 따르면, 시스템 레벨의 RoT(Root of Trust)를 구축하지 않은 시스템은 보안 침해 공격을 받을 수 있는 것으로 밝혀졌다.
- ST마이크로일렉트로닉스의 STM32 암호 라이브러리, 미국 보안 표준 CAVP 인증 획득다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)의 STM32 마이크로컨트롤러 암호 라이브러리가 미국 암호 알고리즘 검증 프로그램인 CAVP(Cryptographic Algorithm Validation Program) 인증을 받았다. 이를 통해 고객들은 보다 신속하고 비용 효율적으로 신제품의 보안 기능을 입증하게 됐다.
- ams최첨단 디자인 킷, 아날로그 180nm CMOS 기술에서 최초로 적합한 설계 지원고성능 센서 및 아날로그 IC 전문 기업 ams는 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷의 새로운 버전을 발표했다. 새롭게 발표된 PDK는 ams의 180nm CMOS 특수 공정 기술을 기반으로 하며, 현재 오스트리아에 소재한 ams의 200mm 팹 시설에서 제조되고 있다. 새로운 PDK는 아날로그 기능과 디바이스 성능을 대폭 향상시킬뿐 만 아니라 고도로 정밀한 시뮬레이션 모델을 플러그앤플레이 툴 방식으로 제품 개발자에게 제공한다.
- 마이크로칩, 차세대 듀얼 모드 블루투스 오디오 제품군 출시마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 차세대 듀얼 모드 블루투스 오디오 제품군을 출시한다고 밝혔다. BLE(Bluetooth Low Energy) 기능이 도입된 IS206X 제품군은 마이크로칩의 고집적 시스템-온-칩(SoC) 디바이스 및 모듈인 IS202X를 기반으로 한다.
- [More About TI] 터치와 목소리로 동작하는 리모트 컨트롤 솔루션, 세상과의 소통 방식을 바꾸다.버튼 하나 없는 날렵한 디자인의 리모트 컨트롤을 최신 TV/셋톱박스 사용자 인터페이스에 효과적으로 적용할 수 있을까? 정전식(Capacitive) 터치와 음성 인식 기술을 사용하면 매끄럽게 구현할 수 있다. 사용자는 방향 제스처뿐 아니라 싱글, 더블 탭핑과 같은 제스처를 인식할 수 있는 제스처 패드를 이용해 편리하게 메뉴를 스크롤하고 이동할 수 있다.
- 키사이트, 업계 최초 오실로스코프용 CXPI 트리거링/디코드 옵션 출시키사이트코리아가 인피니비젼 3000T와 4000 X-시리즈 오실로스코프를 위한 CXPI(clock extension peripheral interface) 디코딩 및 트리거링 옵션을 출시했다. 두 시리즈는 현재까지 CXPI 버스에 대한 디코드 및 트리거를 제공하는 유일한 오실로스코프이다. 이 새로운 기능은 주로 자동차 애플리케이션에 사용되는 CXPI 시리얼 버스의 물리 계층을 디버깅하는 엔지니어의 효율성을 향상시킨다.
- ST마이크로일렉트로닉스, 안전한 커넥티드 카 애플리케이션 개발 간소화 위해 ETAS 및 ESCRYPT와 협력다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 ETAS 및 ESCRYPT와 커넥티드카 시대에 부응하는 자동차용 제어 장치를 손쉽게 개발할 수 있도록 마이크로컨트롤러, 소프트웨어 툴, 보안 솔루션으로 구성된 완벽한 플랫폼 제공을 위해 협력한다.
- ams 차세대 광센서, 스마트폰 센싱 홀 크기 최대 50%까지 줄여고성능 센서 및 아날로그 IC 전문 기업 ams(한국지사 대표 이종덕)는 안드로이드 스마트폰 제조업체들이 디스플레이 커버 글래스에서 센서 어퍼쳐(aperture)를 최소 크기로 줄일 수 있는 근접 및 근접/주변광 감지 모듈 신제품을 출시했다고 밝혔다.
- EPC와 ASD, GaN 기반 무선 전력 솔루션의 시장 출시시간 단축을 위한 파트너쉽 체결MOSFET 기술을 대체하는 질화갈륨(eGaN0 기술의 혁신기업인 EPC(Efficient Power Conversion Corporation, www.epc-co.com)는 홍콩에 본사를 둔, 최신 eGaN 기술을 이용한 세계적 수준의 애플리케이션 솔루션을 공급하고 있는 ASD 테크놀로지(ASD Technology Limited)와 파트너쉽을 체결했다고 밝혔다. EPC와 ASD의 새로운 파트너쉽은 eGaN® 기술 기반 무선 전력 충전 및 새로운 애플리케이션의 컨셉에서 생산에 이르기까지 고객들의 디자인을 지원하는데 목표를 두고 있다.
- NI, RF 설계 및 테스트 애플리케이션 분야의 문제 해결을 지원하는 2세대 벡터 신호 트랜시버(VST) 출시엔지니어와 과학자들이 세계에서 가장 까다로운 엔지니어링 문제를 해결할 수 있도록 플랫폼 기반 솔루션을 제공하는 내쇼날인스트루먼트(ni.com/korea, 이하 NI)는 오늘 2세대 벡터 신호 트랜시버(VST; Vector Signal Transceiver)를 출시했다.
- 아나로그디바이스 트랜시버, IoT 및 기타 무선 어플리케이션에서 안정적인 Radio 연결 제공 및 배터리 수명 연장신호 처리 어플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도 기업인 아나로그디바이스(www.analog.com | 한국 대표이사 양재훈)는 배터리로 구동되는 어플리케이션에 사용되는 저전력, 고성능 Radio 트랜시버를 출시했다. 새롭게 출시된 트랜시버를 사용하면 재시도 횟수와 패킷 손실을 줄이면서도, 더욱 안정적인 무선 Radio연결이 가능하며 배터리 수명까지 늘어난다
- Mouser, 강화된 유연성과 더 안정적인 기능의 MultiSIM BLUE 프리미엄 회로 설계 툴 출시최신 반도체 및 전자부품의 세계적 유통업체인 Mouser Electronics, Inc. (마우서 일렉트로닉스; www.mouser.com)가 NI MultiSIM 회로 설계 툴의 Mouser 버전인 MultiSIM BLUE의 최신 버전인 MultiSIM BLUE 프리미엄을 전 세계적으로 공급 개시한다.
- 엘리먼트14, RF솔루션 설계를 위한 Multicomp커넥터 및 케이블 어셈블리 확장 제품군 출시개발 엔지니어 및 전자부품 구매자를 대상으로 한 최초의 정보 포털이자 협업 커뮤니티 및 온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(http://kr.element14.com/)에서 Multicomp의 커넥터 및 케이블 어셈블리 확장 제품군을 출시한다.
- 노르딕 세미컨덕터, 새롭게 부상하는 저전력 셀룰러 IoT를 위한 제품 로드맵 공개초저전력 무선접속 솔루션 분야의 선도주자인 노르딕 세미컨덕터는 셀룰러 IOT를 위한 저전력 LTE 기술을 개발하고 있다고 밝혔다. 이번 개발작업을 위해 10년 이상 초저저전력(ULP; Ultra-Low Power) 무선기술 분야에서 구축한 노르딕 세미컨덕터의 리더쉽은 물론, 새롭게 채용한 핀란드의 셀룰러 R&D 엔지니어 그룹(노키아, 에릭슨, 모토로라, 브로드컴 출신들로 구성)의 뛰어난 기술력과 전문성이 총 망라되었다.
- Melexis: 기존 션트 기반 솔루션에 효율적 대안 제공하는 사전 교정된 고속 절연 전류 센서초소형 전자공학 분야의 세계적 업체 멜렉시스(Melexis)는 MLX91210 제품군을 출시하면서 첨단 홀 효과 기술 구현에 기반한 광범위한 전류 감지 디바이스 포트폴리오를 더욱 확장한다고 밝혔다. 5V 전원으로 동작하는 MLX91210 IC는 26.7mV/A에 이르는 전류 감도 레벨을 제공하며, 30ARMS 전류에 상응하는 ±75A의 넓은 선형 전류 측정 범위를 지원한다.
- 인피니언, 2016 지능형모형차 경진대회 후원빠르게 성장하고 있는 ADAS 반도체 시장의 선두주자 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 한양대학교 미래자동차연구소와 미래자동차공학과가 주관하는 지능형모형차 경진대회를 공식 후원한다고 밝혔다. 2016 지능형모형차 경진대회는 7월 14일, 한양대학교 올림픽체육관에서 개최되며, 전국 50여개 대학, 100개 팀, 350여명의 학생들이 참가한다.
- EVG 공동개발프로그램, 새로운 디스플레이 코팅에서 뛰어난 결과 달성웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 제조의 선두 업체인 EV 그룹(EVG)은 학계, 연구기관, 산업체를 위한 나노기술 R&D 중심인 나노종합기술원(NNFC)과 원재료 제조 및 공정서비스를 제공하는 NNFC에서 분사한 토탈 솔루션 업체 나노 이니쉐이티브 (NI: Nano Initiative)와 공동으로, 현재 초기 결과들을 비롯해 디스플레이를 위한 개선된 투명 나노 구조화 반사-방지 코팅(nanostructured anti-reflective coating)을 생산하기 위한 공동개발프로그램 (JDP)의 제시 방향을 발표했다.
- TI, 우주산업 애플리케이션을 위한 최초의 DDR 메모리 터미네이션 선형 레귤레이터 출시TI (대표이사 켄트 전)는 우주산업 애플리케이션을 위한 업계 최초의 DDR(double-data-rate) 메모리 선형 레귤레이터를 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS7H3301-SP는 최대 65MeV/cm2의 SEE(single-event effects) 내성을 갖는 유일한 DDR 레귤레이터로, 단일 보드 컴퓨터와 고체 상태 기록기 및 기타 메모리 애플리케이션을 포함한 우주 위성 탑재체를 구동한다.
- NXP와 이씨스, 국내 첫 차세대 지능형교통시스템 시범 사업 참여NXP반도체와 이씨스(대표이사: 김용범, http://essys.co.kr)는 국토부가 추진하는 국내 첫 ‘차세대지능형교통시스템(이하 C-ITS)’ 시범 사업에 공동 참여한다고 밝혔
- KLA-Tencor, 선도적인 IC 기술들을 위한 포괄적인 웨이퍼 검사 및 리뷰 제품군 출시SEMICON West에 앞서 오늘 KLA-Tencor Corporation (NASDAQ: KLAC)은 첨단 IC 소자 제조를 위해 다음 6종의 진보된 웨이퍼 결함 검사 및 리뷰 시스템을 소개했다. 여기에는 D30(이전에는 Gen 5라 불림) 및 D7 광대역 플라즈마 광학 검사기, Puma™ 6 레이저 스캐닝 검사기, CIRCL™5 모든 표면 검사 클러스터, Surfscan® SP5XP 비패턴 웨이퍼 검사기 및 eDR7280™ 전자빔 리뷰 및 분류 장비가 포함된다.
그래픽 / 영상
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