- 인피니언, 일렉트로비트와 협력하여 자동차 통신의 데이터 보안 향상운전자 지원 시스템, 무선 소프트웨어 업데이트(SOTA), 자율 주행 기능 등 자동차의 새로운 기능을 위해서는 ECU(electronic control unit)가 필요하며, 이들 ECU는 서로 연결되고 클라우드와 연결된다. 따라서 IT 보안이 필수적이다.
- 온세미컨덕터, LED조명 애플리케이션용 고효율 컨트롤러 솔루션 공개에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터가 디밍용(dimmable) NCL30386과 비디밍용(non-dimmable) NCL30388 등 새로운 LED 조명 컨트롤러 솔루션 2종을 공개했다. 이 솔루션은 사무실 및 산업용 건물 애플리케이션에 사용되는 조명과 같은 LED 조명 장치의 설계자들에게 시장 선도적인 옵션을 제공한다.
- 바이코의 '파워 온 패키지' 시스템, 최고 1000A 피크 전류를 제공바이코 (www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 고성능 GPU, CPU
프로세서와 ASIC 등 XPU에 필요한 전류 다중기 모듈 (Modular Current Multipliers: MCM)이 포함된 '파워 온 패키지' (Power-on-Package: PoP) ChiP 세트를 출시했다.
- 라임라이트 네트웍스-‘텐센트 클라우드’ 제휴 원활한 글로벌 콘텐츠 전송 위해 상호 협력키로라임라이트 네트웍스(Limelight Networks, Inc. 지사장 박대성, https://kr.limelight.com는 오늘, 중국 텐센트의 클라우드 컴퓨팅 자회사인 텐센트 클라우드(Tencent Cloud, https://cloud.tencent.com/ )와 서비스 범위를 확장시키기 위한 상호 협력을 체결했다고 밝혔다.
- 에이수스(ASUS), 공유기 무선 범위 확장시키는 'AiMesh' 기능 선보여미 J.D 파워 소비자 만족도 공유기 부문 1위 기업 에이수스(ASUS)가 건물 안 어느 곳에서도 끊김 없이 공유기의 와이파이 신호를 수신할 수 있는 ‘AiMesh’ 기능을 선보였다.
- TI, 스레드, 지그비, 블루투스® 5, 서브-1GHz를 통해 빌딩, 공장 및 전력망을 연결하는 최저전력 다중 표준/다중 대역 MCU 출시TI는 빌딩, 공장, 전력망에 대해 증가하는 커넥티비티 요구를 충족시키기 위해, 새로운 SimpleLink™ 무선 및 유선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 업계에서 가장 낮은 전력을 소모하고, 스레드, 지그비®, 블루투스® 5, 서브-1GHz 등 동시에 다중 표준/다중 대역 커넥티비티를 지원한다.
- 인피니언, 고성능 모터 제어 IC iMOTION™ IMC100 시리즈 출시인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 빠르게 성장하는 고효율 가변속 드라이브 시장에 바로 사용 가능한 iMOTION™ 모터 제어 IC 제품군 IMC100 시리즈를 출시했다. IMC100은 필수적인 하드웨어와 제어 알고리즘을 통합하여 모터 시스템 개발 비용 및 시스템 비용을 낮추고 시장 출시 기간을 단축시킨다.
- 지멘스, IC 산업에 대한 지속적 투자의 일환으로 Sarokal Test Systems사 인수 발표지멘스가 프론트홀 네트워크를 위한 혁신적 테스트 솔루션 공급업체인 핀란드 오울루 소재 Sarokal Test Systems Oy사의 인수 계약을 체결했다. 프론트홀 네트워크는 중앙집중화된 무선 컨트롤러와 셀룰러 네트워크의 “엣지”에 있는 무선 헤드(또는 mast) 간의 링크들로 구성된다.
- NXP, IoT 보안용 A71CH 트러스트 앵커 출시NXP 반도체는 에지 노드와 게이트웨이 등 차세대 IoT 디바이스용으로 즉시 사용 가능한 보안 솔루션이자 트러스트 앵커(trust anchor)인 A71CH 보안 요소(Secure Element; SE)를 발표했다.
- Arm, 기업들의 데이터 활용 역량 강화하는 Arm Mbed IoT 디바이스 플랫폼 기능 발표영국 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm(www.arm.com)이 보다 확장된 Arm Mbed IoT 디바이스 플랫폼 기능을 발표했다. 새로운 Mbed 클라우드 기능을 통해, 기업들은 사내에서 디바이스를 관리하고 저성능 기기를 IoT로 연결시킬 수 있게 됐다. 또한, 최신 Mbed OS는 설계용 모듈과 NB-IoT를 지원한다.
- ST마이크로일렉트로닉스의 STM32 기반 시그폭스 임베디드 소프트웨어, IoT 제품 커넥티비티 옵션 확대다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32 소프트웨어 에코시스템에 시그폭스(Sigfox™) 패키지를 추가했다.
- 실리콘랩스, 전력소비를 절반으로 줄인 IoT용 와이파이 디바이스 발표실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는IP 보안 카메라, PoS(point-of-sale) 단말기, 컨수머 헬스케어 기기 등 저전력 특성이 중요한 배터리 구동 방식의 와이파이 제품 설계를 간소화하는 새로운 와이파이 제품군(Wi-Fi® portfolio)을 개발했다고 밝혔다.
- 플리어, 프리미엄 휴대용 HD 열화상 카메라 T1010 출시열화상 전문기업 플리어시스템 코리아(FLIR Systems Korea, 한국 대표: 앤드류 칼톤 타이크)는 HD(high-definition) 열화상 카메라 제품군인 FLIR T1K 시리즈에 엔트리 레벨 신제품 T1010을 추가한다고 밝혔다.
- NXP, 고성능 컴퓨팅과 보안, 생태계로 에지 컴퓨팅 혁신 주도NXP 반도체는 소비자 및 산업용 IoT 시스템 솔루션 개발을 강화하고 더욱 발전 시킬 수 있는 에지 컴퓨팅 포트폴리오를 선보였다.
- 온세미컨덕터, 효율성·전력밀도 높이고 시스템 비용 낮추는 SiC 다이오드 제품군 공개에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터가 새로운 650V 실리콘 카바이드(SiC) 쇼트키(Schottky) 다이오드 제품군을 공개하며 자사의 SiC 다이오드 제품 포트폴리오를 확장했다. 이 다이오드에 접목된 최첨단 실리콘 카바이드 기술은 전력 손실이 적고 소자간 병렬화가 수월한 우수한 스위칭 기능을 제공한다.
- NXP, 보안 에지 컴퓨팅위해 MS 애저 IoT와 레이어스케이프 제품군 통합NXP 반도체는 마이크로소프트 애저 IoT 에지(Azure IoT Edge)에 통합된 NXP 레이어스케이프 시스템 온 칩(Layerscape SoC) 플랫폼을 발표했다. 이를 통해 개발자들은 애저 IoT 에지가 제공하는 프레임워크 내에서 즉시 사용 가능한 여러 애플리케이션을 쉽게 만들 수 있다.
- 마이크로칩, 보다 빠른 디버깅 및 프로그래밍과 저렴하고 다양한 기능 지원이 가능한 MPLAB® PICkit™ 4 개발 툴 출시마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 이러한 요구에 부응하고 향상된 개발 경험을 제공하기 위해 MPLAB® PICkitTM 4 인-서킷 디버거(In-Circuit Debugger)를 출시했다고 밝혔다.
- Digi-Key에서 제공하는 SparkFun 및 Cypress PSoC 6 무선 센서 네트워크 IoT 개발 플랫폼Cypress Semiconductor Corp., SparkFun, 글로벌 전자 부품 유통업체인 Digi-Key는 모든 종류의 제조업체 및 엔지니어가 센서 - 클라우드 솔루션을 빠르고 쉽게 만들 수 있도록 하는 공동 IoT 개발 플랫폼을 제공하기 위해 협력해 왔다.
- NI, 中 상하이대학교와 V2X 통신용 5G 초고신뢰 저지연 테스트베드 공동 개발내쇼날인스트루먼트가 중국 상하이대학교(http://www.shu.edu.cn/)와 협력하여 V2X 애플리케이션용 5G 초고신뢰 저지연 통신(Ultra-Reliable Low-Latency Communications, 이하 URLLC)에 초점을 맞춘 테스트베드를 개발한다고 발표했다.
- 온세미컨덕터, IoT 개발 키트 업그레이드 발표에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(www.onsemi.com)가 엔지니어들이 다양한 IoT(사물인터넷) 애플리케이션을 보다 효율적으로 개발하도록 돕는 새로운 멀티센서 쉴드를 공개했다. 더불어, 자사의 IoT 개발 키트(IDK)에 대한 소프트웨어 업그레이드도 함께 발표 했다.
그래픽 / 영상
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